今年高通,、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應(yīng)商吃盡了苦頭,，出貨時間一再延宕，如今現(xiàn)在相關(guān)消息指出,，不僅三星,、臺積電，高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導(dǎo)入7nm的制程,，其他像是華為,、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導(dǎo)入7nm制程。

因應(yīng)5G,、VR/AR,、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來越多元，智能旗艦手機(jī)的性能需求也越來越高,，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷,，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小,、整體效能也有提升27%,，在今年MWC 2017，由Sony mobile搶到頭香,，旗下怪獸級Sony Xperia XZ Premium成為全球首款搭載Qualcomm Snapdragon 835的智能手機(jī),，下載速度可達(dá)1Gbps。

然而根據(jù)可靠消息指出,，高通全新的S845旗艦芯片預(yù)計從10nm制程提升至7nm制程,，最明顯的就是芯片尺寸變得更小，但是性能還會再提高25%至35%,，整體系統(tǒng)的設(shè)計同樣也會在10月份完成,，另外還有一項(xiàng)消息指出，這次7nm制程的共同開發(fā)廠商,，仍然會是三星電子,，相信有了先前的合作經(jīng)驗(yàn)，新一代處理器的開發(fā),，雙方將會更有默契,。

除此之外，高通公司還被傳出將于本周發(fā)表中階處理芯片Qualcomm Snapdragon 660,，它是一顆八核心處理芯片,，共提供四顆Cortex-A73，主頻為2.3GHz,、四顆Cortex-A53,，主頻為1.9GHz，搭配的視頻處理芯片為Adreno 512 GPU,，并且內(nèi)置X10 LTE數(shù)據(jù)芯片,，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1,。

傳聞還指出,，該芯片將會被應(yīng)用在新一代三星Galaxy C系列（C10）、紅米Pro 2,、小米Max 2,、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7,、Nokia 8,。