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Google尋求更低成本2.5D堆疊芯片

2017-01-14
關(guān)鍵詞: 谷歌 堆疊芯片

Google的一位主管在日前于美國舉行的年度產(chǎn)業(yè)策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上對與會企業(yè)高層表示,摩爾定律(Moore's law)并未跟上仍然年輕的云端服務(wù)市場之腳步,,他呼吁產(chǎn)業(yè)界推動資料中心專用處理器,、記憶體、互連與封裝等技術(shù)的創(chuàng)新,。

“摩爾定律速度趨緩以及云端服務(wù)的成長,,已經(jīng)把我們帶到了一個反曲點(inflection point);”負(fù)責(zé)資料中心硬體采購的Google資深營運總監(jiān)Prasad Sabada表示:“游戲規(guī)則又一次改變,,我們需要產(chǎn)業(yè)界以有意義的方式來回應(yīng),。”

具體來說,,他呼吁推動處理器的最佳化,,降低本文切換(context switching)以及其他對Google實際工作負(fù)載十分關(guān)鍵的運作之延遲:“游戲規(guī)則又一次改變,我們需要產(chǎn)業(yè)界以有意義的方式來回應(yīng),?!?/p>

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Google引述史丹佛大學(xué)(Stanford)制作的圖表,表示處理器性能進(jìn)展停滯
(來源:Google)

Google也想要更低延遲的記憶體晶片,,“我們能從降低記憶體延遲取得很大的進(jìn)展,,就像處理器的性能提升那樣;”Sabada所指的是新一代記憶體架構(gòu)的潛力表現(xiàn),。

在近一年前,,Google的競爭對手Facebook開始支援英特爾(Intel)的3D XPoint記憶體,這種新一代記憶體在許多方面的表現(xiàn)號稱優(yōu)于今日的NAND快閃記憶體,;英特爾已經(jīng)在去年底開始限量提供該記憶體晶片樣品,。

在互連方面,Sabada表示,,今日的典型處理器匯流排有許多針對I/O與加速器元件的overhead存取,,并不適合新興的記憶體架構(gòu);此外,,需要光學(xué)介面例如矽光子(silicon photonics)技術(shù),,來連結(jié)資料中心里的伺服器。

Sabada指出IBM的OpenCAPI介面就是Google支持的技術(shù)之一,,但他并未提到另兩個在去年發(fā)表的技術(shù)CCIX與GenZ,,分別是開放性加速器介面,以及儲存級(storage-class)記憶體,。

Google尋求更低成本的2.5D晶片堆疊

在封裝技術(shù)方面,,Sabada表示將邏輯、記憶體,、數(shù)位與類比裸晶結(jié)合在同一片基板上的2.5D晶片堆疊技術(shù)令人振奮,,是一種實現(xiàn)異質(zhì)晶片的酷方法;不過他也指出,該類技術(shù)的大量生產(chǎn)良率與成本還未達(dá)到令人滿意的程度,。

AMD的繪圖處理器部門首席架構(gòu)師最近也表達(dá)了類似的挫折,,該公司同樣正嘗試將晶片堆疊技術(shù)推向主流市場。

Sabada請求晶片產(chǎn)業(yè)高層加速各領(lǐng)域技術(shù)的創(chuàng)新,,但他也理解,,設(shè)計與生產(chǎn)先進(jìn)晶片的復(fù)雜度與成本越來越高?!拔覀円呀?jīng)遭遇障礙,,頻率的提升不是我們習(xí)慣的,基本上我們看到了單核心處理器性能的限制,;”他指出,,種種挑戰(zhàn)推動了往多核心處理器的轉(zhuǎn)移,但這在云端環(huán)境中會是一個挑戰(zhàn),。

Google在去年發(fā)表了張量處理單元(Tensorflow processing unit,,TPU),將之視為未來潮流,;Sabada表示我們已經(jīng)邁入加速器時代…TPU只是你們將在接下來看到的這類元件案例之一,。他并指出,機(jī)器學(xué)習(xí)將會是云端運算的關(guān)鍵驅(qū)動力,,那是一個利用人工智慧的強(qiáng)大應(yīng)用案例,,也是Google許多云端產(chǎn)品支援的能力,。


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