智能型手機品牌廠小米2017年積極重返榮耀,，亟欲重回中國市場第一領先群,，零組件業(yè)者指出，小米全力搶攻中高階市場,，推出旗艦機種小米6搶市,，然近期業(yè)界傳出由于小米產品設計沖過頭，陶瓷制造難度高,，拉低供應鏈良率,，加上玻璃,、芯片等零組件供應不及，使得小米陷入出貨不順困境,。

面對蘋果(Apple)2017年下半年將力推大改款新機搶市,，全球手機品牌廠紛在新機上卯足全力、重裝出擊,，近期包括索尼行動(Sony Mobile),、Oppo、華為,、三星,、樂金、宏達電,、Vivo,、金立等均猛推新機，全力沖刺市占率,。

隨著手機市場競爭愈趨激烈,，各家手機廠旗下新機短兵相接，市場版圖即將重新洗牌,，其中,，小米為強化中高階市場戰(zhàn)力，4月中發(fā)布旗艦雙鏡頭機種小米6,，成為國內首款搭載高通驍龍835的智能型手機,，展現(xiàn)小米挺進高階旗艦手機市場的強烈企圖心。

零組件業(yè)者透露,，小米旗艦新機在產品設計上確實走在業(yè)界前面,，然對于供應鏈而言，小米6有先天產品設計局限,，要拉高良率不易，加上高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)835供應趕不上需求,，供應鏈出貨卡關,，讓小米旗艦新機難以擺脫出貨遞延的陰影，恐對整體銷售表現(xiàn)造成影響,。不過,，相關業(yè)者均不對客戶與訂單表示意見。

小米搶先其它國產手機品牌廠搭載全球首款10納米芯片,，高通驍龍835平臺相較于上一代驍龍820,，封裝面積縮小約35%，使得GPU功耗降低約45%,，總體功耗降低約25%,。小米6采用四曲面陶瓷機身,，莫氏硬度達到8級，然陶瓷制造難度高,，拉升制造成本,，降低產品良率，小米為擴大產品差異化空間選擇此設計,，但亦墊高后續(xù)供應鏈生產難度,。

值得注意的是，全球手機供應鏈深受匯率波動的影響,，造成手機零組件價格波動,，尤其是處理器、存儲器,、相機模塊等核心零組件,，紛面臨成本上漲的壓力，而小米因為采用頂級的配置,，成本更是大幅增加,。

根據(jù)小米官方資料，相較于采用高通驍龍625作為主流旗艦機種的處理器,，搭載高通驍龍835處理器成本增加310%,，而搭配6GB存儲器亦較4GB產品成本增加56%，至于變焦雙鏡頭相機亦比一般黑白加彩色的雙鏡頭相機成本增加約41%,。

手機品牌新興勢力Oppo,、Vivo藉由線下市場優(yōu)勢快速崛起，小米亦舉起反攻大旗,，全面布局更廣大的線下市場,，以反制競爭對手攻勢，小米提出小米之家的新零售模式,，由于具有可觀的用戶基礎及品牌認同度,，小米強力蠶食Oppo、Vivo等市場版圖,，改寫國內手機市場戰(zhàn)局,。

觀察第1季中國智能型手機市場，Oppo拿下市場一哥寶座,，Vivo居二哥地位,，華為排名第三，蘋果處于新,、舊產品轉換期,，居國內手機市場第四，小米則排名第五,。目前小米之家開設數(shù)量已突破72家,，小米之家的新零售模式,，意味著小米已調整市場策略，成為線上,、線下市場并重的品牌廠,。