繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies,， Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后,，今日在北京迎來(lái)亞洲首秀。

據(jù)悉,，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動(dòng)平臺(tái),，驍龍835將為消費(fèi)終端提供下一代娛樂(lè)體驗(yàn)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,。這些終端包括智能手機(jī)、VR／AR頭顯設(shè)備,、聯(lián)網(wǎng)攝像頭,、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他消費(fèi)終端,。這些終端運(yùn)行各種操作系統(tǒng),，包括Android和能夠支持傳統(tǒng)的Win32應(yīng)用的Windows 10系統(tǒng)。

據(jù)了解,，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,，支持千兆級(jí)LTE連接；集成的2x2 802．11ac Wave 2 Wi－Fi和Bluetooth 5,；以及作為可選特性的802．11ad,，支持多千兆比特連接。

其處理芯片通過(guò)全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實(shí)現(xiàn)了處理能力和性能的提升,。其中,，Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

另外,，驍龍835還大幅增強(qiáng)了Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng),，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺(tái)，提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性,。

目前,，高通驍龍835已開(kāi)始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨,。