全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”,，連同其附屬公司,，統(tǒng)稱“集團”）宣布，公司已完成第三代Super Junction（“超級結結構”）MOSFET（“SJNFET”）工藝平臺的第一階段研發(fā),，取得了初步成果,，并計劃在2017年上半年逐步推向市場。

華虹半導體是全球領先的功率分立器件200mm代工廠,，在功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)上擁有逾10年的經(jīng)驗,。公司于2010年突破了深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出了獨特的,、富有競爭力的溝槽型SJNFET工藝平臺,，令華虹半導體成為業(yè)界首家提供超級結工藝平臺的晶圓代工公司。經(jīng)過多年的深耕發(fā)展,，公司在Super Junction技術領域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗,，相繼推出了第一代、第二代工藝平臺,，并緊跟業(yè)界超級結產(chǎn)品的發(fā)展,，持續(xù)進行平臺的創(chuàng)新升級。

華虹半導體最新研發(fā)的第三代SJNFET技術平臺不僅保持了前幾代工藝流程緊湊的特點,，而且還開發(fā)出了溝槽柵的新型結構,，相比前兩代的平面柵結構，可以更有效地降低結電阻，且進一步縮小了元胞（“cell pitch”）面積,。導通電阻與第二代工藝相比,，更是下降了30%以上，以600V器件為例,，單位面積導通電阻Rsp實測值為1.2ohm.mm2,，達到業(yè)界一流水準。第三代SJNFET工藝平臺將為客戶提供導通電阻更低,、芯片面積更小,、開關速度更快和開關損耗更低的產(chǎn)品解決方案。

功率半導體是開關電源,、馬達驅(qū)動,、LED驅(qū)動、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件,，也是降低功耗,、提高效率的關鍵。在人們對高效節(jié)能越來越重視的現(xiàn)今,，綠色能源技術必將得到更廣泛的應用,，功率半導體的需求也將持續(xù)提升。Super Junction技術憑藉更低的功耗,，高度契合當前熱門的大功率快充電源,、LED照明電源需求,，其在傳統(tǒng)的PC電源及云服務器電源也有優(yōu)異的表現(xiàn),。

華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：“通過與客戶在設計優(yōu)化、系統(tǒng)解決方案及市場滲透方面的攜手努力,，我們獨特且具競爭力的超級結MOSFET平臺自量產(chǎn)以來出貨量與日俱增,，累計超過200，000片晶圓,。華虹半導體新一代SJNFET工藝平臺的推出,，將進一步鞏固公司在功率分立器件領域的領先地位。我們將盡快實現(xiàn)第三代SJNFET工藝平臺的商用,，以滿足客戶對更具競爭力的高壓功率芯片產(chǎn)品解決方案的需求,。”