小米將在本月28日發(fā)布其第一款手機(jī)芯片V670,，這只是一款定位中低端市場的手機(jī)處理器，其挑戰(zhàn)高端市場的V970才是更值得關(guān)注的芯片,，據(jù)說將在下半年發(fā)布,，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒,。

普遍的說法是松果V970和麒麟970都會采用ARM的A73核心,，不過筆者認(rèn)為它們采用ARM的新款核心A75的可能性更大，因為A75的性能更強(qiáng)功耗優(yōu)化也會更好,。

ARM已經(jīng)壟斷了移動市場,，當(dāng)前的高通、三星和蘋果都是獲取高通的授權(quán)開發(fā)自己的自主核心，但是這種方式開發(fā)難度大,，中國手機(jī)芯片企業(yè)還缺乏這種能力,，所以中國的手機(jī)芯片企業(yè)主要是采用ARM的公版核心。好在ARM近幾年也比以往更為進(jìn)取,，每年都推出新款的核心,，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年發(fā)布的新款核心,。

高通在開發(fā)自主架構(gòu)方面也面臨一定的難題,，無法跟上ARM一年更新一次核心的腳步，而是通過采用更先進(jìn)的工藝和更多核心的方式來提升性能,。驍龍835采用了三星的10nm工藝而驍龍820為14nm FinFET工藝,，前者為八核kryo 280而后者則為四核kryo架構(gòu)，主要的性能提升在多核方面,。

去年華為采用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功趕超高通的高端芯片驍龍821,。小米松果V970和麒麟970估計都是四核A75+四核A53架構(gòu)，分別采用三星的10nm和臺積電的10nm工藝,，在性能方面應(yīng)該較當(dāng)前的麒麟960有較大的提升,，甚至有望超過高通當(dāng)前的高端芯片——驍龍835。

小米松果采用三星的10nm工藝而不是臺積電的10nm工藝也有它的考慮,。這幾年臺積電獲得了蘋果的A系處理器訂單,，將更多的資源傾向于蘋果，這也是導(dǎo)致長期大客戶高通轉(zhuǎn)單三星的原因,，華為海思和聯(lián)發(fā)科都要為此讓道,。三星由于失去了蘋果的訂單，因此對于爭奪客戶方面更為進(jìn)取,，例如提供更好的服務(wù)和更低的代工價格,，對于小米來說這個相當(dāng)重要。

小米由于剛剛進(jìn)入手機(jī)芯片市場,，在技術(shù)方面自然落后華為海思不少,，而三星有芯片設(shè)計技術(shù)可以幫助小米解決芯片設(shè)計過程中遇到的問題。三星的手機(jī)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)正是起家于當(dāng)年為蘋果設(shè)計手機(jī)芯片,，有它的幫助小米開發(fā)自己的手機(jī)芯片可以降低一些難度,，估計這是它選擇三星的10nm工藝的原因。當(dāng)然代工價格較低也是考慮因素,，小米當(dāng)前的規(guī)模不大，外界擔(dān)憂它開發(fā)自己的芯片會導(dǎo)致成本過高,。

在采用了同樣架構(gòu)和相同工藝的情況下,，小米松果的V970和華為海思的麒麟970還是有希望比拼一番的，雙方的處理器性能應(yīng)該差不多。華為向來強(qiáng)調(diào)自己的核心技術(shù),，憑借著華為海思芯片的優(yōu)異成績而獲得國人的認(rèn)同,，如今小米跟進(jìn)當(dāng)然也有可能因此獲得獲得國人的更多關(guān)注，有助于提升它當(dāng)前稍顯低迷的手機(jī)業(yè)務(wù),。

不過小米V970與華為海思的麒麟970的差距也是明顯的,，那就是它沒有自己的基帶，V970僅是一款處理器,，需要外購基帶芯片,，而麒麟970是整合了華為海思最先進(jìn)的基帶成為一顆SOC，用于手機(jī)上后者的功耗會更低,、更穩(wěn)定,，這個差距估計小米還需要數(shù)年才能追上。