日前，Intel公開表示將為ARM陣營IC設(shè)計(jì)廠商代工生產(chǎn)芯片。且還公開叫板“友商”,，稱Intel的10nm工藝比三星,、臺積電的10nm工藝更具優(yōu)勢,。ARM方面表示很期待與英特爾合作,。此外，不知道是否因?yàn)榕_積電和三星制造工藝注水的問題,，Intel的專家Mark Bohr還發(fā)布了一個(gè)更合理的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式,。那么，Intel緣何開始為ARM陣營IC設(shè)計(jì)公司代工芯片,，Intel提出的新計(jì)算公式能得到臺積電,、三星、格羅方德等代工大廠的認(rèn)同么,？

Intel罕有為第三方提供代工業(yè)務(wù)

一直以來,，雖然臺積電在芯片代工領(lǐng)域的市場份額獨(dú)占鰲頭，但在芯片制造工藝上,，Intel始終掌握著最先進(jìn)的技術(shù),。舉例來說，雖然同樣是14nm制造工藝,，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距,。而最新高通驍龍835采用的三星10nm制造工藝，也未必能勝過Intel的14nm制造工藝,。

不過，雖然intel有全球頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商,，或者像被Intel收購的阿爾特拉這類IC設(shè)計(jì)公司之外,，Intel鮮有大規(guī)模為其他廠商代工。

GPU行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)公司的黃仁勛就曾經(jīng)表示：Intel應(yīng)該利用自己高級半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢為NVIDIA,、高通,、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己瞎鼓搗移動(dòng)芯片,。然而,，Intel的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小，前Intel發(fā)言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品,，而非為競爭對手代工,。

總之，雖然Intel空有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,，但卻鮮有為英偉達(dá),、高通、德州儀器等fabless廠商做芯片代工,。即便隨著PC市場成為夕陽市場,，全球PC市場的下滑使Intel在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，工廠開工率不足,，產(chǎn)能閑置,，Intel依舊鮮有為其他IC設(shè)計(jì)公司代工。 限制Intel代工業(yè)務(wù)的根源主要在于商業(yè)競爭

在半導(dǎo)體行業(yè)中,，有三種運(yùn)作模式：

一是從事能獨(dú)立完成設(shè)計(jì),、制造、封裝測試的公司,，被稱為IDM（Integrated Design and Manufacture）,，比如Intel、以及曾經(jīng)的AMD和IBM,；

二是只從事IC設(shè)計(jì),，但沒有代工廠，這類公司被稱為Fabless,，像現(xiàn)在的AMD,、ARM等都屬于Fabless；

三是只做代工,，不做設(shè)計(jì),，這類公司被稱為Foundry，最典型的就是臺積電,。

一直以來,，Intel在半導(dǎo)體制程工藝上都具有較大優(yōu)勢,。這也為Intel在PC市場與AMD的競爭中帶來基礎(chǔ)。在吃夠了奔四的虧以后,，Intel洗心革面在當(dāng)年設(shè)計(jì)極為出色的P6架構(gòu)（比如奔III的圖拉丁核心）基礎(chǔ)上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產(chǎn)品,，不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD，并且逐漸整合了北橋,，南橋,，集成顯示核心等。

這個(gè)過程中,，一系列第三方接口芯片商,，顯示核心商徹底失去了市場，一臺最簡化的電腦可以只剩下Intel的CPU＋集成電源管理芯片（如AXP系列）＋無線芯片＋RAM＋存儲(chǔ)（SSD／eMMC）＋音頻／觸摸／顯示控制等少數(shù)幾塊芯片,。

經(jīng)過這一番商業(yè)大戰(zhàn)之后,，Intel獨(dú)霸電腦芯片后，但也導(dǎo)致一個(gè)結(jié)果,，IC領(lǐng)域經(jīng)歷過混戰(zhàn)幸存到現(xiàn)在的企業(yè),，基本上都是Intel的直接競爭對手，或者曾經(jīng)有過不愉快的交集,。

因此,，像臺積電這樣只做代工，不做設(shè)計(jì)的純粹代工廠,，顯然更容易獲得IC設(shè)計(jì)公司的訂單,。畢竟，AMD以及眾多ARM陣營IC設(shè)計(jì)公司和臺積電是互補(bǔ)關(guān)系,，但與Intel卻是競爭關(guān)系,。正是因?yàn)榕_積電不設(shè)計(jì)芯片，不會(huì)對IC設(shè)計(jì)公司構(gòu)成直接競爭,，這樣才能占據(jù)龐大的市場份額,。

另外，像Intel收購阿爾特拉的這種舉動(dòng),，注定了作為阿爾特拉最主要競爭對手的賽靈思根本不可能選擇去Intel流片,，一方面是因?yàn)樯虡I(yè)競爭的問題，另一方面還涉及存在技術(shù)泄密的可能性,。

ARM與X86的斗爭也迫使Intel不愿意為ARM代工

在幾年前PC業(yè)務(wù)增長進(jìn)入瓶頸之際,，以智能手機(jī)為代表的智能終端異軍突起，ARM也隨著智能終端設(shè)備的井噴而一飛沖天,。雖然ARM只是一個(gè)只授權(quán)不生產(chǎn)的企業(yè),，而且無論是CPU的性能，還是企業(yè)規(guī)模都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和Intel相比,，但這背后卻是ARM與X86的斗爭,。

在過去幾年Intel＋微軟＋桌面／筆記本電腦 與 ARM＋Linux衍生系統(tǒng)＋智能手機(jī)／平板之間已經(jīng)發(fā)生了數(shù)次較量,，Intel研發(fā)了用于智能穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的“居里”和“愛迪生”，以及用于手機(jī)和平板的阿童木系列芯片,，并通過高額補(bǔ)貼想將X86芯片在手機(jī)和平板電腦,，以及智能穿戴產(chǎn)品中推廣。為了能夠兼容安卓系統(tǒng),，Intel甚至不惜以損失部分CPU性能為代價(jià)進(jìn)行翻譯，而且還入股展訊,，與展訊合作開發(fā)X86手機(jī)芯片,。

同樣，ARM也在數(shù)年前就布局低功耗服務(wù)器CPU,，并以相對不高的價(jià)格將ARM V8指令集授權(quán)給APM,、Cavium、AMD,、高通,、華為、國防科大,、華芯通等諸多IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)ARM服務(wù)器CPU,，APM開發(fā)出了ARM服務(wù)器CPU，采用該芯片的服務(wù)器已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心,、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器等領(lǐng)域有了批量的應(yīng)用,。華為也開發(fā)了一款32核A57的服務(wù)器芯片，該項(xiàng)目為核高基項(xiàng)目,，而且根據(jù)公開資料,，下一步將在特殊領(lǐng)域得以推廣。國防科大也開發(fā)了FT2000,，就SPEC2006測試成績來看,，F(xiàn)T2000的多線程性能已經(jīng)能與Intel Xeon E5－2695v3芯片相媲美。而面對咄咄逼人的ARM服務(wù)器CPU,，Intel也專門開發(fā)了至強(qiáng)D系列低功耗服務(wù)器CPU來應(yīng)對,。

因此，在這種ARM與X86互相侵蝕對方傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的情況下,，想要Intel為ARM代工,，就比較困難了。

提出新標(biāo)準(zhǔn)根源在于Intel打算開放代工業(yè)務(wù)

由于PC業(yè)務(wù)已經(jīng)近乎夕陽產(chǎn)業(yè),。而移動(dòng)設(shè)備,、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)的市場異常龐大,。而在過去幾年,，Intel通過巨額補(bǔ)貼試圖將X86芯片打進(jìn)移動(dòng)設(shè)備市場的效果非常有限,，除了少數(shù)廠家選擇了X86芯片之外，像三星,、華為,、LG、步步高,、小米等全球主要整機(jī)廠都選擇了ARM,。

在這種大背景下，Intel從電腦時(shí)代獨(dú)霸的角色,，成了移動(dòng)設(shè)備時(shí)代必需與人合作的角色,。而且由于PC業(yè)務(wù)增量有限，Intel開發(fā)對外代工,，還能將閑置產(chǎn)能充分利用起來,，實(shí)現(xiàn)利益最大化。

而這對于ARM而言,，Intel為其代工無異于Intel對ARM的示好和妥協(xié),，這使得ARM芯片也能夠使用全球最好的制造工藝，這不僅為ARM陣營IC設(shè)計(jì)公司多了一個(gè)技術(shù)實(shí)力極強(qiáng)的流片渠道,，也使ARM芯片可以在采用更好的制造工藝下獲得更好的性能,。

然而，目前Intel對外開放代工的時(shí)機(jī)卻略顯晚了一些,，雖然在制造工藝上Intel依然領(lǐng)先,，但至少在命名上，三星和臺積電已經(jīng)超越了Intel,。對于原本不大規(guī)模對外開放代工業(yè)務(wù)的Intel來說,，三星和臺積電在制造工藝上注水壓根就無所謂。

但是對于準(zhǔn)備對外開放代工業(yè)務(wù),，和臺積電,、三星搶生意的Intel來說，如果坐視臺積電和三星在制造工藝命名上?；ㄕ?，就很可能會(huì)使自己失去一些訂單，蒙受利益損失,。特別是在當(dāng)前制造工藝命名比較亂的情況下,，繼臺積電推出12nm制造工藝后，三星推出6nm,、8nm制造工藝,。

因此，Intel推出新的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式就尤為重要了,。Intel希望在介紹工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)要公布邏輯芯片的晶體管密度,、SRAM cell單元面積等參數(shù),，并定下加權(quán)系數(shù)以便于新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算。

原本的XXnm制造工藝,，一方面是衡量速度,，一方面也是集成度。越高工藝的目標(biāo)是集成度越高,，速度越快,。但如果只用XXnm來衡量制造工藝，其實(shí)是有所欠缺的,。比如中國大陸的SMIC和臺積電相比,，雖然是同等工藝但要慢不少。加上之前蘋果交付三星代工的14nm芯片反而不如臺積電16nm芯片的情況,，使Intel提出的新公式具有一定依據(jù)。

不過,，Intel這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威性還有待提升,，相關(guān)例證也有待補(bǔ)充，而且新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算相對復(fù)雜,，不太容易被大眾理解,。更關(guān)鍵的是出于商業(yè)利益，臺積電和三星也不可能去迎合Intel的新標(biāo)準(zhǔn),，畢竟臺積電和三星已經(jīng)通過在命名上玩花樣獲得了實(shí)際利益,，想要讓臺積電和三星迎合Intel新標(biāo)準(zhǔn)，無異于揮刀自宮,，實(shí)屬強(qiáng)人所難,。