《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 陳南翔:中國半導體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

陳南翔:中國半導體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

2017-03-25

在23日于南京開幕的2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長,、華潤微電子常務副董事長陳南翔表示,中國半導體面臨整體實力不足,、資本未能有效利用,、國際整合受限等三大挑戰(zhàn)。

具體來看,,在整體實力不足方面表現(xiàn)為:一是國內(nèi)晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代以上,;二是集成電路設計業(yè)規(guī)模占全球的比例不足8%;三是集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)仍有待優(yōu)化,,缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè),;資本未能有效利用,體現(xiàn)在固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題,;國際整合受限則表現(xiàn)為參與全球產(chǎn)業(yè)資源配置與整合受到限制,。資料顯示,2015年至2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中,,中國企業(yè)和中國產(chǎn)業(yè)資本參與并購的項目金額不足6%,,市場化的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]