近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查,，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀,，至于展訊獲利前景依舊模糊,，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流,。

全球智能手機市場需求呈現(xiàn)成長趨緩的天花板現(xiàn)象，不僅客戶端持續(xù)微利化,、甚至虧損連連,，手機芯片供應商毛利率及營益率亦不斷溜滑梯，由于全球手機品牌業(yè)者于 2020 年 5G 網絡來臨之前,，恐難想出好方法進行手機產品差異化,，手機芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科及展訊營運欲振乏力情形將很難避免,。

高通采取智能手機成品計價方式,，收取手機芯片權利金調查案，雖然在大陸成功闖過第一關,，但在韓國,、歐盟及臺灣的調查案仍持續(xù)進行中，由于大陸官方并未作出有利于當?shù)毓湹呐袥Q,，業(yè)者預期高通在其他各國的調查案,，有機會低空過關。

不過,，美國 FTC 卻在 2017 年后發(fā)先至,，接著蘋果自愿作污點證人，讓高通整機計價方式抽取芯片權利金的公平性,，再次搬上臺面,，且這次包括法官、陪審團及證人代表,，多由美國產官學界擔綱,，業(yè)者原先預期高通將過關已掀起新波瀾,，美國 FTC 恐扮演大翻盤角色,，讓高通在 2017 年將面臨嚴苛考驗。

聯(lián)發(fā)科第一季毛利率及獲利目標創(chuàng)歷史新低,，正經歷公司成立 20 年來的最大挑戰(zhàn),，單季毛利率已跌破 35%，可說是從未見過的情形,，聯(lián)發(fā)科面對高通,、展訊的夾擊，即便 2016 年手機芯片出貨量及市占率大幅成長,，但高通 2017 年將由守轉攻,，加上展訊全力搶攻版圖,，聯(lián)發(fā)科 2017 年要維持手機芯片市占率及營收成長，恐將付出更大的代價,。

至于還在十年磨一劍的展訊,，在大陸 IPO 大計未成功之前，將持續(xù)沖刺市占率,，然面對全球智能手機及芯片市場環(huán)境大不如前,，甚至公司轉虧為盈目標持續(xù)遞延，展訊 2017 年仍將由下往上仰攻,，但面對高通,、聯(lián)發(fā)科勁敵，展訊要在全球中,、高端 4G 手機芯片市場搶食占有率的難度不低,。另外，展訊 2017 年有新增晶圓代工來源的計劃,，此舉將增加營業(yè)費用,，更增添展訊 2017 年突破困局的難度。