晶圓代工廠(chǎng)力晶科技執(zhí)行長(zhǎng)黃崇仁昨（19）日表示,，國(guó)際大廠(chǎng)已經(jīng)有5年沒(méi)有蓋新DRAM廠(chǎng)，但需求卻是遍地開(kāi)花,，今年底前市場(chǎng)仍是供不應(yīng)求,。

力晶轉(zhuǎn)型DRAM及邏輯晶圓代工廠(chǎng)有成，今年底前接單全滿(mǎn)且產(chǎn)能供不應(yīng)求,，全年獲利將逾百億新臺(tái)幣,，并達(dá)到5年內(nèi)賺逾500億元新臺(tái)幣的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)。

力晶今年每股將配發(fā)1元新臺(tái)幣現(xiàn)金股利,，預(yù)估2～3年內(nèi)會(huì)重新掛牌上市,。

黃崇仁表示，過(guò)去5年當(dāng)中沒(méi)有人蓋新的DRAM廠(chǎng)，韓國(guó)三星新廠(chǎng)都是用于生產(chǎn)NAND Flash及10納米邏輯晶圓代工,，所以市場(chǎng)上并沒(méi)有新增產(chǎn)能,。

至于在先進(jìn)制程微縮部份，三大廠(chǎng)由20納米往1x納米微縮,，要投入更多資金更新升級(jí)設(shè)備,，但實(shí)際上1x納米生產(chǎn)出來(lái)的DRAM平均制造成本反而比20納米還高,，用1x納米的目標(biāo)只是要降低功耗,，價(jià)格一定也比PC DRAM更貴。

黃崇仁表示,，過(guò)去DRAM廠(chǎng)加快制程微縮目的是要降低成本,，但1x納米時(shí)代已經(jīng)沒(méi)有降低成本的優(yōu)勢(shì)，建新廠(chǎng)的成本又太高,，這就是為何DRAM市場(chǎng)供給量在這幾年成長(zhǎng)幅十分有限的原因,。

再者，PC市場(chǎng)的需求持續(xù)下滑,，PC DRAM占全球總產(chǎn)能比重已降至25%以下,，但智能手機(jī)的Mobile DRAM搭載容量持續(xù)放大，DRAM廠(chǎng)一定只能移轉(zhuǎn)PC DRAM產(chǎn)能去生產(chǎn)Mobile DRAM,，所以PC DRAM價(jià)格持續(xù)看漲,。

黃崇仁指出，但由需求端來(lái)看,，智能手機(jī)搭載容量持續(xù)放大外,，服務(wù)器DRAM需求也正在快速起飛，特別是未來(lái)幾年5G時(shí)代來(lái)臨后,，智能手機(jī)的搭載容量會(huì)更大,，服務(wù)器要運(yùn)算龐大的通訊資料，對(duì)DRAM的需求會(huì)成長(zhǎng)的更快,，而且很快就會(huì)超過(guò)PC DRAM用量,。

黃崇仁說(shuō)，除了3C產(chǎn)品的用量持續(xù)成長(zhǎng),，包括物聯(lián)網(wǎng),、CMOS影像傳感器、汽車(chē)電子等應(yīng)用也多元發(fā)展,，對(duì)DRAM需求遍地開(kāi)花,。

如新一代CMOS影像傳感器利用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）將傳感器及DRAM封裝在同一顆芯片中，高通進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)的SiP模組也用到力晶代工的DRAM,，汽車(chē)電子采用的DRAM更大而且要求定制化,，力晶生產(chǎn)的DRAM已打進(jìn)Porsche（保持捷）供應(yīng)鏈。

對(duì)力晶來(lái)說(shuō)，去年整體來(lái)看雖然DRAM市況不佳,，但因?yàn)橹蛔龆ㄖ苹?，每股凈利仍達(dá)2.97元新臺(tái)幣，而且將發(fā)放1元新臺(tái)幣現(xiàn)金股利,。

今年以來(lái)DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求且價(jià)格上漲,，力晶直接受惠。

黃崇仁說(shuō),，今年DRAM仍會(huì)供不應(yīng)求,，力晶接單已滿(mǎn)載到年底，全年可望賺逾百億元新臺(tái)幣,，力晶短期雖沒(méi)有重新掛牌的急迫性,，但預(yù)期2～3年內(nèi)會(huì)重新掛牌上市。