日前,，展訊通信在2017世界移動通信大會上，發(fā)布了基于英特爾先進的14納米制程工藝,，內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,，支持5模CAT  7通訊、超高清視頻播放,、高分辨率屏幕顯示及高達2600萬像素攝像頭,。

這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術(shù)的Intel為這款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工藝,?？梢哉f，展訊SC9861G-IA開了Intel為中國IC設(shè)計公司代工芯片的先河。那么緣何Intel愿意為中國芯代工,，這是否意味著國產(chǎn)CPU崛起有望?

Intel有最好的制造工藝

Intel從過去鮮有為其他廠商代工芯片,，一直以來，雖然臺積電在芯片代工領(lǐng)域的市場份額獨占鰲頭,，但在芯片制造工藝上,，Intel始終掌握了最先進的技術(shù)。舉例來說,，雖然同樣是14nm制造工藝,，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,，由于存在指標注水的情況,，三星的14nm制造工藝與Intel的20nm制造工藝相當。

雖然臺積電的16nm制造工藝也存在注水的情況,，但水分要比Intel的小,，而這也是三星代工的14nm制造工藝的蘋果A9處理器不如臺積電的16nm制造工藝的原因。然而,，Intel即便有最好的制造工藝,，但其的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小，前Intel發(fā)言人Jon  Carvill也曾表示：Intel的目前的重點是設(shè)計自己的產(chǎn)品,，而非競爭對手,。

Intel曾經(jīng)獨霸天下

如今Intel一反常態(tài)開始幫助展訊代工芯片，其中的原因既和Intel的發(fā)展經(jīng)歷有關(guān),，也是芯片行業(yè)壟斷化競爭的結(jié)果,。一直以來，Intel在半導(dǎo)體制程工藝上都具有較大優(yōu)勢,。這也為Intel在PC市場與AMD的競爭中帶來基礎(chǔ),。在奔騰四追求畸形的高頻低能時代，Intel主要競爭對手是AMD,，競爭核心是純粹的CPU性能,。

在吃夠了奔四的虧以后，Intel洗心革面在當年設(shè)計極為出色的P6架構(gòu)(比如奔III的圖拉丁核心)基礎(chǔ)上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產(chǎn)品,，不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD,，并且逐漸整合了北橋，南橋,，集成顯示核心等,。

這個過程中，一系列第三方接口芯片商,，顯示核心商徹底失去了市場,，一臺最簡化的電腦可以只剩下Intel的CPU+集成電源管理芯片(如AXP系列)+無線芯片+RAM+存儲(SSD/eMMC)+音頻/觸摸/顯示控制等少數(shù)幾塊芯片,。

但就在Intel獨霸電腦芯片，以為即將大功告成的時候,，ARM的異軍突起帶來顛覆性時代。ARM雖然只是一個只授權(quán)不生產(chǎn)的企業(yè),，但是和Intel的競爭卻是Intel+CISC架構(gòu)+Wintel聯(lián)盟+桌面/筆記本電腦  與 ARM+RISC架構(gòu)+Linux衍生系統(tǒng)+智能手機/平板(移動設(shè)備)之間的較量,。

放棄ARM業(yè)務(wù)棋差一招

Intel很失敗的一步，就是自己主動放棄ARM業(yè)務(wù)(XScale),，給了ARM陣營難得的爆發(fā)期,。ARM7是ARM有今天的第一功臣，完整的指令集,，小巧的架構(gòu),，即使沒有MMC單元，也能配合uClinux搭建極為精簡的嵌入式系統(tǒng),，開發(fā)難度和門檻都極低,，再加上半導(dǎo)體工藝，功耗,，液晶顯示,，存儲技術(shù)恰逢其時，伴隨著各種移動設(shè)備,，ARM7如同當年經(jīng)典的8051一樣全面開花,，在極短時間內(nèi)就培養(yǎng)出龐大的生態(tài)圈?？梢哉f,，當Intel好不容易懟過AMD，卻發(fā)現(xiàn)整個CPU領(lǐng)域陷入了ARM洪水,。

移動設(shè)備的涵蓋面,，包含并遠遠超過電腦的范圍，原本和電腦不太搭邊的移動通信技術(shù),，高精度成像技術(shù),，各種運動/姿態(tài)/定位傳感器技術(shù)等，高精度顯示和觸摸,，電磁筆等都成了標準技術(shù)涵蓋面之內(nèi),，而這些技術(shù)的鏈接核心是移動設(shè)備(手機)而不是電腦，Intel在電腦領(lǐng)域打下來的優(yōu)勢,，反而成了揮之不去的劣勢,。因此Intel從電腦時代獨霸的角色，成了移動設(shè)備時代必需與人合作的角色,。

面對ARM沖擊不得不與中國公司合作

在此情形下,，合作是大勢所趨,，問題在于，IC領(lǐng)域經(jīng)歷過混戰(zhàn)幸存到現(xiàn)在的企業(yè),，基本上都是Intel的直接競爭對手,。電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)有龐大的世界級代工企業(yè),，就是這種競爭下的產(chǎn)物,，代工企業(yè)單純代工，不做自有品牌,，不構(gòu)成直接競爭,，這樣才能有占據(jù)市場份額，比如臺積電,。

英特爾CEO科再奇(右)和紫光集團董事長兼總裁趙偉國

但作為強悍的IDM廠商的Intel  顯然不是單純的代工廠,，這就是Intel難以給第三方代工的重要因素。而展訊卻是少有的和Intel互補遠遠多于競爭的企業(yè),，所以才有合作的基礎(chǔ),。因此2014年Intel投資15億美元給紫光旗下的展訊和瑞迪科，并授權(quán)其使用x86架構(gòu)處理器,，于是Intel為展訊代工也就水到渠成了,。

中國IC設(shè)計公司流片渠道脆弱

對于國內(nèi)自主設(shè)計的CPU，臺積電是有限制的,，自主設(shè)計的CPU都只能找代理去流片,。加上中芯國際很多設(shè)備采購自國外簽了一大堆限制性條款，龍芯在境內(nèi)代工的芯片對其代工廠也只能模糊的說是境內(nèi)代工,。

這很大程度上限制了國內(nèi)自主設(shè)計CPU公司的成長和發(fā)展,。雖然中資收購了法國Soitec公司部分股份后，Soitec公司承諾中方的IC設(shè)計廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù),，同時Soitec公司還承諾如果未來中國大規(guī)模采用了這個技術(shù),，需要多少晶圓都可以提供。

也就是說,，中方的IC設(shè)計廠商能夠使用能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù)——中國CPU可以找格羅方德和三星來代工,，但這畢竟還是一個畫餅，而且格羅方德和三星也開始轉(zhuǎn)向FINFET技術(shù),，F(xiàn)D-SOI技術(shù)也存在成本偏高的問題,。 

而最近小米發(fā)表的澎湃S1也采用Hpc+工藝流片，那這很可能是臺積電的工藝,，由臺積電代工,。而非過去猜測的中芯國際。因此,，Intel為中國芯代工,，這是不僅可以使國內(nèi)IC設(shè)計公司獲得最好的制造工藝,，也能擴寬國內(nèi)IC設(shè)計公司的流片渠道。 

國產(chǎn)CPU何時崛起

目前,，手機芯片基本被ARM壟斷,，PC和服務(wù)器基本被Intel壟斷，這其中不僅僅是Intel和ARM芯片性功功耗優(yōu)異的因素,，還有其成功的商業(yè)模式,，以及國外企業(yè)從半導(dǎo)體原材料、半導(dǎo)體設(shè)備,、IC設(shè)計、晶圓代工,、封裝測試整條產(chǎn)業(yè)鏈的巨大優(yōu)勢,。 

光刻機

目前，在半導(dǎo)體設(shè)備上,，國內(nèi)的高端光刻機完全依賴進口,，只有部分封裝設(shè)備和刻蝕機可以自己生產(chǎn)。在原材料上很多也是依賴國外企業(yè),，像用于制造CPU的晶圓,，5大廠中沒有一家是境內(nèi)公司，很大程度上也是依賴進口,。在IC設(shè)計上,，國內(nèi)自主設(shè)計的龍芯、申威更多用于超算,、安全,、裝備、網(wǎng)安以及一些嵌入式應(yīng)用,，在市場上的手機,、PC、服務(wù)器上非常罕見,，國內(nèi)大多數(shù)IC設(shè)計公司都是購買ARM的CPU授權(quán),，或者購買IBM、AMD,、VIA的技術(shù)授權(quán),。

申威26010，用于神威太湖之光

在晶圓代工上,，中芯國際去年才掌握28nm  hkmg工藝,，而且良率還存在一定問題，而臺積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了,，技術(shù)差了2代,，和Intel比的話差距更大,。唯獨在封裝測試上，境內(nèi)企業(yè)和境外企業(yè)的差距較小,，估計到2020年基本可以追平境外企業(yè)的技術(shù)水平,。

因此，中國芯要想崛起,，國產(chǎn)CPU要想進入千家萬戶,，不是像從事自主CPU設(shè)計的龍芯、申威,，從事CPU代工的中芯國際,，從事封裝測試的長電科技，從事半導(dǎo)體設(shè)備制造的中微半導(dǎo)體,、上海微電子等幾家企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)的,。必須有賴于整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)力。

總而言之,，國產(chǎn)CPU要想趕超Intel依舊任重道遠,。