從產(chǎn)業(yè),、企業(yè),、技術等全角度,對2016年半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了全景式回顧與展望,。其中,回首2016年,半導體照明技術水平明顯提升,熱點方向變化更迭,。

一、核心技術不斷突破

我國半導體照明技術水平快速提升,與國際先進水平差距進一步縮小,。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年,我國功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效160 lm/W(國際廠商176 lm/W);LED室內(nèi)燈具光效超過90 lm/W,室外燈具光效超過110 lm/W;具有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效150 lm/W,硅基黃光LED(565nm)光效達到130 lm/W,硅基綠光LED(520nm)光效超過180 lm/W,達到國際領先水平;深紫外LED技術進一步提升,280nm深紫外LED室溫連續(xù)輸出功率超過20 mW,處于世界先進水平;白光OLED光效超過120 lm/W;LED小間距顯示屏產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化最小間距已達0.9mm(P0.9),。

二、研發(fā)熱點緊扣需求

LED熒光照明開始向全LED照明轉(zhuǎn)變,。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,硅襯底LED技術作為第三種技術路線不斷取得突破,硅基黃光LED(565nm)電光轉(zhuǎn)換效率達到21%(20A/cm2),硅基綠光LED(520nm)電光轉(zhuǎn)換效率達到40%(20A/cm2),研發(fā)水平國際領先,為非熒光粉轉(zhuǎn)化的全光譜LED光源開發(fā)打下堅實基礎,。

“小尺寸、大電流”封裝技術逐漸從概念走向產(chǎn)品,。以CSP(芯片級封裝),、SIP(系統(tǒng)級封裝),、WLP(晶圓級封裝),、COF(柔性基板封裝)等技術成為熱點,石墨烯等散熱材料研究也受到關注,。

光品質(zhì)的提升和智慧照明系統(tǒng)集成依然是照明應用焦點。光譜設計,光源顯色性的量化評價,視覺健康舒適度評價方法,LED光環(huán)境質(zhì)量評價等是重點研究方向,?；贚ED路燈的智慧照明系統(tǒng)已開始小規(guī)模示范應用;ZigBee、藍牙,、WiFi等通訊協(xié)議,、接口界面各具優(yōu)勢,華為、中興等通訊巨頭大舉進入,積極布局,。

超越照明技術應用取得階段性進展,。神舟十一號載人飛船在太空中進行了種植生菜的科學試驗,LED植物光照成為神舟飛天的一大亮點。UVC-LED殺菌消毒應用正在逐漸展開,。紅外LED在虹膜識別以及VR應用的體感偵測等方面得到應用,。基于熒光型白光LED和PIN管雙向100Mbps等級的OOK調(diào)制可見光無線上網(wǎng)演示系統(tǒng),傳輸距離3米,。

三,、標準工作逐步推進

2016年,國家標準工作改革逐步推進,團體標準試點成效顯著。據(jù)統(tǒng)計顯示,發(fā)布國家標準9項,包括空間科學照明用LED篩選規(guī)范,、普通照明用LED產(chǎn)品和相關設備術語和定義等;正在制定LED筒燈,、LED射燈、LED路燈,、LED隧道燈國家強制性能效標準;新立項LED標準涉及測試方法,、夜景照明、體育照明等,。協(xié)會,、學會等行業(yè)組織紛紛成立標委會,開展團體標準工作。作為第一批團體標準試點之一,國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標委會2016年發(fā)布團體標準4項,涉及健康照明,、植物光照等,。CSA016-2013《LED照明應用接口要求:自散熱、控制裝置分離式LED模組的路燈/隧道燈》獲得國家質(zhì)檢總局,、國家標準委“中國標準創(chuàng)新貢獻獎二等獎(2016)”,是唯一獲獎的團體標準,。