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IC設(shè)計巨頭看上共享單車

2017-05-29
關(guān)鍵詞: 蘋果 GPU 三星 芯片

蘋果決定將在兩年內(nèi)停用Imagination包括專利,、知產(chǎn),、保密信息等等在內(nèi)的一切技術(shù),自己研發(fā)GPU后,它在手機(jī)市場最重要的對手三星也于日前宣布將自主研發(fā)手機(jī)GPU,,另有爆料表示三星正在大量招聘移動GPU人才,認(rèn)真程度可見一斑,。智能手機(jī)兩大陣營的王者在已擁有自己的CPU后,,先后選擇自研GPU進(jìn)一步加強(qiáng)自己對于手機(jī)核心組件的控制力,使得手機(jī)廠商自主芯片趨勢愈發(fā)明顯,。

自主芯片好處多

不論是蘋果還是三星,,在自主手機(jī)芯片上都已有過成功經(jīng)驗(yàn),蘋果有搭載于iPhone上的A系列芯片,,三星Galaxy S系列多分為驍龍版和Exynos版,,其中Exynos系列芯片為三星自研芯片。而不論是A系列芯片還是Exynos系列芯片在當(dāng)前的移動芯片領(lǐng)域,,都是不折不扣的佼佼者,,具備和同代的驍龍800系列芯片一較高下的實(shí)力。A10 Fusion,、Exynos 8895正是這兩大系列芯片目前最新的王牌選手,,我們先來看看他們的配置吧:

A10 Fusion基于臺積電16nm工藝打造,采用2個高性能核心+2個高能效核心的4核自主CPU架構(gòu)設(shè)計,,GPU方面定制了PowerVR GT7600圖形處理器,。

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圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

三星Exynos 8895基于10nm FinFET工藝制造,采用4*M2核心+4*Cortex-A53核心的8核設(shè)計,,GPU為Mali-G71 MP20,,基帶方面配備了千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,最高下載速度可達(dá)1Gbps,,上傳速度150Mbps,。

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圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

走在自主芯片這條艱難卻光明的路上的不只有蘋果三星,還有華為和小米,。海思麒麟芯片已成為華為旗艦手機(jī)的標(biāo)配,,為華為Mate系列和P系列手機(jī)的性能提供了最好的保證。而踏足芯片領(lǐng)域不久的小米,,也用搭載了松果澎湃S1的小米5c的不俗銷量證明了實(shí)力,。

對于手機(jī)廠商來說,自主芯片不只能夠降低成本,,在提升品牌形象和行業(yè)影響力方面的意義更為重大,。且在物聯(lián)網(wǎng)時代全面來臨之前,,擁有自己的芯片在未來就會有更多的選擇和機(jī)會。

IC設(shè)計廠商看上共享單車

作為手機(jī)芯片行業(yè)最知名,、最有影響力的兩家廠商,,高通和聯(lián)發(fā)科旗下的產(chǎn)品應(yīng)用方向卻不大一樣。安卓旗艦機(jī)多采用驍龍800系列移動平臺,,而Helio X系列和Helio P系列芯片多被用于中低端機(jī)型,。不過在發(fā)布了驍龍660/630后,高通顯露了拓展中端市場的野心,,而聯(lián)科發(fā)對于高端市場的渴望已是眾所周知,。但在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)即將風(fēng)靡的背景下,,移動芯片廠商也不會只守著手機(jī)市場,,而是緊跟潮流找尋新的增長點(diǎn)。那么,,在手機(jī)廠商向芯片領(lǐng)域發(fā)起猛攻的時候,,高通聯(lián)發(fā)科這兩家手機(jī)IC設(shè)計廠商又在做什么呢?

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圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

在先后進(jìn)入因新能源汽車,、無人駕駛而將大火的汽車電子市場后,,高通和聯(lián)發(fā)科又一致的看上了共享單車。

日前,,高通攜手智能共享單車首創(chuàng)者摩拜和中國移動研究院,,啟動了中國首個eMTC/NB-IoT/GSM(LTE Cat M1/NB1和E-GPRS)多模外場測試。計劃結(jié)合高通的MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器和中國移動的2G/4G多模網(wǎng)絡(luò),,為摩拜單車的智能車鎖提供LTE連接和全球衛(wèi)星定位與導(dǎo)航的功能,以便用戶精準(zhǔn)地識別可用單車和加快智能鎖開鎖速度,。

在手機(jī)芯片市場不敵高通的聯(lián)發(fā)科,,也看上了共享單車市場。據(jù)悉,,小藍(lán)車Bluegogo就采用了聯(lián)發(fā)科的MT2503芯片,,對此,聯(lián)發(fā)科表示,,Bluegogo每一輛小藍(lán)單車?yán)锒加袃?nèi)置聯(lián)發(fā)科的MT2503芯片,,單車的位置信息可以通過MT2503進(jìn)行定位、發(fā)送,、傳輸,。

MT2503是一款高度整合式的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺,支持高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) ,、藍(lán)牙3.0和2G數(shù)據(jù),,適用于功能簡單的移動設(shè)備,、安全或工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

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