據(jù)海外媒體報(bào)道，中國半導(dǎo)體廠投入先進(jìn)技術(shù)，追趕全球同行。 中芯國際宣誓投入7nm,，企圖躋身全球五大半導(dǎo)體廠,。 對(duì)此前外資半導(dǎo)體分析師程正樺表示：國家力量支持,，誰都可做先進(jìn)制程，但良率是一大挑戰(zhàn),。

外資麥格理證券在最新報(bào)告中指出,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢。 一是中國半導(dǎo)體廠持續(xù)投入先進(jìn)技術(shù),，追趕全球同行,；；二是中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在逐步壯大中,，廠商明顯增加,；三是大中華地區(qū)廠商，今年都在搶進(jìn)車用半導(dǎo)體市場,。

麥格理表示,，在官方政策及資金支持下，中國IC供應(yīng)鏈不論是技術(shù)能力或規(guī)模,，均快速成長,；估計(jì)今明兩年中國IC產(chǎn)業(yè)整體營收，成長率將達(dá)2成,，超越全球平均增幅,。

麥格理列出Semicon China展覽中,，較受關(guān)注的廠商,。 首先是從事晶圓制造的中芯國際；雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺(tái)積電,，不過已宣布要發(fā)展7m,，若技術(shù)能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發(fā)展7nm的晶圓廠,，與臺(tái)積,、三星、格羅方德,、英特爾齊名,。

不過前外資半導(dǎo)體分析師程正樺表示，中國確實(shí)可以從事晶圓制造,，也有投入龐大資本支出的本錢,，“有國家力量的支持，誰都可以做（先進(jìn)晶圓制程）,，只是良率是一大挑戰(zhàn),。 ”不愿具名的美系分析師則表示，“中芯做7nm，若2025年前量產(chǎn),，就算很厲害了,。 ”臺(tái)積電7nm已于今年初試產(chǎn)。

除中芯外,，江蘇長電也受關(guān)注,。 麥格理指出，中國半導(dǎo)體封裝廠,，因受惠車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用愈來愈多,，得以在此次展出覆晶、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等能力,。 其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠,，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封裝） 技術(shù)，瞄準(zhǔn)智能手機(jī)處理器的高端應(yīng)用市場,。

本周參展的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠中,，總部位在新加坡的先進(jìn)太平洋科技（ASMPT）則被麥格理認(rèn)為是最能受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的設(shè)備商。