10月19日，華為在上海舉辦2016華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)發(fā)布了麒麟950,，在今年的秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了麒麟960，外界猜測(cè)麒麟960很可能將被最先用于華為高端機(jī)型Mate9上,。相對(duì)于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些進(jìn)步,？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的SOC相比有哪些優(yōu)勢(shì),？華為Mate9能在麒麟960的助攻下，將正因Note7事件深陷泥潭的三星擠下安卓機(jī)皇的寶座么,？
相對(duì)于麒麟950,，麒麟960有哪些進(jìn)步
在此前網(wǎng)絡(luò)曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函上，就透露出華為麒麟960是集性能,、續(xù)航,、拍照、音頻,、信號(hào),、安全于一體的手機(jī)SOC。
在性能方面,，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73,，GPU為Mali G71 MP8——華為購(gòu)買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機(jī)芯片,。在GPU上華為一改過(guò)去保守,、吝嗇的策略，購(gòu)買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880,，并將核心數(shù)量從4個(gè)提升到8個(gè),，根據(jù)華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。
在續(xù)航方面,，麒麟960采用全新升級(jí)的微智核I6,，據(jù)華為宣稱，微智核I6在一些場(chǎng)景下可以將功耗下降 40%,。在AR游戲場(chǎng)景下,，手機(jī)的續(xù)航時(shí)間能提升一倍。
在拍照方面,，華為采用 Hybrid 混合對(duì)焦技術(shù),，根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對(duì)焦模式，并且支持仿生黑白雙攝,。并且采用了性能更強(qiáng)的ISP,，使其獲得更好的拍照效果。
在信號(hào)上,，麒麟960集成了華為自主研發(fā)的基帶,，支持四載波聚合，峰值下載速率高達(dá) 600Mbps,，與麒麟950的基帶相比，麒麟960支持CDMA網(wǎng)絡(luò),，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機(jī)告別了VIA 的55nm中世紀(jì)基帶,。
在音頻方面，華為宣稱麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403,，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果,。
在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個(gè)內(nèi)置安全引擎（inSE）的手機(jī)芯片,，相對(duì)于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案,，inSE方案具有更高的安全性。另外,，針對(duì)層出不窮的詐騙電話和短信,，麒麟960的防偽基站技術(shù)可以從源頭切斷偽基站可能帶來(lái)的詐騙電話和垃圾短信。
和小米研發(fā)的SOC相比有多大優(yōu)勢(shì)
日期,，網(wǎng)絡(luò)上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設(shè)計(jì)的SOC,，根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，該手機(jī)SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53,，GPU為Mali T860MP4,，基帶為5模基帶,。在制造工藝上雖然沒(méi)有曝光,，但根據(jù)今年2月中芯國(guó)際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于28nm HKMG的手機(jī)SOC,，以及大唐電信是中芯國(guó)際的大股東,，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實(shí)來(lái)看,，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯國(guó)際28nm HKMG工藝流片。該手機(jī)SOC的安兔兔跑分與高通驍龍625相當(dāng),，是一款夠用級(jí)別的SOC,。總體上來(lái)說(shuō),，這款SOC的綜合性能與華為麒麟930相當(dāng),，如果和華為最新的麒麟960相比的話，華為的麒麟960在以下三個(gè)方面具有優(yōu)勢(shì),。
一是基帶上有優(yōu)勢(shì),。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購(gòu)買到CDMA專利授權(quán)后，已經(jīng)可以做到7模全網(wǎng)通,，而小米的SOC只能做到5模,，不支持電信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有優(yōu)勢(shì),。華為麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73,，GPU為Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都屬于ARM相對(duì)高端的產(chǎn)品,，性能較強(qiáng),。而小米麾下松果電子設(shè)計(jì)的SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4,，屬于ARM的中低端產(chǎn)品,。
三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟960使用了臺(tái)積電的16nm工藝,，而小米的SOC采用了中芯國(guó)際的28nm HKMG工藝,，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟960會(huì)擁有更好的性能功耗比,。
雖然小米的這款SOC相對(duì)于華為麒麟960有一定差距,，但足以在中低端手機(jī)SOC上立，非常適合在中低端移動(dòng)版和聯(lián)通版的手機(jī)中替代高通驍龍615,、驍龍616,、MT6750、MT6755等SOC,。
作為小米第二款由麾下合資公司開(kāi)發(fā)的手機(jī)芯片,，其綜合性能完全達(dá)到海思麒麟930的水平，相對(duì)于華為海思早年開(kāi)發(fā)的K3和K3V2,，由聯(lián)芯/松果電子設(shè)計(jì)的SOC在性能上和市場(chǎng)表現(xiàn)上都大幅領(lǐng)先,，這實(shí)屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術(shù)支持和從ARM可以獲得CPU,、GPU的支持,，5年后成為另一個(gè)海思麒麟的可能性不是一點(diǎn)也沒(méi)有。
能借力麒麟960扳倒三星么,？
不久前,，三星Note7手機(jī)在全球接連發(fā)生自燃，在經(jīng)歷了部分召回,，以及發(fā)表聲明中國(guó)市場(chǎng)的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后,，三星最終不得不選擇在全球召回Note7。三星Note7手機(jī)連續(xù)爆炸燃燒和全球召回,，以及在這過(guò)程中三星在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)出的傲慢,，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟(jì)損失，還使三星的品牌形象大幅受損,，未來(lái)的三星手機(jī)的銷售都將受到該事件的影響,。
恰逢麒麟960發(fā)布，華為能借著麒麟960的助攻扳倒三星么,？
從時(shí)間上看,，由于三星的10nm工藝剛剛宣布量產(chǎn)，三星搭載Exynos 8895的S8等型號(hào)手機(jī)最快也怕要半年后才能上市,，而這就給華為Mate9這樣搭載麒麟960的中高端手機(jī)一個(gè)長(zhǎng)達(dá)半年的時(shí)間窗口,，在三星Note7已經(jīng)全球召回的情況下，三星并沒(méi)有強(qiáng)力的產(chǎn)品可以狙擊華為Mate9,，因此，從這個(gè)角度去分析,，華為能利用半年的時(shí)間蠶食部分三星的客戶,。但由于三星體量巨大，供應(yīng)鏈把控能力和市場(chǎng)營(yíng)銷能力異常強(qiáng)悍,，加上過(guò)去十多年在品牌建設(shè)的巨額投入,，華為手機(jī)距離徹底擊垮三星手機(jī)還有很長(zhǎng)的路要走。
手機(jī)能否在市場(chǎng)上大賣,，一方面有技術(shù)的因素,，但在手機(jī)軟件和硬件越來(lái)越同質(zhì)化的時(shí)代，手機(jī)能否大賣離不開(kāi)市場(chǎng)營(yíng)銷,、廣告推介,、門店宣傳，供應(yīng)鏈把控等因素,。由于三星Note7的客戶大多原意支付較高額的手機(jī)售價(jià),，而且相當(dāng)一部分客戶習(xí)慣在門店購(gòu)買手機(jī)，因此，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中除了近年來(lái)在品牌建設(shè)和線下渠道建設(shè)發(fā)展迅速的華為之外,，在線下門店和品牌營(yíng)造方面深耕多年的步步高也能從三星Note7接連燃燒事件中獲益,。
而作為開(kāi)創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌的小米，由于其在品牌建設(shè)上始終無(wú)法實(shí)現(xiàn)突破,，在線下渠道方面距離華為,、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上,，在2000元這個(gè)價(jià)位也遭到了華為榮耀,、中興努比亞、樂(lè)視,、一加,、酷派/360、聯(lián)想ZUK等手機(jī)的圍攻,，很難再現(xiàn)小米2時(shí)代的輝煌,，出貨量大的多為紅米機(jī)型。因此,，像小米,、360、樂(lè)視,、錘子這樣的互聯(lián)網(wǎng)品牌就很難從三星Note7全球召回事件中受益了,。
展望海思麒麟的未來(lái)
早些年，中國(guó)一直使用國(guó)外的電子元件來(lái)組裝手機(jī),，但因?yàn)楹诵碾娮釉苤朴谌?，以波?dǎo)、夏新為代表的手機(jī)廠商紛紛沒(méi)落,。隨著近年來(lái)華為,、中興、大唐等通信廠商開(kāi)始從事手機(jī)制造行業(yè),，以及中國(guó)電子工業(yè)整體實(shí)力的提升,，手機(jī)中越來(lái)越多的零部件實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化——華為麒麟、展訊,、大唐聯(lián)芯都能夠替代高通,、聯(lián)發(fā)科的SOC，在手機(jī)屏幕上京東方,、深天馬也可以替代夏普,、三星、LG,、JDI的產(chǎn)品,，在鏡頭上中國(guó)有舜禹光學(xué),，在CMOS傳感器上，去年收購(gòu)的OV也能滿足市場(chǎng)對(duì)800萬(wàn)像素CMOS傳感器的需求……因此,，手機(jī)電子元件逐漸國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨,，如果抓住了這個(gè)大勢(shì)，就能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)——華為之所以能實(shí)現(xiàn)對(duì)小米的超越,，特別是在宣傳和輿論上取得優(yōu)勢(shì),，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐聯(lián)芯合資開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片其根源也在于此,。
就順應(yīng)潮流而言,，麒麟芯片中使用自己研發(fā)的CPU核亦是大勢(shì)所趨，國(guó)外蘋果,、高通,、三星等有一定實(shí)力的廠商都選擇了自己開(kāi)發(fā)CPU核，而非購(gòu)買ARM公版架構(gòu),。更何況華為麒麟芯片完全依賴境外IP授權(quán)在商業(yè)上也具有一定的風(fēng)險(xiǎn)性,。
一是產(chǎn)品更新?lián)Q代和性能功耗自己說(shuō)了不算。華為麒麟芯片CPU的歷次升級(jí)——從A11到A9,，再到A7,、A15、A53,、A72,，都是伴隨著ARM的升級(jí)而升級(jí)，一旦ARM無(wú)法按及時(shí)開(kāi)發(fā)出新的CPU核,，或者ARM開(kāi)發(fā)的公版架構(gòu)存在性能不足或功耗偏高的問(wèn)題,，比如再次出現(xiàn)坑了高通810的A57這種產(chǎn)品，那么,，華為麒麟芯片在CPU上與高通驍龍芯片和三星獵戶座芯片CPU的較量中很可能就會(huì)處于劣勢(shì),。比如在2015年，因?yàn)锳57存在功耗過(guò)大的問(wèn)題,，在28nm制造工藝下功耗壓不住，華為又沒(méi)有開(kāi)發(fā)出自己的CPU核,，因此不得不放棄了A53+A57的大小核方案,，選擇了八核A53方案，結(jié)果使自家的高端芯片麒麟930與聯(lián)發(fā)科的中低端芯片MT6752同屬一個(gè)檔次,。如果華為在CPU核上依舊完全依賴ARM,，那么很難保障類似的事情不再發(fā)生。
二是遭遇經(jīng)濟(jì)制裁的抗風(fēng)險(xiǎn)能力小,，正如不久前美國(guó)政府制裁中興通訊,，當(dāng)時(shí)美國(guó)政府還聲稱要對(duì)華為也展開(kāi)調(diào)查,，而ARM同樣是與美國(guó)處于同一戰(zhàn)壕的盟友，共同參與了對(duì)中興的制裁,。更何況現(xiàn)在ARM被日本軟銀收購(gòu)了,，以美國(guó)、日本與中國(guó)現(xiàn)在并不算太和諧的關(guān)系,，一旦再次對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行制裁,，從最壞的前景考慮，ARM很有可能停止供應(yīng)CPU核,。
目前,，華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基帶、射頻,、電源管理等芯片的國(guó)產(chǎn)化替代,，但在CPU、GPU這樣比較復(fù)雜的領(lǐng)域,，卻依舊完全依賴于從購(gòu)買國(guó)外IP授權(quán),。迄今為止，華為海思麒麟已經(jīng)掌握了購(gòu)買國(guó)外IP做集成的技術(shù),，下一步就應(yīng)該深入到如何設(shè)計(jì)CPU核這些復(fù)雜的核心模塊中去了,。
如果ARM允許華為將自主研發(fā)的CPU核用在手機(jī)芯片上的話，筆者希望華為能發(fā)揚(yáng)愚公移山精神,，吃透購(gòu)買自ARM的源代碼,，在下一代麒麟芯片中，使用華為自己研發(fā),，或充分借鑒公版架構(gòu)研發(fā)的CPU核,。