臺(tái)灣緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要,。 工研院推動(dòng)異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久,近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展,,該單位自2018年起將正式展開的硅光子IC項(xiàng)目計(jì)劃,預(yù)計(jì)于2020年遍地開花,,并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用,,而臺(tái)灣以新竹為首十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,即是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要關(guān)鍵,。
工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)吳志毅表示,,異質(zhì)整合的概念是相當(dāng)廣泛的,除了集成電路(IC)本身的芯片整合外,,LED,、雷射這些本來(lái)不是半導(dǎo)體的技術(shù),,未來(lái)也將有機(jī)會(huì)放到硅上來(lái)運(yùn)作,。 例如硅光子即是將光電組件,整合,、封裝到硅晶圓上,,期望讓光纖技術(shù)的芯片做得更小、傳輸速率更快,、成本也更低,。
吳志毅透露,不過(guò)硅光子目前還有許多技術(shù)困難待克服,,例如光纖與硅組件的對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題,,一旦對(duì)不準(zhǔn),所有的傳輸速度,、耗能,,都會(huì)受到影響,另外要將所有的材料放到同個(gè)芯片上,,也會(huì)產(chǎn)生許多熱漲冷縮的問(wèn)題,。 即便這樣的整合難度確實(shí)很高,但這也才會(huì)是其他國(guó)家無(wú)法很快超越的重要原因,。 由工研院執(zhí)行的政府項(xiàng)目計(jì)劃,,將在明年起正式展開,,并預(yù)計(jì)在2020年能讓市場(chǎng)上的數(shù)據(jù)中心,開始大幅導(dǎo)入以硅光子技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片,。
吳志毅進(jìn)一步分析,,美國(guó)的IC設(shè)計(jì)目前是全世界數(shù)一數(shù)二強(qiáng)大的,而現(xiàn)在全球各地都各自有封裝測(cè)試廠,、晶圓廠等,,但幾乎沒(méi)有一個(gè)地方像臺(tái)灣一樣,能在像新竹這樣的區(qū)域中,,聚集如此完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,,包括材料、設(shè)計(jì),、晶圓制造,、封裝測(cè)試等,這會(huì)是臺(tái)灣實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合很大的優(yōu)勢(shì),。
吳志毅舉例,,異質(zhì)芯片的整合涉及芯片如何鏈接、距離如何調(diào)整等問(wèn)題,,唯有IC設(shè)計(jì),、晶圓制造與封裝等各環(huán)節(jié)緊密的溝通協(xié)調(diào),甚至是建立起一支團(tuán)隊(duì)共同工作,,才可能在很快的時(shí)間內(nèi)將成品做出來(lái),。
針對(duì)中國(guó)大陸近年挾政府大基金,砸大錢扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,吳志毅指出,,中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非常快,,其實(shí)力與臺(tái)灣已是差不多的了,,可能只落后臺(tái)灣一點(diǎn),甚至不相上下,,不過(guò)在半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試,,臺(tái)灣領(lǐng)先中國(guó)大陸至少還有5年以上,。
吳志毅進(jìn)一步指出,主因是蓋半導(dǎo)體廠須花10~20年來(lái)建立文化與紀(jì)律,,而非砸錢就能有很好的成果,,這樣的砸錢案例過(guò)去在阿拉伯國(guó)家也發(fā)生過(guò),其也曾以重金蓋半導(dǎo)體廠,,但最后也沒(méi)有成功,,因人員,、儀器的訓(xùn)練與素質(zhì),以及良率的掌握,,并非易事,,因此臺(tái)灣還是有一定優(yōu)勢(shì)的。