移動芯片巨頭高通(Qualcomm)9日于北京正式發(fā)布 Snapdragon 660/630行動處理器,，采用三星電子14納米FinFET制程。高通這款芯片,，鎖定與競爭對手展訊、聯(lián)發(fā)科搶食中低端手機市場,，再為手機市場投下一震撼彈,。驍龍660現(xiàn)已出貨，驍龍630將于本月底開始發(fā)貨,。

基帶芯片大廠高通在CES 2017發(fā)表“Snapdragon行動平臺”的行動處理器Snapdragon 835后,，各大廠商皆積極搶攻市占,。9日于北京再次發(fā)布移動處理器Snapdragon 660，望在中低端手機市場再下一成,。

從目前曝光的手機品牌來看,，2017年下半年應該有不少廠商將采用Snapdragon 660。有消息指出,，Oppo R11,、Vivo X9s Plus以及小米Max 2頂級版也可能會搭載該處理器。

市場分析,，高通這款芯片,，很可能會為市場景況不佳的聯(lián)發(fā)科再度“雪上加霜”， “補刀”10納米制造工藝的聯(lián)發(fā)科helio x30,；同時,，也與英特爾14納米結盟的展訊直面競爭。

Snapdragon 660/630采用三星電子14納米FinFET制程,，可支持包含X10 LTE與QC4.0等技術,，并搭載8核心處理器。配備了X12LTE調制解調器,，峰值下行速率可達600Mbps,；支持最高8GBRAM、Cat12/13網速,、藍牙5.0,、QC4.0快充(充電5分鐘、通話5小時,，15分鐘即可充滿50%的電量),，并增強了攝像頭、音頻,、視覺處理,、連接性、改進CPU與GPU性能,、快速充電,、安全性、以及機器學習等功能,。

驍龍660移動平臺是驍龍653的后續(xù)產品,，通過Qualcomm Kryo 260實現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm Adreno 512實現(xiàn)了30%的GPU性能提升,，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗,。

作為驍龍625的后續(xù)產品，驍龍630通過Adreno 508 GPU實現(xiàn)了30%的GPU性能提升,，并在CPU性能上也獲得了10%的提升,。

除此之外,，高通還強調，這次 Snapdragon 630 與 Snapdragon 660 皆支持 Snapdragon Neural Processing Engine SDK 神經處理引擎軟件開發(fā)套件,，將“更易于執(zhí)行各類神經網絡,，為目標功能選用適合的功率與性能零件”，可提供開發(fā)者機器學習與神經網絡的平臺來深度運用,。