近日，Intel和高通幾乎同一時(shí)間發(fā)布了最新的芯片產(chǎn)品——XMM 7560和高通驍龍X20,、在5G時(shí)代的來(lái)臨前夕,，巨大的商業(yè)價(jià)值推動(dòng)下，兩家芯片巨頭都在摩拳擦掌,， 5G之戰(zhàn)已經(jīng)吹響了號(hào)角,。

高通：移動(dòng)CPU巨頭，發(fā)布最新芯片引入千兆級(jí)X20基帶

在智能芯片時(shí)代,，相比于傳統(tǒng)的PC,，功耗和續(xù)航能力是智能移動(dòng)端設(shè)備更為看重的。高通憑借其CDMA專(zhuān)利和擅長(zhǎng)功耗控制的ARM架構(gòu),，搶得了智能芯片的先機(jī),。在2012年11月，高通市值達(dá)1049億美元,，第一次超過(guò)了傳統(tǒng)X86 CPU界的巨頭——Intel,，至此之后,，高通勢(shì)不可擋，成為了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的最大贏家,。

在去年的MWC大會(huì)上，高通發(fā)布了全球首款LTE-A Pro基帶產(chǎn)品——驍龍X16 LTE Modem,，這款芯片被集成在高通的最新處理器驍龍835中,，峰值下載速度可達(dá)到1Gbps。雖然沒(méi)有被高通正式承認(rèn),，但業(yè)界普遍認(rèn)為X16是在為5G的到來(lái)做準(zhǔn)備,。

還未等X16大規(guī)模落地，高通在2月22日又正式推出了下一代產(chǎn)品——驍龍X20調(diào)制解調(diào)器,。這款芯片基于三星的10nm FinFET制造工藝,，峰值下載速度可達(dá)到 1.2Gbps，相比X16提升了20%,，為Cat.18級(jí)別,。上傳方面沒(méi)有變化，最高速率仍為150Mbps,，為L(zhǎng)TE Cat.13級(jí)別,。X20的帶寬也依然為150Mbps，和X16和X12相同,。

除了下載速度的提升之外,，這款芯片最大的改進(jìn)在于：電信運(yùn)營(yíng)商提供千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)將更加容易。此外,，高通表示,，X20將與X16一樣被集成到下一代的SoC中，目前已經(jīng)向手機(jī)廠商出樣,，預(yù)計(jì)首批商用終端將于2018年上半年上市,。

Intel：同日發(fā)布XMM7560,，提供千兆級(jí)LTE速度

在高通發(fā)布X20同日，Intel也剛剛發(fā)布了全新的XMM 7560調(diào)制解調(diào)器,，同樣承諾提供千兆級(jí)的LTE速度,，理論最高下載速度超過(guò)1Gbps。它使用了很多與高通驍龍X20相同的技術(shù)：下載鏈路支持5x載波聚合,，256-QAM等,。同時(shí)英特爾的XMM 7560還支持上行鏈路上的3x 載波聚合，并承諾上傳速度最高可達(dá)到225Mbps,。

而剛剛在1月,，Intel發(fā)布了首創(chuàng)的全球5G數(shù)據(jù)機(jī),，其僅需一顆基頻晶片就能支持6GHz以下以及毫米波頻帶。作為于2006賣(mài)掉移動(dòng)芯片業(yè)務(wù),，且并不擅長(zhǎng)做通訊的Intel,，這次卻早于高通發(fā)布同時(shí)支持高低頻的產(chǎn)品。對(duì)比XMM7560和X20,，也可以明顯看到兩家的差距正在顯著縮小,。雖然高通的技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān) Matt Branda 認(rèn)為，“Intel 5G 數(shù)據(jù)機(jī)搭配的4G LTE解決方案實(shí)際上落后高通 2~3 代”,，但明顯Intel在基帶業(yè)務(wù)上已取得了明顯突破,，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力不可小覷。格外需要注意的是,，在去年Intel收購(gòu)了威睿電通（VIA Telecom）的CDMA專(zhuān)利資產(chǎn)之后,，XMM 7560已經(jīng)支持CDMA。

兩家芯片巨頭的頻繁新突破，對(duì)智能領(lǐng)域發(fā)展產(chǎn)生了積極的推動(dòng)力,。引入千兆級(jí)的X20或XMM7560基帶,，給高通和Intel在人工智能時(shí)代留下了巨大的想象空間。性能的提高將使機(jī)器學(xué)習(xí)的能力顯著提升,，換句話說(shuō),，AI時(shí)代將離不開(kāi)高通或者Intel的身影。