TI憑借寬泛的存儲,、小型的封裝以及高級的處理能力擴展MSP430? FRAM MCU產品組合
2016年11月3日,，北京訊
德州儀器（TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器（MCU）,，以擴展其超低功耗MSP430? FRAM MCU產品組合。全新的系列包括：
lMSP430FR5994 MCU,。該產品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍,，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器（LEA）為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理（DSP）能力,。
lMSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計,，同時也是首次在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統(tǒng)一FRAM存儲器,。
全新的MCU將產品組合中所采用的集成式鐵電隨機訪問存儲器（FRAM）從2KB擴展到了256KB。FRAM是一項非易失性存儲器技術,，能夠提供無與倫比的靈活性和超低功耗的性能,。此外，MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬的現(xiàn)有軟件庫,、使用說明書和驅動框架,，能夠簡化基于整個產品組合的開發(fā)。
通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復雜算法
憑借針對信號處理的全新集成式低能耗加速器（LEA),，MSP430FR5994 MCU能夠通過延長待機時間來幫助開發(fā)者節(jié)省能耗,，同時其完成快速傅里葉變換（FFT）、有限脈沖響應（FIR）,、無限脈沖響應（IIR）濾波器以及其它數(shù)學函數(shù)的速度要比ARM? Cortex?-M0+微控制器快出近40倍,。此外，256KB的統(tǒng)一存儲器（FRAM）可支持經擴展的應用程序代碼,，并且能滿足應用的大RAM需求,，同時在無需緩沖或預擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。
LEA模塊提供了一個可支持50多種數(shù)學函數(shù)的優(yōu)化DSP庫以及一個即插即用的設計,。開發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad?開發(fā)套件后的第一時間立即開始處理復雜的數(shù)學算法?，F(xiàn)在，MSP430 MCU的開發(fā)人員能夠借助FRAM技術所帶來的優(yōu)勢實現(xiàn)更強大的信號處理性能,，以支持儀表計量,、樓宇和工廠自動化設備、便攜式健康與健身設備等廣泛應用,。如需了解更多信息,，敬請訪問www.ti.com/msp430fr5994-pr。
利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設計重獲新生
MSP430FR2111 MCU讓開發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲器技術的先進,、高集成MCU升級以往的8位和16位設計?，F(xiàn)在,，即使是最注重成本的開發(fā)人員也能夠將一個10位模數(shù)轉換器（ADC）、EEPROM功能性,、比較器,、實時時鐘、增強型計時器,、內部振蕩器以及一個16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內,。相較于同類的8位MCU，采用統(tǒng)一存儲器的器件將RAM容量擴大了50倍,，因此開發(fā)人員無需在封裝中編程,，而這也加快了產品的上市時間，簡化了軟件維護并提高了代碼的可移植性,。此外,，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產品組合中的無縫遷移和可擴展性。由于基于相同的內核架構,、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南,，客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產品組合中進行擴展,。如需了解更多信息,，敬請訪問www.ti.com/msp430fr2111-pr。
定價與供貨
開發(fā)人員可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲得基于MSP430 MCU的開發(fā)套件,，以立即開展設計,。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發(fā)套件（MSP-EXP430FR2311）和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發(fā)套件（MSP-EXP430FR5994）已正式發(fā)售。
此外,，預發(fā)售的MSP430FR5994 MCU樣片現(xiàn)已可通過在線訂購,。MSP430FR2111 MCU現(xiàn)在也可通過TI Store或TI授權的分銷商進行批量訂購。
如需進一步了解TI可擴展的MSP430 FRAM MCU產品組合,，敬請訪問：
進一步了解FRAM技術
下載最新的MCU TI Design參考設計：
o采用MSP430 FRAM微控制器的過濾和信號處理參考設計
oMSP430FR2311微控制器IR反射感測參考設計
閱讀與低能耗加速器（LEA）相關的白皮書,。
創(chuàng)新是TI MCU的核心要義
自從開創(chuàng)領先的工藝技術并添加獨特的系統(tǒng)架構、知識產權和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術以來,，TI 20余年如一日,，通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新。憑借能實現(xiàn)超低功耗,、低功耗高性能和安全通信,、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品,，設計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件,、無線連接解決方案,、多種設計網絡（Design Network）產品和技術支持來加速產品上市進程,。
商標
MSP430和LaunchPad是德州儀器公司（TI）的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬,。