《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體行業(yè)整并不斷 臺灣應(yīng)如何應(yīng)對

2016-12-13

  美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP),,預(yù)計交易案在明年底前可以完成,。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀(jì)錄,再次締造了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購新猷。

  探究高通所以決定花費巨資買下恩智浦,,主要有幾個原因:一,、在于其所主要經(jīng)營的智慧型手機市場走緩,,加上競爭對手瓜分市場,,必須找到新的成長動能;二,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本,,以及愈來愈緩慢的利潤回報,讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不濟急,。因此透過并購嘗試深入高成長性的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,,期待兩強整合后發(fā)揮最大的戰(zhàn)力,迎向物聯(lián)網(wǎng)時代,。

  對高通而言,,此番大膽的賭注有其策略布局的思考,雖也面臨兩家企業(yè)文化與經(jīng)營型態(tài)不同如何整合的挑戰(zhàn),,和部分產(chǎn)品線重疊的問題,,但從因應(yīng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變局來說,的確是跨出了重要一步,。高通晶片主要應(yīng)用于手機與其他通訊產(chǎn)品,,恩智浦在車用半導(dǎo)體及安控等垂直領(lǐng)域為領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者。尤其原于車用IC領(lǐng)域排名第五的恩智浦于2015年購并Freescale后躍升為車用電子IC第一大廠,,不僅將主要客戶群由歐系車廠擴張至美系車廠,,并購后規(guī)模更遙遙領(lǐng)先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

  因此高通購并恩智浦后將得到過去無法觸及的車用電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品,、供應(yīng)鏈及客戶群,,對于高通布局深具未來潛力的車聯(lián)網(wǎng)市場及車用電子領(lǐng)域?qū)⒂邢喈?dāng)大的助益。同時在物聯(lián)網(wǎng)方面的產(chǎn)品布局也將更為完整,,未來將可提供范圍更廣的整合型晶片,,以應(yīng)對應(yīng)用多樣化的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。

  事實上,近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購事件不斷,,且金額屢創(chuàng)新高,,原因就在于廠商期望能快速應(yīng)對市場結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn),進而掌握可能的商機,。從Intel以170億美元買下Altera,,軟體銀行花費320億美元收購IC設(shè)計大廠ARM組成控股公司,Avago以370億美元并入Broadcomm,,到高通以470億美元并購恩智浦,。這類動輒千億,甚至新臺幣兆元以上的并購,,對于并無雄厚財務(wù)基礎(chǔ)做快速轉(zhuǎn)進的臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,,究竟應(yīng)該如何面對,考驗著企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者與產(chǎn)業(yè)主管單位的智慧,。以下提供幾點建議:

  首先,,應(yīng)認(rèn)知半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這一波全球領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者的合縱連橫后,,競爭情勢對臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)更為嚴(yán)峻,,如何盡速聯(lián)合產(chǎn)政攜手思考突圍之道,不僅攸關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)本身的榮枯,,更影響著五大創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)是否能夠順利開展,,尤其是亞洲.矽谷及智慧機械產(chǎn)業(yè)發(fā)展計畫。

  其次,,由于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)門檻變高,,研發(fā)成本與報酬回收難度增加,這也是為何國際大廠期望透過并購以快速取得新技術(shù)與新客戶的原因,。對于臺灣產(chǎn)業(yè)而言,,過去幾位工程師,有個好的創(chuàng)意,,透過日以繼夜的努力,,就能在某個利基站穩(wěn)腳步。但現(xiàn)在障礙變大,,成本提升,,如何協(xié)助眾多中小IC設(shè)計企業(yè)跨過門檻,或者透過法規(guī)制度的松綁及設(shè)計,,提高合并的誘因及降低退場的障礙,,以加速產(chǎn)業(yè)力量的集中發(fā)揮綜效,也是需要盡速解決的環(huán)節(jié),。

  再者,,行動通訊市場已成紅海,各方積極向物聯(lián)網(wǎng)邁進,但因物聯(lián)網(wǎng)垂直市場的特性,,解決方案多元,,非單一企業(yè)所能獨自完成,因而也提供臺灣廠商機會,。過去臺灣芯片業(yè)者客戶多集中于傳統(tǒng)3C領(lǐng)域,,然隨著市場趨于飽和,如何協(xié)助廠商選擇及轉(zhuǎn)進利基應(yīng)用市場,,發(fā)展高附加價值產(chǎn)品,,需要各方的協(xié)力。

  最后,,鑒于亞洲市場的成長與大陸半導(dǎo)體業(yè)及市場的崛起,,與大陸的競合等新形式,愈來愈無法忽視,。如何跳出泛政治化的陷阱,,理性的分析與大陸產(chǎn)業(yè)的競合情境,牽動著臺灣經(jīng)濟及產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展,,應(yīng)速謀對策,。


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