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iPhone7新機(jī)出bug 芯片是元兇

2016-09-22
關(guān)鍵詞: iPhone 臺(tái)積電 晶片 英特爾

       iPhone 7傳出設(shè)定為飛航模式后再關(guān)閉飛航模式,,卻無法恢復(fù)通訊的問題,,點(diǎn)名是新的零組件供應(yīng)商的晶片造成。不過,手機(jī)晶片廠認(rèn)為,,新機(jī)上市難免有點(diǎn)小狀況,,有時(shí)軟體修正即可,,不見得是晶片問題,。

  國(guó)外科技網(wǎng)站點(diǎn)名,出現(xiàn)相關(guān)問題的新款iPhone 7及7 Plus都是首度使用英特爾的基頻晶片,,研判應(yīng)該與英特爾的晶片有關(guān),。不過,過去面對(duì)外界多次點(diǎn)名英特爾已搶下蘋果基頻晶片訂單一事,,英特爾從未正面承認(rèn),,也未對(duì)此次傳聞發(fā)表回應(yīng)。

  今年英特爾的基頻晶片全數(shù)由臺(tái)積電代工,,并由硅品和京元電負(fù)責(zé)后段封測(cè),,都是半導(dǎo)體業(yè)重量級(jí)廠商,因此相關(guān)事件傳出之后,,引起市場(chǎng)高度關(guān)注,,擔(dān)心影響大廠接單與出貨。

  臺(tái)積電,、硅品和京元電都表示,,不對(duì)單一客戶做任何評(píng)論。有封測(cè)業(yè)者透露,,相關(guān)手機(jī)晶片的小瑕疵,,大多可透過轉(zhuǎn)體更新補(bǔ)正,來自晶圓製造和封測(cè)的問題不大,。

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