智能型手機品牌廠小米2017年積極重返榮耀,，亟欲重回中國市場第一領先群,，零組件業(yè)者指出，小米全力搶攻中高階市場,，推出旗艦機種小米6搶市,，然近期業(yè)界傳出由于小米產(chǎn)品設計沖過頭，陶瓷制造難度高,，拉低供應鏈良率,，加上玻璃、芯片等零組件供應不及,，使得小米陷入出貨不順困境,。

面對蘋果(Apple)2017年下半年將力推大改款新機搶市，全球手機品牌廠紛在新機上卯足全力,、重裝出擊,，近期包括索尼行動(Sony Mobile)、Oppo,、華為,、三星、樂金,、宏達電,、Vivo、金立等均猛推新機,，全力沖刺市占率。

隨著手機市場競爭愈趨激烈,，各家手機廠旗下新機短兵相接,，市場版圖即將重新洗牌，其中,，小米為強化中高階市場戰(zhàn)力,，4月中發(fā)布旗艦雙鏡頭機種小米6,，成為國內(nèi)首款搭載高通驍龍835的智能型手機，展現(xiàn)小米挺進高階旗艦手機市場的強烈企圖心,。

零組件業(yè)者透露,，小米旗艦新機在產(chǎn)品設計上確實走在業(yè)界前面，然對于供應鏈而言,，小米6有先天產(chǎn)品設計局限,，要拉高良率不易，加上高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)835供應趕不上需求,，供應鏈出貨卡關(guān),，讓小米旗艦新機難以擺脫出貨遞延的陰影，恐對整體銷售表現(xiàn)造成影響,。不過,，相關(guān)業(yè)者均不對客戶與訂單表示意見。

小米搶先其它國產(chǎn)手機品牌廠搭載全球首款10納米芯片,，高通驍龍835平臺相較于上一代驍龍820,，封裝面積縮小約35%，使得GPU功耗降低約45%,，總體功耗降低約25%,。小米6采用四曲面陶瓷機身，莫氏硬度達到8級,，然陶瓷制造難度高,，拉升制造成本，降低產(chǎn)品良率,，小米為擴大產(chǎn)品差異化空間選擇此設計,，但亦墊高后續(xù)供應鏈生產(chǎn)難度。

值得注意的是,，全球手機供應鏈深受匯率波動的影響,，造成手機零組件價格波動，尤其是處理器,、存儲器,、相機模塊等核心零組件，紛面臨成本上漲的壓力,，而小米因為采用頂級的配置,，成本更是大幅增加。

根據(jù)小米官方資料,，相較于采用高通驍龍625作為主流旗艦機種的處理器，搭載高通驍龍835處理器成本增加310%,，而搭配6GB存儲器亦較4GB產(chǎn)品成本增加56%,，至于變焦雙鏡頭相機亦比一般黑白加彩色的雙鏡頭相機成本增加約41%,。

手機品牌新興勢力Oppo、Vivo藉由線下市場優(yōu)勢快速崛起,，小米亦舉起反攻大旗,，全面布局更廣大的線下市場，以反制競爭對手攻勢,，小米提出小米之家的新零售模式，由于具有可觀的用戶基礎及品牌認同度,，小米強力蠶食Oppo、Vivo等市場版圖,，改寫國內(nèi)手機市場戰(zhàn)局,。

觀察第1季中國智能型手機市場，Oppo拿下市場一哥寶座,，Vivo居二哥地位，華為排名第三,，蘋果處于新,、舊產(chǎn)品轉(zhuǎn)換期,，居國內(nèi)手機市場第四,，小米則排名第五,。目前小米之家開設數(shù)量已突破72家,，小米之家的新零售模式,，意味著小米已調(diào)整市場策略,，成為線上,、線下市場并重的品牌廠。