12 月 8 日,，在中國深圳舉辦的 Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會 WinHEC 上，軟件巨頭微軟宣布,，將與移動芯片巨頭高通的子公司 QTI（Qualcomm Technologies, Inc.）展開合作,，攜手打造基于 ARM 的 Windows 10 生態(tài)系統(tǒng)，最快下一代采用高通驍龍?zhí)幚砥?/a>的移動計算終端將支持 Windows 10 操作系統(tǒng),。
無論是微軟還是高通均認為,，雙核的合作將有助于滿足用戶隨時隨地進行創(chuàng)作的需求,，從而帶來史無前例的“移動便攜、高效節(jié)能,、始終連接蜂窩”的強大 PC 終端,。
高通芯的 Windows 設(shè)備明年登場
從歷史上看，英特爾的主要競爭優(yōu)勢之一,，就是在整個電腦市場上幾乎所有運行微軟 Windows 操作系統(tǒng)的電腦上,，都搭載了英特爾處理器，而且 Windows 系統(tǒng)上的應(yīng)用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構(gòu)原生開發(fā),。然而,，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓 Windows 系統(tǒng)在基于 ARM 的高通處理器上運行,，并通過軟件處理的“神奇模擬技術(shù)”,，實現(xiàn)在 ARM 設(shè)備上運行英特爾芯片架構(gòu)應(yīng)用程序。
雖然所有人都懷疑模擬器的性能,，但在 WinHEC 上微軟吹噓稱模擬器的兼容性超強,，高通處理器的性能就可以保證流暢運行。例如說,，微軟沒有對 Photoshop 進行任何調(diào)整和優(yōu)化,，但卻能直接打開運行，并且全部功能沒有縮水,。微軟表示,，很多基于 x86 架構(gòu)的 Win32 桌面應(yīng)用程序，在高通設(shè)備上運行都是同樣的結(jié)果,，包括微軟 Office ,，以及熱門的 Windows 游戲等。
高通最近表示,，“首批基于驍龍?zhí)幚砥髦С?Windows 10 的 PC 產(chǎn)品預(yù)計最早將于明年面市,。”
雖然現(xiàn)在高通 Windows 10 PC 產(chǎn)品還未問世,，沒有人知道其實際性能和體驗如何,，但同一場大會上，同樣是主角的英特爾卻被晾在一邊,，不知道英特爾的心情如何,。當(dāng)然了，這樣的入門級產(chǎn)品,，正常來說肯定不會對英特爾有顯著影響,，但正如當(dāng)年的手機市場從看不起到被迫退出，英特爾是否應(yīng)該加以重視呢,？畢竟這一次直接就是 PC 市場,，英特爾的主戰(zhàn)場,。
那么，面對長期合作的盟友如此親近敵人的情況,，英特爾對于基于 ARM 芯片的 PC 真的沒有任何可做的應(yīng)對嗎,？
加快架構(gòu)創(chuàng)新
今年 9 月份，英特爾正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架構(gòu)的酷睿處理器產(chǎn)品,，并且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨,。英特爾稱 PC 的全新突破就在這一代，主要是因為新的處理器更適合 2 合 1 電腦和筆記本筆記本,。英特爾的工程與制造團隊利用了稱之為“14納米+”的技術(shù),，進一步改進了 14 納米制程技術(shù)，使其相較于一年前推出的上一代產(chǎn)品提供了更出色的性能和能效,。
不過,，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實是媒體引擎的改進，增強對 4K 超高清內(nèi)容的支持,，現(xiàn)在已經(jīng)可以輕松硬解 HEVC 10 位和 VP9 編碼的視頻優(yōu)質(zhì)內(nèi)容,。例如說，用戶直接看網(wǎng)站上的 4K 超高清內(nèi)容,，或者在 4 分鐘內(nèi)將多部 4K 超高清視頻剪輯到一個視頻集錦中,，這些任務(wù)通過硬件加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗,，搭載第七代酷睿處理器的移動產(chǎn)品觀看 4K 視頻的續(xù)航可長達 9.5 小時,。
除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進頗少,，根本難以稱之為全方位的進步,，因為其 CPU 核心，圖形處理單元,，圖像信號處理單元以及內(nèi)存控制器等,，均與上一代保持不變。
相比之下,，高通不僅每一年都為處理器內(nèi)核提供全面的架構(gòu)改進和增強,，而且還迅速的采用來自芯片代工廠商的最新工藝制程。盡管在英特爾 14 納米+ 工藝的幫助下,，基于第七代芯片具備完整功能的 PC 設(shè)計可以比手機還薄,，但英特需要加快步伐，特別是對超低功耗芯片內(nèi)核架構(gòu)性能和功能上的改進,，至少創(chuàng)新節(jié)奏上不落后于 ARM 移動處理器，否則將面臨低端高通 ARM 芯片以及高端 AMD Zen 的夾擊,。
更高的芯片集成度
不可否認的是,，高通的處理器相比英特爾的移動處理器集成度顯著更高,，因為英特爾至今沒有成功打造真正的 SoC 單芯片解決方案?；蛘呖梢哉f,，英特爾處理器更像是將多個小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿芯片亦是如此,。
拿圖來看,，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中,，如 CPU 內(nèi)核,、圖形處理器單元和內(nèi)存控制器，主要負責(zé)繁重主要的工作任務(wù),，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大,。接著右邊第二部分，將會包含諸多平臺控制器(PCH),，這些是關(guān)鍵的 I/O 技術(shù),，如 USB、PCIe 和 SATA 連接,，還有音頻處理等,，不過這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。
另外值得一提的是,，如果基于英特爾處理器的 PC 移動產(chǎn)品需要通信功能,，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。
相比之下,，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了 SoC 系統(tǒng)級單芯片之內(nèi),，包括 CPU、GPU,、DSP,、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等,，一體式的芯片體積頗小,，而且更便于廠商設(shè)計更輕薄、更便攜的移動設(shè)備,，及有利于進行硬件和軟件的深度優(yōu)化,，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低,。
英特爾必須拿出行之有效的實現(xiàn)低功耗單芯片的解決方案,，盡快將兩大部分整合到一起，使得芯片封裝之后的尺寸變得更小。此外,，英特爾還需要進一步完善的就是通信連接技術(shù),，如 Wi-Fi、藍牙乃至蜂窩調(diào)制解調(diào)器的集成 ,，只有當(dāng)這些東西全都封裝在單一芯片之內(nèi)時,，才能算是超低功耗芯片的革命成功。
說簡單一點,，芯片集成水平的提高,，將有助于產(chǎn)品制造商進一步簡化成品的設(shè)計，因為可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞滿的東西,，讓主板更簡潔,、更薄，成品自然也就更輕薄,。而且,，節(jié)省出來的空間還能夠用于塞進其它有意義的組件，比如更大容量的電池,。
Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開始
明年年底,，英特爾將推出首款采用最新 10 納米工藝制程的處理器，稱之為 Cannon Lake,。就低功耗的移動芯片而已,，由于這一代 Kaby Lake-Y 已經(jīng)比 Skylake-Y 更進一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案,，畢竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 納米,，而 Cannon Lake 則是全新一代 10 納米工藝制程。
總之,，更深度整合的單芯片方案是當(dāng)前英特爾最明確的前進方向,，如果 Cannon Lake 真的能夠做出一次石破驚天的改進，英特爾在移動領(lǐng)域的威脅將得到進一步減小,，未來也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案,。當(dāng)然了，依照英特爾擠牙膏的步伐,，Cannon Lake 或許只是開始而已,。