《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳高通與大唐電信將在中國建智能手機芯片工廠

2017-05-03
關(guān)鍵詞: 高通 大唐電信 智能手機

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據(jù)臺灣地區(qū)媒體稱,,高通將與大唐電信,,以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手,,在中國內(nèi)地建立一家智能手機芯片合資工廠,。

  報道稱,,該合資工廠預(yù)計將于今年第三季度正式成立,,大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%,,而高通主要扮演技術(shù)供應(yīng)商的角色,。

  該合資公司主要生產(chǎn)低于10美元的入門級智能手機芯片,,因此不會與高通自家芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生競爭,,因為高通的業(yè)務(wù)主要專注于高端智能手機芯片。

  但毫無疑問,,該合資工廠將對臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內(nèi)地的展訊通信帶來沖擊,。當前,聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級智能手機芯片的主要兩家供應(yīng)商。

  聯(lián)發(fā)科稍早些時候曾預(yù)計,,公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元,,環(huán)比增長約8%。

  報道還稱,,在與高通合作之前,,大唐電信和北京建廣資產(chǎn)也曾接觸過聯(lián)發(fā)科。但受臺灣地區(qū)相關(guān)政策的影響,,最終未能達成合作,,如今反而多了一家新競爭對手。


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