10月19日，華為在上海舉辦2016華為麒麟秋季媒體溝通會,。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會發(fā)布了麒麟950,，在今年的秋季媒體溝通會上發(fā)布了麒麟960,，外界猜測麒麟960很可能將被最先用于華為高端機型Mate9上。相對于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些進步,？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的SOC相比有哪些優(yōu)勢,？華為Mate9能在麒麟960的助攻下,，將正因Note7事件深陷泥潭的三星擠下安卓機皇的寶座么？
相對于麒麟950,，麒麟960有哪些進步
在此前網(wǎng)絡曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函上,，就透露出華為麒麟960是集性能、續(xù)航,、拍照,、音頻、信號,、安全于一體的手機SOC,。
在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73,，GPU為Mali G71 MP8——華為購買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機芯片,。在GPU上華為一改過去保守,、吝嗇的策略，購買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880,，并將核心數(shù)量從4個提升到8個,，根據(jù)華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821,。
在續(xù)航方面,，麒麟960采用全新升級的微智核I6，據(jù)華為宣稱,，微智核I6在一些場景下可以將功耗下降 40%,。在AR游戲場景下，手機的續(xù)航時間能提升一倍,。
在拍照方面,，華為采用 Hybrid 混合對焦技術(shù)，根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式,，并且支持仿生黑白雙攝,。并且采用了性能更強的ISP，使其獲得更好的拍照效果,。
在信號上,，麒麟960集成了華為自主研發(fā)的基帶，支持四載波聚合,，峰值下載速率高達 600Mbps,，與麒麟950的基帶相比，麒麟960支持CDMA網(wǎng)絡,，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機告別了VIA 的55nm中世紀基帶,。
在音頻方面,，華為宣稱麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果,。
在安全方面,，麒麟 960 也成為全球首個內(nèi)置安全引擎（inSE）的手機芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案,，inSE方案具有更高的安全性,。另外，針對層出不窮的詐騙電話和短信,，麒麟960的防偽基站技術(shù)可以從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信,。
和小米研發(fā)的SOC相比有多大優(yōu)勢
日期，網(wǎng)絡上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設計的SOC,，根據(jù)已經(jīng)曝光的消息,，該手機SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4,，基帶為5?；鶐АＴ谥圃旃に嚿想m然沒有曝光,，但根據(jù)今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片,，并與聯(lián)芯科技推出基于28nm HKMG的手機SOC，以及大唐電信是中芯國際的大股東,，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看,，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯國際28nm HKMG工藝流片。該手機SOC的安兔兔跑分與高通驍龍625相當,，是一款夠用級別的SOC,。總體上來說,，這款SOC的綜合性能與華為麒麟930相當,，如果和華為最新的麒麟960相比的話，華為的麒麟960在以下三個方面具有優(yōu)勢,。
一是基帶上有優(yōu)勢,。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購買到CDMA專利授權(quán)后，已經(jīng)可以做到7模全網(wǎng)通,，而小米的SOC只能做到5模,，不支持電信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有優(yōu)勢,。華為麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73,，GPU為Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都屬于ARM相對高端的產(chǎn)品，性能較強,。而小米麾下松果電子設計的SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53,，GPU為Mali T860MP4，屬于ARM的中低端產(chǎn)品,。
三是在制造工藝上有差距,。華為的麒麟960使用了臺積電的16nm工藝，而小米的SOC采用了中芯國際的28nm HKMG工藝,，在工藝上相差兩代的情況下,，華為的麒麟960會擁有更好的性能功耗比。
雖然小米的這款SOC相對于華為麒麟960有一定差距,，但足以在中低端手機SOC上立,，非常適合在中低端移動版和聯(lián)通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616,、MT6750,、MT6755等SOC。
作為小米第二款由麾下合資公司開發(fā)的手機芯片,，其綜合性能完全達到海思麒麟930的水平,，相對于華為海思早年開發(fā)的K3和K3V2，由聯(lián)芯/松果電子設計的SOC在性能上和市場表現(xiàn)上都大幅領先,，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā),，加上從大唐電信獲得通信技術(shù)支持和從ARM可以獲得CPU,、GPU的支持，5年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有,。
能借力麒麟960扳倒三星么,？
不久前，三星Note7手機在全球接連發(fā)生自燃,，在經(jīng)歷了部分召回,，以及發(fā)表聲明中國市場的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回Note7,。三星Note7手機連續(xù)爆炸燃燒和全球召回,，以及在這過程中三星在中國市場表現(xiàn)出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟損失,，還使三星的品牌形象大幅受損,，未來的三星手機的銷售都將受到該事件的影響。
恰逢麒麟960發(fā)布,，華為能借著麒麟960的助攻扳倒三星么,？
從時間上看，由于三星的10nm工藝剛剛宣布量產(chǎn)，三星搭載Exynos 8895的S8等型號手機最快也怕要半年后才能上市,，而這就給華為Mate9這樣搭載麒麟960的中高端手機一個長達半年的時間窗口,，在三星Note7已經(jīng)全球召回的情況下，三星并沒有強力的產(chǎn)品可以狙擊華為Mate9,，因此,，從這個角度去分析，華為能利用半年的時間蠶食部分三星的客戶,。但由于三星體量巨大,，供應鏈把控能力和市場營銷能力異常強悍，加上過去十多年在品牌建設的巨額投入,，華為手機距離徹底擊垮三星手機還有很長的路要走,。
手機能否在市場上大賣，一方面有技術(shù)的因素,，但在手機軟件和硬件越來越同質(zhì)化的時代,，手機能否大賣離不開市場營銷、廣告推介,、門店宣傳,，供應鏈把控等因素。由于三星Note7的客戶大多原意支付較高額的手機售價,，而且相當一部分客戶習慣在門店購買手機,，因此，在國產(chǎn)手機中除了近年來在品牌建設和線下渠道建設發(fā)展迅速的華為之外,，在線下門店和品牌營造方面深耕多年的步步高也能從三星Note7接連燃燒事件中獲益,。
而作為開創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)手機品牌的小米，由于其在品牌建設上始終無法實現(xiàn)突破,，在線下渠道方面距離華為,、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上,，在2000元這個價位也遭到了華為榮耀,、中興努比亞、樂視,、一加,、酷派/360、聯(lián)想ZUK等手機的圍攻,，很難再現(xiàn)小米2時代的輝煌,，出貨量大的多為紅米機型。因此,，像小米,、360,、樂視、錘子這樣的互聯(lián)網(wǎng)品牌就很難從三星Note7全球召回事件中受益了,。
展望海思麒麟的未來
早些年,，中國一直使用國外的電子元件來組裝手機，但因為核心電子元件受制于人,，以波導,、夏新為代表的手機廠商紛紛沒落。隨著近年來華為,、中興,、大唐等通信廠商開始從事手機制造行業(yè)，以及中國電子工業(yè)整體實力的提升,，手機中越來越多的零部件實現(xiàn)了國產(chǎn)化——華為麒麟,、展訊、大唐聯(lián)芯都能夠替代高通,、聯(lián)發(fā)科的SOC,，在手機屏幕上京東方、深天馬也可以替代夏普,、三星,、LG、JDI的產(chǎn)品,，在鏡頭上中國有舜禹光學,，在CMOS傳感器上，去年收購的OV也能滿足市場對800萬像素CMOS傳感器的需求……因此,，手機電子元件逐漸國產(chǎn)化是大勢所趨,，如果抓住了這個大勢，就能在國內(nèi)市場的競爭中占得先機——華為之所以能實現(xiàn)對小米的超越,，特別是在宣傳和輿論上取得優(yōu)勢，很大程度上得益于自家的麒麟芯片,。而小米和大唐聯(lián)芯合資開發(fā)自己的手機芯片其根源也在于此,。
就順應潮流而言，麒麟芯片中使用自己研發(fā)的CPU核亦是大勢所趨,，國外蘋果,、高通、三星等有一定實力的廠商都選擇了自己開發(fā)CPU核,，而非購買ARM公版架構(gòu),。更何況華為麒麟芯片完全依賴境外IP授權(quán)在商業(yè)上也具有一定的風險性。
一是產(chǎn)品更新?lián)Q代和性能功耗自己說了不算,。華為麒麟芯片CPU的歷次升級——從A11到A9,，再到A7、A15、A53,、A72,，都是伴隨著ARM的升級而升級，一旦ARM無法按及時開發(fā)出新的CPU核,，或者ARM開發(fā)的公版架構(gòu)存在性能不足或功耗偏高的問題,，比如再次出現(xiàn)坑了高通810的A57這種產(chǎn)品，那么,，華為麒麟芯片在CPU上與高通驍龍芯片和三星獵戶座芯片CPU的較量中很可能就會處于劣勢,。比如在2015年，因為A57存在功耗過大的問題,，在28nm制造工藝下功耗壓不住,，華為又沒有開發(fā)出自己的CPU核，因此不得不放棄了A53+A57的大小核方案,，選擇了八核A53方案,，結(jié)果使自家的高端芯片麒麟930與聯(lián)發(fā)科的中低端芯片MT6752同屬一個檔次。如果華為在CPU核上依舊完全依賴ARM,，那么很難保障類似的事情不再發(fā)生,。
二是遭遇經(jīng)濟制裁的抗風險能力小，正如不久前美國政府制裁中興通訊,，當時美國政府還聲稱要對華為也展開調(diào)查,，而ARM同樣是與美國處于同一戰(zhàn)壕的盟友，共同參與了對中興的制裁,。更何況現(xiàn)在ARM被日本軟銀收購了,，以美國、日本與中國現(xiàn)在并不算太和諧的關系,，一旦再次對中國企業(yè)進行制裁,，從最壞的前景考慮，ARM很有可能停止供應CPU核,。
目前,，華為已經(jīng)實現(xiàn)了基帶、射頻,、電源管理等芯片的國產(chǎn)化替代,，但在CPU、GPU這樣比較復雜的領域,，卻依舊完全依賴于從購買國外IP授權(quán),。迄今為止，華為海思麒麟已經(jīng)掌握了購買國外IP做集成的技術(shù),，下一步就應該深入到如何設計CPU核這些復雜的核心模塊中去了,。
如果ARM允許華為將自主研發(fā)的CPU核用在手機芯片上的話,，筆者希望華為能發(fā)揚愚公移山精神，吃透購買自ARM的源代碼,，在下一代麒麟芯片中,，使用華為自己研發(fā)，或充分借鑒公版架構(gòu)研發(fā)的CPU核,。