目前全球最大的兩個芯片代工廠就是三星和臺積電，兩者就像GPU界的NVIDIA和AMD,，可謂是水火不容,。據(jù)報道,，三星目前準備大力提升其芯片代工業(yè)務，打算將芯片制造業(yè)務剝離組建新的部門,，正面和臺積電展開競爭,。
三星承諾，自家的工藝會一直領(lǐng)先競爭對手,，而且全新的工廠會在今年第四季度投入運營,。
此外，三星還透露了一份路線圖,，宣稱會在今年晚些時候推出8nm工藝,，2018年推出7nm技術(shù)。
值得一提的是,，三星的7nm生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻,，這是一種全新的電路板印刷技術(shù)。三星稱,，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟,、降低成本和提高芯片性能。
路線圖所示,，三星會在2020年推出4nm技術(shù),，屆時的晶體管排列方式會有全新的變化。
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