《電子技術(shù)應(yīng)用》
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艾邁斯半導(dǎo)體推出具有卓越噪聲性能的A30新型高性能模擬技術(shù)

2016-12-06

  0.30?m增強(qiáng)制程工藝非常適用于超低噪聲傳感應(yīng)用和消費(fèi)類電子產(chǎn)品,、汽車、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的模擬讀出集成芯片

  中國,2016年12月6日,,全球領(lǐng)先的高性能傳感器模擬IC供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天宣布推出高性能模擬低噪聲CMOS制程工藝(“A30”),。這種新型的A30制程工藝具有卓越的噪聲性能,,并通過光刻工藝使體積縮小至艾邁斯半導(dǎo)體高級0.35?m高壓CMOS制程工藝系列產(chǎn)品的0.9倍。

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  A30技術(shù)包括性能優(yōu)化的絕緣3.3V器件(NMOSI和PMOSI),、絕緣3.3V低壓器件(NMOSIL和PMOSIL),、一個具有薄柵氧化層厚度的絕緣高壓器件((NMOSI20T)、垂直雙極型晶體管(VERTN1和VERTPH)以及一個絕緣3.3V超級低噪聲晶體管(NMOSISLN),,可以提供0.46 pA/?Hz水平的閃爍噪聲(@ 1kHz,,ID = 1?A @ Vds = 3V,10x1.2?m?),。與H35制程工藝相比,,可以降低高漏電流的閃爍噪聲至少4至10倍。整個器件還包括各種電容(聚酯電容,、插入式電容和MOS電容)和電阻(擴(kuò)散電阻,、阱電阻、聚酯電阻,、高阻聚酯電阻和精密電阻)等無源器件,。

  A30制程工藝非常適用于超低噪聲傳感應(yīng)用和需要噪聲優(yōu)化輸入級或高信噪比的模擬讀出集成芯片,可為消費(fèi)類電子產(chǎn)品,、汽車,、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)出創(chuàng)新型的解決方案。A30制程工藝由艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)的200mm制造工廠制造并全面檢測,,可確保極低的缺陷密度和最高產(chǎn)量,。所有0.30?m元件均按照0.35?m器件繪制并驗證。在光罩車間內(nèi)根據(jù)完整的GDSII數(shù)據(jù)進(jìn)行制程微縮(0.9倍),,使得單位面積的晶圓可以生產(chǎn)出更多尺寸較小的芯片,。

  艾邁斯半導(dǎo)體晶圓代工事業(yè)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示:“我們的A30高性能模擬低噪聲制程工藝可以幫助開發(fā)出更具競爭力的傳感應(yīng)用和模擬讀出集成芯片,,噪聲性能優(yōu)越是其一大關(guān)鍵。代工客戶利用A30制程工藝生產(chǎn)復(fù)雜的集成芯片可以獲得雙重收益,,超低噪聲晶體管具有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的閃爍噪聲系數(shù),,提高了性能,而光學(xué)收縮又大大減少了噪聲敏感應(yīng)用的芯片面積,?!?/p>

  A30制程工藝由艾邁斯半導(dǎo)體知名的行業(yè)設(shè)計套件hitkit提供支持?;贑adence公司的Virtuoso?定制集成芯片技術(shù)6.1.6,,新的hitkit套件可幫助設(shè)計團(tuán)隊大幅縮減競爭激烈的密集模擬混合信號產(chǎn)品的上市時間。新的hitkit套件具備高精確仿真模型和基于Calibre和Assura以及靈活的SKILL參數(shù)單元(PCells)的提取和驗證運(yùn)行設(shè)置,,可提供全面的設(shè)計環(huán)境和成熟的硅路線?,F(xiàn)在,如需獲得支持A30制程工藝的4.15版新hitkit套件,,可登錄晶圓代工支持服務(wù)器http://asic.ams.com/hk415,。


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