今年中旬傳出Intel退出智能手機市場的消息,，就連最堅定的盟友華碩在今年發(fā)布的ZenFone手機上面也全面使用高通驍龍芯片,。不過有消息稱,，Intel并沒有完全放棄智能手機市場這塊大肥肉，最快會在2018年重新回歸手機芯片市場,。

　　殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席

　　該消息據(jù)說來自于英特爾前員工在 Linkedln上的爆料,，可信性比較高。該員工聲稱,，Intel將于2018年發(fā)布的這款移動芯片代號為Ice Lake,，基于英特爾第二代10納米工藝打造,，采用最新的 GPU 和 CPU 架構(gòu),，這些新技術(shù)能夠保證性能足夠強大的同時，能耗也更低,。

　　Ice Lake 芯片還將加入“Computer Vision”計算視覺引擎,，加深對混合現(xiàn)實應(yīng)用的優(yōu)化，其他一些技術(shù)還包括自動駕駛,、 ADAS 以及專門加速語音識別的硬件等等,。未來很可能應(yīng)用在微軟Surface手機上面。