高通的新款中高端芯片驍龍660據(jù)說(shuō)將引入14nm工藝了,，預(yù)計(jì)將是三星的14nm FinFET工藝,，這無(wú)疑是它在受到聯(lián)發(fā)科等的競(jìng)爭(zhēng)下不得不采取的應(yīng)對(duì)策略,。

高通以其驍龍8XX系列占據(jù)高端市場(chǎng),，2015年由于自主架構(gòu)研發(fā)跟不上，其采用了ARM的高性能公版核心A57開(kāi)發(fā)高端芯片驍龍810,，不過(guò)由于A57的功耗較大和臺(tái)積電的20nm能效不佳導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,，2015年底其新開(kāi)發(fā)的驍龍820回歸自主架構(gòu)kryo。

高通并沒(méi)有放棄引入ARM的高性能公版核心,，隨后采用ARM的高性能公版核心A72推出驍龍650和驍龍652,，由于成本以及競(jìng)爭(zhēng)考量這兩款芯片并沒(méi)有與驍龍820采用當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的14/16nmFinFET工藝，而是采用了臺(tái)積電的28nm工藝,，由于高通的品牌影響力以及其基帶和GPU性能的優(yōu)勢(shì),，依然獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)和三星的歡迎。

去年高通采用ARM的高性能公版核心A73推出新款中高端芯片驍龍653,，雖然性能不錯(cuò),，不過(guò)可惜的是它依然采用相對(duì)落后的臺(tái)積電28nm工藝，而讓人奇怪的是其定位要低一個(gè)檔次的驍龍625反而采用更先進(jìn)的三星14nm FinFET工藝,。

驍龍653為四核A73+四核A53架構(gòu),，而驍龍625為八核A53架構(gòu)，雖然A73核心在ARM的設(shè)計(jì)中已很好的平衡了性能和功耗,，但是由于其功耗設(shè)計(jì)還是較A53為高,，再加上更優(yōu)秀的工藝，驍龍625以出色的功耗表現(xiàn)獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,，畢竟對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)續(xù)航顯然是更受它們重視的因素,。

相比之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科今年推出的芯片開(kāi)始普遍引入10nm工藝,，希望憑借工藝的優(yōu)勢(shì)來(lái)與高通打差異化競(jìng)爭(zhēng),，預(yù)計(jì)采用該工藝的新款芯片helio X30和P35在今年二季度、三季度大規(guī)模上市,，在這樣的情況下高通再用落后的28nm工藝的中高端芯片驍龍653與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)并不現(xiàn)實(shí),，引入先進(jìn)工藝就成為必然。

正是在這樣的情況下,，高通的新款芯片驍龍660應(yīng)運(yùn)而生,，據(jù)說(shuō)驍龍660與驍龍653一樣都是四核A73+四核A53架構(gòu)，不過(guò)工藝是三星的14nm FinFET工藝,，雖然在工藝方面沒(méi)法與helio X30所采用的10nm工藝相比,，不過(guò)在GPU和基帶方面則與X30相當(dāng)，而高端則用驍龍835壓制,，憑借高通的品牌影響力驍龍660還是有競(jìng)爭(zhēng)力的,。

當(dāng)然高通的這種策略也被網(wǎng)友吐糟，有點(diǎn)擠牙膏戰(zhàn)術(shù)的意思,，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力下一點(diǎn)點(diǎn)提升性能,，不過(guò)這也難怪,，其也擔(dān)心驍龍660的性能太高的話(huà)會(huì)影響其高端芯片驍龍835的出貨。