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半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰(zhàn)

2017-03-27

根據(jù)一份有關半導體發(fā)展藍圖的白皮書,,傳統(tǒng)的半導體制程微縮預計將在2024年前告終,;好消息是各種新型的元件,、芯片堆疊和系統(tǒng)創(chuàng)新仍持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益…

根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導體發(fā)展藍圖的工程師所提供的白皮書,,傳統(tǒng)的半導體制程微縮預計將在2024年以前告終,。值得慶幸的是,各種新型的元件,、芯片堆疊和系統(tǒng)創(chuàng)新,,可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益,。

在國際元件與系統(tǒng)技術(shù)藍圖(International Roadmap for Devices and Systems,;IRDS)最新發(fā)表的一份白皮書中提到,“由于多間距,、金屬間距以及單元高度同時微縮,,使得晶粒成本迄今持續(xù)降低。這一趨勢將持續(xù)到2024年,?!?/p>

在2024年以后,該白皮書中提到,,“已經(jīng)沒有足夠的空間布局觸點,,加上接觸多間距(CPP)微縮導致性能退化的結(jié)果,,預計實體通道長度將因靜電程度惡化而在12nm飽和,CPP則在24nm飽和,,以保留足夠的電源密度(~11nm),,使元件觸點提供可接受的寄生效應?!?/p>

IRDS是首度于1965年發(fā)布的“國際半導體技術(shù)藍圖”(ITRS)之延伸版本,。去年五月,IEEE接手后將它重新命名為IRDS,,并擴展到涵蓋新型系統(tǒng)級技術(shù),。

IEEE預計將于11月在美國華府舉行的活動上正式發(fā)布IRDS的第一個版本。新的白皮書象征邁向更新版本的過渡階段,。

在ITRS時代的許多白皮書都在介紹傳統(tǒng)的研究,,例如CMOS微縮、新興元件與良率等,。只有幾篇論文能不落俗套地介紹一些新的領域,,例如系統(tǒng)互連,以及量子與神經(jīng)系統(tǒng)等新型運算,。

自2021年起 半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰(zhàn)

半導體芯片將自2021年起面臨實體尺寸限制的挑戰(zhàn)(來源:IRDS)

在所有的白皮書中,所謂的“后摩爾定律”(More Moore)在文章中有最詳盡的介紹,。它提供有關邏輯元件與存儲器元件尺寸與材料及其關鍵元件(如互連)的大量資訊,。

例如,在白皮書中預測,,F(xiàn)inFET可為實現(xiàn)高性能邏輯應用持續(xù)微縮到2021年,;然而,在2019年以后,,將開始轉(zhuǎn)向環(huán)繞式閘極(GAA)電晶體,,并可能轉(zhuǎn)向需要垂直納米線元件,屆時將會因為鰭片寬度微縮限制,,而不再有閘極長度微縮的空間,。”

該白皮書中并預測,,插入高遷移率材料(如鍺),,可望使“驅(qū)動電流提高一個數(shù)量級”。

它還預測,,隨著芯片制造商轉(zhuǎn)移到水平和垂直GAA電晶體,,“2019年以后的寄生效應將隨設計規(guī)則緊縮而成為主要的旋鈕,預計寄生效應將在關鍵路徑性能發(fā)揮更大影響力,?!?/p>

芯片堆疊和各種新興元件可望為CMOS以外的元件提高性能以及降低成本,。“業(yè)界必須追尋3D整合路徑,,如堆疊與單片3D (或序列整合),,以維持系統(tǒng)的性能與增加功率,同時保有成本優(yōu)勢,?!?IEEE研究員兼IRDS主席Paolo A. Gargini表示:“我們的研究團隊正致力于確認挑戰(zhàn)以及提議可能的解決方案,突破摩爾定律所定義的現(xiàn)有限制,?!?/p>

自2021年起 半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰(zhàn)

隨著芯片微縮,新的材料將需要保持性能和低功耗,。(來源:IRDS)

系統(tǒng)創(chuàng)新就在眼前...

這份白皮書的初步版本針對新系統(tǒng)架構(gòu)指出,,“針對摩爾定律的限制,許多組織均根據(jù)新的元件實體提出補救措施,。代表性的新元件包括神經(jīng)形態(tài)電路,、量子位元與自旋電子學等等。這些新的元件代表大幅擴展以往關注于CMOS與微處理器的領域…明顯偏離了現(xiàn)有的發(fā)展路徑,?!?/p>

為了實現(xiàn)這種新架構(gòu),該發(fā)展藍圖還包括有關于應用基準的新部份,,標示出11個值得追蹤的領域,,廣泛地涵蓋運算方式等。

針對系互連部份則廣泛探討有線與無線連接的挑戰(zhàn),,包括為先進的RF電路“增加鍺和三五族(III-V)材料的使用,,并將其整合于硅基的CMOS平臺上?!?/p>

數(shù)據(jù)中心“則需要緊密型低成本功率光子元件以及緊密型布線電路的開發(fā),。”

自2021年起 半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰(zhàn)

半導體開發(fā)藍圖預期未來各種不同的運算方式將遍地開花(來源:IRDS)

最后還探討了確保新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將采取“需要耦合軟件與硬件的新方法”,。有趣的是,,在預測CMOS微縮的部份,也預期英特爾(Intel)最近發(fā)布的3D XPoint將會是新一代的儲存類存儲器之一,。

“盡管細節(jié)部份仍然不足,,但據(jù)推測,基于硫族化物的相變材料閾值切換(OTS)特性構(gòu)成了選擇器元件的核心,?!?/p>


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