2017年的2月底、3月初,，對于手機行業(yè)來說注定又是一場熱鬧的“大戲”——高通的驍龍835即將隨著三星S8系列正式發(fā)布，華為海思的麒麟965也預定搭載于年度旗艦P10上，傳聞中的小米新機也將帶來自主的“松果”主控……但是,，在這些競爭參與者當中，似乎少了一個身影：聯(lián)發(fā)科,。
事實上,，早在年初，就已經有網友微博爆料,，因為臺積電工藝不給力,，Helio X30至少延期三個月才能出貨——也就是說，等到搭載該處理器的手機大批量上市,，估計已經到了17年下半年,。無論是從聯(lián)發(fā)科的營收角度還是手機廠商產品競爭力的角度，似乎都會陷入非常尷尬的局面……
時運不濟：聯(lián)發(fā)科接連遭重創(chuàng)
回顧過去的幾個月,，聯(lián)發(fā)科的經歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津,，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10）也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。最糟糕的是,，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極,，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期,，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……
如果說,，不能及時出貨，旗艦主控剛上市就降價還不是最慘的,，那么,，因此造成的產品線定位失準，品牌形象遭重以及巨額虧損就真的是“環(huán)環(huán)相扣”,、“著著致命”,。
首先，從聯(lián)發(fā)科Helio X30的架構中,，我們不難看出聯(lián)發(fā)科對其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz組成了整體高頻率的“10核”CPU集群,，而1866MHz的LPDDR4X 雙通道內存、UFS2.1閃存的支持也都達到了現(xiàn)有旗艦主控的最高水準,。最重要的是,，一向并不在制程工藝上冒險的聯(lián)發(fā)科，卻為了X30,，和蘋果A11,、華為海思麒麟970搶起了臺積電10nm工藝。結果不僅因為沒有搶過而導致延期出貨,，更糟糕的是10nm制程本身有著比14/16nm高出50%的生產成本,，光是前期開發(fā)費用就高達1200萬美元,。業(yè)界普遍認為，今年的10nm旗艦主控,，如果沒有達到5000萬片的出貨量則必然只能賠錢——蘋果,、華為、三星自產自銷不愁賣,，高通更是業(yè)界追捧的香餑餑,，如此說來，會賠錢的也只有至今連初期的50萬片產能都沒落實的聯(lián)發(fā)科了……（默哀一秒）
缺乏誠意：翻身失敗其實是必然
當然,，聯(lián)發(fā)科不可能沒不知道自己缺乏高端影響力,，對于辛辛苦苦搞出的“高端處理器”只能出現(xiàn)在千元機里的狀況，聯(lián)發(fā)科比誰都急,。所以,，從前年開始，聯(lián)發(fā)科就著力打造“Helio”品牌,，希望學高通的“驍龍”那樣,，讓消費者記住聯(lián)發(fā)科主控的“名頭”——結果事與愿違，各式各樣的Helio還是大量出現(xiàn)在千元機里——而且聯(lián)發(fā)科一邊對此感到不滿,，一邊又舍不得千元機市場龐大的出貨量,，可謂進退兩難：繼續(xù)賣吧，本來想吃肉的如今卻只有粥喝,，品牌形象還受損了,；不賣吧，說不定連粥都沒得喝了……如今的Helio X30,，情況或許還會更糟,，甚至可能越賣越虧損，越賣越貶值,。（再次默哀一秒）
不過,，聯(lián)發(fā)科的失敗，嚴格來說,，并非單純是被臺積電“坑害”,，更多的原因是出在自己身上：回想過去，當Android智能手機剛剛興起“性能大戰(zhàn)”的時候,，對手機性能好壞的評判標準多集中在“核心數(shù)”上——彼時,，聯(lián)發(fā)科的MT658x系列是市場上最流行的四核SoC。但它有兩大短板：一是核心多但是架構落后（使用的省電取向的Cortex A7而非當時主流性能產品的A9）,，二是GPU（圖形處理器）規(guī)格低但是運行頻率高,。這兩大短板其實都可以用一個詞來概括——“投機取巧”。
正是因為在當年手機“核戰(zhàn)”的宣傳攻勢中占得先機,，聯(lián)發(fā)科從此便誤以為消費者只重視核心數(shù)量,，根本不會懂其他的參數(shù)——于是我們看到了全部由省電小核心構成的“8核旗艦”Helio X10,，看到了只有兩個大核心，而且日常使用基本無法全開的“10核處理器”X20,、X25與X27（最后這個基本已經沒有廠商理會了）,；而且，“孱弱的GPU”也成為了聯(lián)發(fā)科一貫節(jié)省制造成本的不二法門,。最新的Helio X30使用的是PowerVR GT7400,，這顆GPU的性能比起之前的Mali T880mp4（X25）高了一倍，但是對比競爭對手,，只相當于麒麟960的74%，或者是驍龍821的40%,，驍龍835的33%,，而X30一上市就正好會直面一大批驍龍835……“不幸”的是，就連驍龍660的3D性能都比聯(lián)發(fā)科Helio X30更好,，而消費者如今卻又恰恰十分看重智能手機的“手游”體驗,，于是，核心多但實際體驗尷尬的聯(lián)發(fā)科,，遭到消費者嫌棄和手機廠商的棄用,，也就不足為奇了?？梢哉f,，聯(lián)發(fā)科輸?shù)睦硭斎唬皇菙〗o了技術,，也不是敗給了千元機廠商,，更不是敗給了越來越精明的消費者——它是輸給了傲慢、懶惰而又投機取巧的自己,。
聯(lián)發(fā)科失勢：但市場不會缺位
目前的國內手機市場,，除卻極少數(shù)廠商，大部分有影響力的品牌都已經全線放棄或者暫停了聯(lián)發(fā)科的主控方案：2017年,，聯(lián)發(fā)科的Helio X30注定賠錢,，P20如果撐不住營收，那么下半年的P35也有可能要連帶“難產”——最終,，今年也許會成為聯(lián)發(fā)科最為艱難的一個年度,。“藥丸”也許不會馬上,，但是如果聯(lián)發(fā)科再拿不出具有獨創(chuàng)設計的方案,，迎合不了市場的真正需求，那么,，衰退,，或許已經是正在進行時了,。
當然，對于消費者而言,，聯(lián)發(fā)科的式微未必是壞事：目前華為的麒麟主控早已在高端市場站穩(wěn)了腳跟,，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應的投入，就連今年小米的松果主控也被曝出除了即將發(fā)布的V670外還有一顆4xA73+4xA53的高端……更不要說高通的驍龍635,、660,、835布局如此之好，無論是廠商還是消費者根本不會缺乏合適的主控來用,。于是,，不思悔改，不再適應市場需求的廠商——我們要它作甚,？