研究顯示，綜合大陸相關(guān)法規(guī)政策目標(biāo)與支持方式,，預(yù)估，十三五規(guī)劃期間,，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC制造產(chǎn)能將大幅成長,，結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”概念,，處理器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與信息安全相關(guān)芯片,、存儲器等IC設(shè)計企業(yè)也將獲得政策大力支持。

十三五規(guī)劃期間,，中央政府政策目標(biāo)除持續(xù)追求大陸經(jīng)濟(jì)相當(dāng)幅度的成長外，提高物聯(lián)網(wǎng)普及率亦被定為重要政策目標(biāo),。也因此,，十三五規(guī)劃期間，中央政府將提高4.5G/5G基地臺,、光纖骨干網(wǎng)路,、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)設(shè)施普及率，對大陸IC內(nèi)需市場而言,，除會提高相關(guān)IC需求外,，包括4.5G/5G智能手機(jī)核心與基地臺相關(guān)芯片、服務(wù)器相關(guān)處理器,、存儲器等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間重要支持方向,。

十三五規(guī)劃期間，中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)（2011）4號文與財稅（2012）27號文,。然十三五規(guī)劃期間,，中央政府在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮，取而代之的是通過以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱為大基金）以直接入股方式,，對大陸半導(dǎo)體企業(yè)給予財政支持或協(xié)助購并國際大廠,。

十三五規(guī)劃期間中央政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)法規(guī)架構(gòu)

十三五規(guī)劃期間 大陸以提高網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)普及率為重要政策目標(biāo)

由《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)與社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》觀察與分析，十三五規(guī)劃期間，中央政府仍將延續(xù)十一五與十二五規(guī)劃政策目標(biāo),，追求經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長,。然而，因大陸經(jīng)濟(jì)基期相對偏高,，加上全球景氣不確定性攀升等因素干擾,，大陸生產(chǎn)總值從2015至2020年的復(fù)合增長率定在6.5%，意即由2015年人民幣67.6萬億元成長至2020年92.7萬億元,，成長動能較十二五規(guī)劃期間7%略緩,。

中央政府著眼于未來將于物聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算,、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域占有一席之地,，加上將制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)路化,、智能化亦為中央政府重要戰(zhàn)略目標(biāo),，有別于過去數(shù)個5年規(guī)劃，十三五規(guī)劃期間,，大陸亦新增提升物聯(lián)網(wǎng)普及率為重要政策目標(biāo),，其中，固網(wǎng)寬頻家庭普及率計劃于2020年提升至70%,，移動寬頻用戶普及率則規(guī)劃提升至85%,。

十三五規(guī)劃期間重要政策目標(biāo)

數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)與社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要

結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”的概念，一方面為提升物聯(lián)網(wǎng)普及率,，普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國家建設(shè)與政策發(fā)展方向,。除智能手機(jī)、數(shù)字電視,，乃至個人電腦與個人云等終端產(chǎn)品普及率將持續(xù)提升外,，包括4G、4.5G,，至5G基地臺,、光纖骨干網(wǎng)路、交換機(jī),、數(shù)據(jù)中心與企業(yè)機(jī)房服務(wù)器等基礎(chǔ)建設(shè)也將逐步增加與普及,。

另一方面，“中國制造2025”最重要的政策目標(biāo)為2020年大陸核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率達(dá)40%,，2025年進(jìn)一步提升至70%,。以2015年大陸IC內(nèi)需市場自給率尚不及20%觀察，十三五規(guī)劃期間,，除晶圓代工與封裝測試產(chǎn)能必須大幅擴(kuò)充外,，大陸IC設(shè)計企業(yè)于關(guān)鍵核心產(chǎn)品亦需投入更多研發(fā),。

由普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)的角度反應(yīng)至大陸IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向，包括4.5G/5G智能手機(jī)核心芯片,、數(shù)字電視芯片,、4.5G/5G基地臺相關(guān)芯片、服務(wù)器與個人電腦的中央處理器,、有線/無線連接芯片,、電源管理芯片、存儲器相關(guān)芯片等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間,，中央政府對IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)重要支持方向,。

大陸IC制造業(yè)者除產(chǎn)能的提升外，在低功耗與性能兼顧的IC產(chǎn)品發(fā)展方向下,，28納米及其以下先進(jìn)制程與電源管理,、傳感器等部分特殊制程的研發(fā)，亦將成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持方向,。

“互聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”

普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)為十三五規(guī)劃期間重要政策方向

延續(xù)十二五規(guī)劃期間所推動七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),，十三五規(guī)劃期間，中央政府也將包括新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,、生物產(chǎn)業(yè)倍增,、空間信息智能感知、儲能與分布式能源,、高端材料,、新能源汽車列為六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其中差異僅少了環(huán)保節(jié)能領(lǐng)域,。

與十二五規(guī)劃期間相同,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被歸類于新一代信息技術(shù)下基礎(chǔ)建設(shè)中的一環(huán)，意即只要符合條件的相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)皆可獲得政策支持,，其中，包括人工智能,、新型顯示器,、移動智能終端裝置、5G相關(guān)核心芯片,、先進(jìn)感知芯片,、可穿戴式裝置等相關(guān)芯片，皆會成為十三五規(guī)劃期間中央政府所規(guī)劃對IC產(chǎn)業(yè)所支持的項目,。

十三五規(guī)劃期間六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要

因大陸IC產(chǎn)業(yè)面對IC內(nèi)需市場自給率偏低,、IC制造與IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力不足、產(chǎn)業(yè)集中度不足難以打造產(chǎn)業(yè)鏈,，以及欲解決大陸IC制造業(yè)者資金不足問題,，國務(wù)院于2014年6月發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,。

其中，對整體大陸IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo),，2014年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長率需超過20%,。若以2015年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值人民幣3，500億元推算,，至2020年若達(dá)成年成長目標(biāo),，則大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)8，710億元,，不僅產(chǎn)值將較十二五規(guī)劃期末（即2015年底）成長1倍以上,，若以2015年至2020年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模年復(fù)合成長率8%假設(shè)計算，至2020年大陸IC內(nèi)需市場自給率將提升至55%,。

大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)則是除持續(xù)發(fā)展移動通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計技術(shù)外,，并以此為基礎(chǔ)，跨入云運(yùn)算,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

至于大陸IC制造政策目標(biāo)則是晶圓代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn),，封裝測試技術(shù)則能與日月光,、艾爾克（Amkor）等國際一線大廠齊平。至于半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域,，則是希望能在2020年前打入國際采購供應(yīng)鏈,。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》最重要的政策目標(biāo)不僅要打造從半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計,、晶圓代工,、封裝測試等IC完整產(chǎn)業(yè)鏈，更要進(jìn)一步延展至軟件,、整機(jī),、系統(tǒng)，乃至信息服務(wù),，打造一個從IC到終端市場,、甚至是系統(tǒng)平臺服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈。

要達(dá)到政策目標(biāo),，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》亦對IC產(chǎn)業(yè)給予政策支持,，除既有重大科技專項、財稅優(yōu)惠,、擴(kuò)大金融支持外,，最重要者即在于大基金的設(shè)立，及對國際合作,、兩岸合作的支持,。

大基金的設(shè)立除可改善大陸IC制造業(yè)者在擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能上資金不足的問題外,，大陸IC業(yè)者亦有機(jī)會通過大基金的協(xié)助，購并國際大廠,，或與國際大廠透過合資設(shè)立新公司方式進(jìn)行合作,。研究認(rèn)為，以大基金為主,，乃至于清華紫光,、武岳峰等相關(guān)投資基金，通過股權(quán)投資的途徑,，將成為十三五規(guī)劃期間帶動大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的重要動能,。

《國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的政策目標(biāo)與政策支持

中國制造2025

著眼于未來能夠在3D打印、云運(yùn)算,、大數(shù)據(jù),、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域占有一席之地，打造具國際競爭力的制造業(yè)為重要政策目標(biāo),，國務(wù)院于2015年5月發(fā)布國發(fā)（2015）28號文,，也正是“中國制造2025”。

實(shí)際上,，“中國制造2025”普遍適用于各類型制造業(yè),，對于IC產(chǎn)業(yè)討論篇幅相當(dāng)有限，主要著重在IC設(shè)計業(yè)知識產(chǎn)權(quán)（IP）與設(shè)計工具的取得,、核心通用芯片的開發(fā)能力,、封裝測試業(yè)在高密度封裝與3D IC封裝技術(shù)及測試技術(shù)的掌握，整個政策目的即在于在關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件的供貨能力,。

然而,，通過“中國制造2025”對核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝,、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（四基）的政策目標(biāo),，對應(yīng)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分析，在IC設(shè)計部分,，至2020年大陸IC內(nèi)需市場自給率目標(biāo)達(dá)40%,，2025年將更進(jìn)一步提高至70%。

為滿足提升自給率政策目標(biāo),，對IC制造產(chǎn)業(yè)而言,，中央政府也將支持晶圓代工與封裝測試業(yè)者于產(chǎn)能上的擴(kuò)充,；對半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)而言,，則將以提高設(shè)備與材料供貨能力為目標(biāo)；至于IP與設(shè)計工具業(yè),，則以持續(xù)豐富知識產(chǎn)權(quán)與設(shè)計工具為政策目標(biāo),。

為達(dá)IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo),，“中國制造2025”亦提出多項政策支持，其中值得注意的政策支持為“加強(qiáng)監(jiān)管,，嚴(yán)懲市場壟斷與不正常競爭,。”這也意味在十三五規(guī)劃期間,，甚至十四五規(guī)劃期間,，中央政府依然會對IC產(chǎn)業(yè)實(shí)施保護(hù)主義政策，高通涉嫌壟斷的案例也可能再次發(fā)生,。

在大基金與各地方政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金相繼設(shè)立后,，運(yùn)用PPP （Public-Private-Partnership，公共私營合作制）模式,，將政府資金與民間企業(yè)合資入股設(shè)立新公司,，協(xié)助大陸IC制造業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能，以取代過去直接補(bǔ)貼模式,，將為十三五規(guī)劃期間中央政府對IC業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能與購并的最主要政策支持,。

此外，加強(qiáng)海外購并將列入“中國制造2025”政策支持項目,，這也說明除星科金朋,、豪威科技外，十三五規(guī)劃期間大陸將有更多海外購并案會發(fā)生,。

對大陸IC產(chǎn)業(yè),，乃至電子產(chǎn)業(yè)而言，“中國制造2025”最終政策目標(biāo)即是希望打造如同韓國三星一樣,，從半導(dǎo)體設(shè)備與材料,、IC設(shè)計與制造、電子零組件,、終端產(chǎn)品都能加以整合的國際品牌巨頭,。

“中國制造2025”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖

繼2015年5月國務(wù)院發(fā)布“中國制造2025”后，更進(jìn)一步設(shè)立國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會,，并于同年10月發(fā)布“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖,，針對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端數(shù)字控制車床與機(jī)械人,、航空設(shè)備與機(jī)械,、新材料、新農(nóng)業(yè),、新能源汽車等十大重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展目標(biāo),、重點(diǎn)方向、發(fā)展時程進(jìn)行規(guī)劃,，其中,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被規(guī)劃在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的項目之一,。

“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標(biāo),，其中,，在產(chǎn)能擴(kuò)充上，全大陸晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)劃由2015年70萬片12吋晶圓擴(kuò)充至2025年100萬片,，2030年更進(jìn)一步擴(kuò)充至150萬片,。在先進(jìn)制程發(fā)展上，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以2025年14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)為目標(biāo),。

大陸IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定新型態(tài)3D電晶體,、下一代顯影技術(shù)，及超大尺寸晶圓為發(fā)展方向,，目標(biāo)則是希望于2030年大陸IC制造技術(shù)能力能與臺積電,、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平,。

2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃,，于全球市占率的擴(kuò)張與IC設(shè)計能力的提升為最主要政策目標(biāo)，其中,，2030年大陸IC設(shè)計產(chǎn)值規(guī)劃達(dá)600億美元,，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設(shè)計企業(yè)將以具備14納米及其以下先進(jìn)制程為政策目標(biāo),。

大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定運(yùn)算核心芯片與存儲器為主要目標(biāo),，其中，中央政府規(guī)劃2030年大陸IC設(shè)計公司具備PC與服務(wù)器應(yīng)用多核心CPU與移動運(yùn)算應(yīng)用超低功耗多核心CPU等產(chǎn)品的設(shè)計能力,，在存儲器方面,，也規(guī)劃2030年前，大陸存儲器相關(guān)IC企業(yè)在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲器具設(shè)計與量產(chǎn)能力,。

為達(dá)成“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖的政策目標(biāo),，除通過科技專項補(bǔ)貼、加強(qiáng)人力資源培養(yǎng)等政策支持外,，中央政府亦計劃逐步擴(kuò)大大基金規(guī)模,，亦不排除設(shè)立第二期與第三期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金。

2015~2030年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

十三五規(guī)劃期間 中央政府財稅優(yōu)惠政策出現(xiàn)限縮

十三五規(guī)劃期間,，中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)（2011）4號文與財稅（2012）27號文,。

中央政府對半導(dǎo)體企業(yè)財稅優(yōu)惠上，在IC設(shè)計方面,，符合條件的IC設(shè)計公司除免征營業(yè)稅外,，大陸境內(nèi)新設(shè)IC設(shè)計企業(yè)也能享有企業(yè)所得稅兩免三減半的優(yōu)惠，員工培訓(xùn)費(fèi)用亦能抵減應(yīng)繳納企業(yè)所得稅，至于無形資產(chǎn)與固定資產(chǎn)的折舊或攤提時限亦可縮短為2年,。

在IC制造的財稅優(yōu)惠方面，則包括符合條件IC制造的企業(yè)所得稅優(yōu)惠及折舊時限的縮減,。

2016年中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)租稅優(yōu)惠的政策支持上,，相繼發(fā)布財稅（2016）49號文與發(fā)改高技（2016）1056號文。其中,，財稅（2016）49號的重點(diǎn)在于對能夠接受國家財稅支持半導(dǎo)體企業(yè)資格認(rèn)定予以明確規(guī)范,，發(fā)改高技（2016）1056號文則是對大陸IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)范圍認(rèn)定做了更進(jìn)一步規(guī)范。

在IC企業(yè)資格認(rèn)定上,，IC設(shè)計企業(yè)與IC制造企業(yè)皆需在大陸成立,，并經(jīng)過認(rèn)定取得資格的獨(dú)立法人，排除于臺,、港,、澳地區(qū)設(shè)立的半導(dǎo)體企業(yè)。此外,，財稅（2016）49號文也對包括高學(xué)歷員工與研發(fā)人員占總員工數(shù),、來自IC制造或IC設(shè)計本業(yè)營收占總營收金額比重、研發(fā)金額占營收比重與用于大陸境內(nèi)研發(fā)費(fèi)用占研發(fā)費(fèi)用比重皆有明確規(guī)范,。

在IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)領(lǐng)域的規(guī)范上,，發(fā)改高技（2016）1056號文則明文中央政府將對高性能處理器、FPGA,、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片,、存儲器、電子設(shè)計自動化（EDA）及IC設(shè)計服務(wù),、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域的IC設(shè)計企業(yè)給予財稅上的支持,。

十三五規(guī)劃期間中央政策對IC產(chǎn)業(yè)財稅政策支持

結(jié)語

觀察十三五規(guī)劃期間中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持，相關(guān)法規(guī)架構(gòu)可分為十三五規(guī)劃,、大基金,、中國制造2025、財稅補(bǔ)貼等四大部分,。

十三五規(guī)劃期間,，中央政府著眼于來自物聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算,、大數(shù)據(jù)的巨大商機(jī)與成長動能,，將提升互聯(lián)網(wǎng)普及率定為新增重要政策目標(biāo)。為達(dá)此目標(biāo),，普及包括4.5G/5G基地臺,、光纖骨干網(wǎng)路、電信商交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國家建設(shè)與政策發(fā)展方向,。

預(yù)估,，提升互聯(lián)網(wǎng)普及率政策方向?qū)哟箨懓?.5G/5G智能手機(jī)核心芯片、4.5G/5G基地臺相關(guān)芯片,、服務(wù)器與個人電腦的中央處理器,、有線無線網(wǎng)通芯片、電源管理芯片,、存儲器等芯片的需求,，相關(guān)IC企業(yè)也將成為十三五規(guī)劃期間中央政府支持對象。

此外,，提升大陸IC內(nèi)需市場自給率則為十三五規(guī)劃期間中央政府另一項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策重大目標(biāo),，為此，大陸IC制造業(yè)者在先進(jìn)制程產(chǎn)能與部分特殊制程產(chǎn)能提升將獲得中央政府財政支持,，大陸IC設(shè)計業(yè)者也將在高性能處理器,、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片,、存儲器,、EDA及IC設(shè)計服務(wù)、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域獲得財稅上的支持,。

對于十三五規(guī)劃期間中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植政策分析,，來自01專項與02專項等重大科技專項直接財政補(bǔ)貼已進(jìn)入倒數(shù)計時階段，財稅優(yōu)惠政策則在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域方面較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮,。

取而代之則是通過大基金直接入股的途徑,，對半導(dǎo)體企業(yè)給予財政上的支持，或?qū)馄髽I(yè)進(jìn)行購并,。預(yù)估,，以大基金與清華紫光為主的相關(guān)投資基金，將成為十三五規(guī)劃期間帶動大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的重要動力,。