邁來(lái)芯（Melexis為最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境推出一款可簡(jiǎn)化并加速實(shí)現(xiàn)魯棒飛行時(shí)間（ToF）三維視覺(jué)解決方案的芯片組、評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件。該芯片組相當(dāng)于一個(gè)完整的ToF傳感器和控制解決方案,，支持QVGA分辨率，并提供無(wú)與倫比的日光魯棒性和高達(dá)-40℃至+105℃的工作溫度范圍,。設(shè)計(jì)人員利用該評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件,，可以測(cè)試這款符合汽車要求的芯片組，并開(kāi)始開(kāi)發(fā)他們自己的定制硬件和應(yīng)用軟件,。
邁來(lái)芯芯片組將該公司MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式ToF傳感器及控制傳感器和照明單元并向主處理器提供數(shù)據(jù)的配套IC——MLX75123集成在一起,。這些器件一起可以最小化元器件數(shù)量并減小三維ToF相機(jī)的尺寸。該模塊化EVK75123 QVGA評(píng)估套件旨在實(shí)現(xiàn)最大的靈活性——它結(jié)合了一個(gè)帶該芯片組的傳感器板,、一個(gè)照明模塊,、一個(gè)接口板以及一個(gè)處理器模塊,。
MLX75023傳感器具有QVGA（320×240像素）分辨率及業(yè)界領(lǐng)先的高達(dá)120klux的背景光抑制能力。這款I(lǐng)C可以在小于1.5ms的時(shí)間內(nèi)提供原始數(shù)據(jù)輸出,，因此具有無(wú)與倫比的跟蹤快速移動(dòng)的能力,。MLX75123控制芯片具有12位并行相機(jī)接口和I2C連接，以及4個(gè)集成的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）,。集成的功能包括強(qiáng)大的診斷及對(duì)感興趣區(qū)域,、可配置時(shí)序、圖像翻轉(zhuǎn),、統(tǒng)計(jì)和調(diào)制頻率的支持,。
由于MLX75023和MLX75123各自的占位面積僅為7mm×7mm和6.6mm×5.5mm，因此它們所需的電路板面積極小,。該芯片組的工作魯棒性使其非常適合于針對(duì)汽車,、監(jiān)控和智能建筑以及包括機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化在內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì),。工作溫度范圍在標(biāo)準(zhǔn)配置下為-20℃至+85℃,，同時(shí)其提供-40℃至+105℃的高溫選擇。高溫能力意味著,，該解決方案與替代解決方案不同——它可以最小化主動(dòng)冷卻的需要,。因此，其可以降低噪聲,，并實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的熱管理相關(guān)成本和空間的節(jié)省,。
EVK75123評(píng)估套件由四個(gè)垂直堆疊的PCB板，即傳感器板,、照明板,、接口板和處理器板組成，其外形尺寸為80mm×50mm×35mm,，并配有一個(gè)恩智浦（NXP）公司i.MX6多核處理器,。其照明單元有4個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），可選擇60°視場(chǎng)角（FoV）或更寬的110°選項(xiàng),，從而從更廣泛的區(qū)域采集成像數(shù)據(jù),。由于采用模塊化結(jié)構(gòu)，工程師可以選擇其所需的元件,。例如,，他們可以將傳感器板（包含ToF芯片組）和其他的硬件元素結(jié)合使用，或者僅將其用作獨(dú)立模塊,。該處理板可以根據(jù)需要放在遠(yuǎn)離傳感器板和照明板的位置,。
“通過(guò)我們?cè)趥鞲衅骱蛡鞲衅鹘涌诩夹g(shù)方面的長(zhǎng)期專業(yè)知識(shí)，我們能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)三維成像系統(tǒng)提供所需的先進(jìn)芯片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)出色的日光魯棒性,，并能應(yīng)對(duì)高溫,。”邁來(lái)芯公司光學(xué)傳感器市場(chǎng)經(jīng)理Gualtiero Bagnuoli表示,，“這款新的芯片組和相應(yīng)的評(píng)估板為快速開(kāi)發(fā)下一代ToF 三維相機(jī)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)全面,、完全集成的現(xiàn)成解決方案?！?br/>
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