2017年2月17日和2月20日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和臺(tái)灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)情況,。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù)，中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1644．3億元人民幣）首次超越中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1408．15億元人民幣）,，但是總產(chǎn)值臺(tái)灣（超過5280．94億元人民幣），比中國大陸（4335．5億元人民幣）要高。（人民幣對新臺(tái)幣匯率按2016年12月30日4．638計(jì)算。）

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335．5億元,，同比增長20．1％,。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644．3億元（2016年IC設(shè)計(jì)年會(huì),，設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授預(yù)估是1518億）,，同比增長24．1％，繼續(xù)保持高速增長,；制造業(yè)銷售額1126．9億元,，同比增長25．1％，原因是國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)）,；封裝測試業(yè)銷售額1564．3億元,，同比增長13％。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),，2016年集成電路進(jìn)口3425．5億塊,，同比增長9．1％；進(jìn)口金額2270．7億美元,，同比下降1．2％,。出口集成電路1810．1億塊，同比下降1％,；出口金額613．8億美元,，同比下降11．1％。（中國設(shè)計(jì)業(yè)首次超越封測業(yè)。）

根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì),，2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣24,，493億元（5280．94億元人民幣），較2015年成長8．2％,。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,，531億元（1408．15億元人民幣），較2015年成長10．2％,；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣13,，324億元（2872．729億人民幣），較2015年成長8．3％,，其中晶圓代工為新臺(tái)幣11,，487億元（2476．71億人民幣），較2015年成長13．8％,，內(nèi)存制造為新臺(tái)幣1,，837億元（396．08億人民幣），較2015年衰退16．8％,；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,，238億元（698．15億人民幣），較2015年成長4．5％,；IC測試業(yè)為新臺(tái)幣1,，400億元（301．85億人民幣），較2015年成長6．5％,。

根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì),，2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3，389億美元,，較2015年成長1．1％,；2016年總銷售量達(dá)8，241億顆,，較2015年成長4．7％,；2016年ASP為0．411美元，較2015年衰退3．4％,。2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達(dá)655億美元,，較2015年衰退4．7％；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)323億美元,，較2015年成長3．8％,；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4．5％,；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)2,，084億美元，較2015年成長3．6％。2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3,，389億美元,，較2015年成長1．1％。