從三星發(fā)布的全新一代旗艦芯片Exynos 8895的詳細(xì)參數(shù)中可知，其擁有1Gbps的基帶,，這是全球第三家可以支持1Gbps的手機(jī)芯片企業(yè),，此前高通、Intel也發(fā)布了它們各自的千兆基帶,，作為全球最大的電信設(shè)備企業(yè)和第三大手機(jī)企業(yè)的華為則尚未發(fā)布支持千兆的基帶,。
高通以1Gbps的X16和1.2Gbps的X20款基帶證明了它依然是手機(jī)芯片企業(yè)老大。X16在去年初發(fā)布，是全球首款支持1Gbps的基帶,，已整合到今年發(fā)布的驍龍835上,。今年初它又發(fā)布了全球首款支持1.2Gbps的基帶X20。在5G基帶研發(fā)上它也處于領(lǐng)先地位,，已發(fā)布了支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶X50,，可以支持5Gbps的下行。
Intel去年成功的奪得蘋(píng)果iPhone7的基帶訂單,，不過(guò)其用于iPhone7的XMM7360被用戶詬病技術(shù)落后,。工藝為28nm工藝導(dǎo)致功耗過(guò)高，僅支持下行450Mbps,，更被美國(guó)用戶指責(zé)蘋(píng)果為了確保用戶購(gòu)買(mǎi)的采用高通基帶和Intel基帶的iPhone7有一致的體驗(yàn)限制了采用高通基帶的iPhone7的下行速度為450Mbps,，采用高通基帶的iPhone7其實(shí)可以支持600Mbps下行。
近期Intel推出支持1Gbps下行的基帶XMM7560,，采用14nmFinFET工藝,，更支持全網(wǎng)通（XMM7360不支持CDMA），上行支持225Mbps這一點(diǎn)比高通的X16的150Mbps強(qiáng),。Intel為了繼續(xù)成為蘋(píng)果的基帶供應(yīng)商可以說(shuō)是拼盡了全力,，由于蘋(píng)果與高通的專利費(fèi)訴訟依然在進(jìn)行中，今年的iPhone8采用XMM7560的可能性是很大的,，這可以給高通施壓降低專利費(fèi),。
三星是全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)，其手機(jī)處理器業(yè)務(wù)起家于為蘋(píng)果前幾代設(shè)計(jì)處理器,，在蘋(píng)果收購(gòu)P.A.semi開(kāi)始自行設(shè)計(jì)A系處理器后,，它堅(jiān)持開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)處理器并用于自家的手機(jī)上。2015年由于高通的高端處理器驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,，而三星Exynos7420由于采用自家最先進(jìn)的14nmFinFET工藝沒(méi)有出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題成為Android市場(chǎng)的性能之王,，由此一炮而紅成為當(dāng)年最受矚目的處理器。
2015年底三星推出的Exynos8890芯片成為其首款整合了基帶的SOC,，支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),，成為除高通驍龍820外第二款支持該技術(shù)的芯片（華為其實(shí)最早發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13的基帶balong750，不過(guò)直到去年才整合于麒麟960上）,。在處理器性能方面也相當(dāng)杰出,，其采用自家的貓鼬核心，這也是Android市場(chǎng)上第二家開(kāi)發(fā)了自家處理器核心的手機(jī)芯片企業(yè),，據(jù)geekbench3的測(cè)試其單核性能僅次于高通的驍龍820但是卻遠(yuǎn)強(qiáng)于華為海思的麒麟950和聯(lián)發(fā)科的helio X20,。
今年三星的Exynos8895再次獲得了業(yè)界的關(guān)注，其整合了支持1Gbps的基帶,，處理器性能同樣強(qiáng)大,，據(jù)說(shuō)性能方面較Exynos8890強(qiáng)27%估計(jì)會(huì)只較驍龍835稍弱,，但是應(yīng)該比華為海思的麒麟960和聯(lián)發(fā)科的helio X30強(qiáng)，從技術(shù)方面來(lái)說(shuō)三星正在成為手機(jī)芯片市場(chǎng)僅次于高通的芯片企業(yè),。當(dāng)然三星的Exynos處理器也有遺憾,，那就是不支持全網(wǎng)通。
華為由于起家于電信設(shè)備市場(chǎng),，本來(lái)在基帶技術(shù)研發(fā)上一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位,，其早在2005年就已推出了自家的基帶，2009年推出第一款處理器,，到2014年其推出了第一款完美的手機(jī)芯片麒麟920,。麒麟920是全球首款支持LTE Cat6技術(shù)的手機(jī)SOC，高通晚了大約一個(gè)月,，2015年11月其又先于高通發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的基帶balong750,。
無(wú)論是處理器還是基帶，華為旗下的華為海思都是中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)中技術(shù)最強(qiáng)的,，不過(guò)不知何故在推出了支持了600Mbps下行的balong750已過(guò)去一年多時(shí)間后它都未發(fā)布支持1Gbps的基帶,，不過(guò)它在電信設(shè)備領(lǐng)域顯示了自己的實(shí)力，已與多個(gè)運(yùn)營(yíng)商建設(shè)了支持1Gbps下行的網(wǎng)絡(luò),，考慮到中國(guó)各個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)的技術(shù)實(shí)力問(wèn)題估計(jì)它依然會(huì)是國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中第一家推出支持1Gbps的基帶的芯片企業(yè),。
華為如今已是全球最大的電信設(shè)備企業(yè)，其也正發(fā)起對(duì)三星和蘋(píng)果的挑戰(zhàn),，希望在未來(lái)幾年趕超這兩家手機(jī)企業(yè)成為全球最大的手機(jī)企業(yè),，而手機(jī)芯片技術(shù)正是它的最強(qiáng)大的武器，不過(guò)如今三星在手機(jī)芯片上超越它,、蘋(píng)果一直都是手機(jī)處理器的領(lǐng)導(dǎo)者的情況下,，實(shí)現(xiàn)趕超的難度又一次加大了！