繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的驍龍835處理器后,，今日在北京迎來亞洲首秀,。

據(jù)悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動平臺,，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,。這些終端包括智能手機(jī)、VR／AR頭顯設(shè)備,、聯(lián)網(wǎng)攝像頭,、平板電腦、移動PC以及其他消費終端,。這些終端運行各種操作系統(tǒng),，包括Android和能夠支持傳統(tǒng)的Win32應(yīng)用的Windows 10系統(tǒng),。

據(jù)了解，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,，支持千兆級LTE連接,；集成的2x2 802．11ac Wave 2 Wi－Fi和Bluetooth 5；以及作為可選特性的802．11ad,，支持多千兆比特連接,。

其處理芯片通過全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實現(xiàn)了處理能力和性能的提升。其中,，Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide,。

另外，驍龍835還大幅增強了Adreno視覺處理子系統(tǒng),，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP,。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺，提升生物識別與終端認(rèn)證的安全性,。

目前,，高通驍龍835已開始投產(chǎn)，預(yù)計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨,。