全球手機(jī)晶片雙雄高通,、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn),，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng),，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域,，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援,、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì),，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過一連串軍備競(jìng)賽之后,，卻造成毛利率,、營(yíng)益率衰退隱憂，近期高通,、聯(lián)發(fā)科在7/10nm制程競(jìng)賽出現(xiàn)遲緩情況,，相較于過去總是扮演先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色,，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果,、三星電子獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

臺(tái)系芯片業(yè)者指出,，全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋果,、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況,，高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞,，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境,，近期開始將研發(fā)團(tuán)隊(duì)移往大陸手機(jī)內(nèi)需,、外銷市場(chǎng)發(fā)展。

高通不斷擴(kuò)大對(duì)中階手機(jī)芯片驍龍(Snapdragon)630,、660芯片投資動(dòng)作,，意圖將旗下芯片平臺(tái)版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通,、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵,，因?yàn)榇蠹叶枷Ｍ麪?zhēng)搶Oppo、Vivo,、金立,、魅族、小米等大陸手機(jī)品牌廠訂單,，畢竟這些客戶訂單在中,、長(zhǎng)期較具有成長(zhǎng)性。

全球手機(jī)芯片雙雄在高階手機(jī)市場(chǎng)已明顯爭(zhēng)不過自制手機(jī)芯片供應(yīng)商蘋果,、三星,，面對(duì)高階手機(jī)芯片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢,，近期高通,、聯(lián)發(fā)科在7/10nm等先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)動(dòng)作,，似乎已有慢下來停、看,、聽的情況,。

臺(tái)系芯片業(yè)者表示，其實(shí)10nm制程技術(shù)所能提供高階手機(jī)晶片的成本降低空間相當(dāng)有限,，充其量只是手機(jī)芯片運(yùn)算時(shí)的功耗可以大幅下降,，若手機(jī)芯片供應(yīng)商無法搶到足夠的訂單量能，在10nm制程技術(shù)的投資回收期將會(huì)拖得非常長(zhǎng),，7nm制程亦有類似問題,，這也是至今堅(jiān)定往7nm世代沖鋒的芯片業(yè)者，只有自制手機(jī)芯片廠蘋果及三星,。

高通,、聯(lián)發(fā)科過去一直強(qiáng)調(diào)自家新世代手機(jī)芯片解決方案，都是采取最先進(jìn)制程技術(shù)量產(chǎn),，2017年卻出現(xiàn)截然不同的情境,，轉(zhuǎn)而尋求最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科2017年將以16nm制程技術(shù)為主的Helio P系列手機(jī)晶片解決方案應(yīng)戰(zhàn),，高通Snapdragon 630,、660系列芯片解決方案則采用14nm制程技術(shù)量產(chǎn)，對(duì)于10nm先進(jìn)制程的關(guān)注反而略為降低,，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù),，當(dāng)作過渡期的制程。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,，全球手機(jī)芯片雙雄對(duì)于最先進(jìn)制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變,，主要是受制于全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)大餅有限，能夠從蘋果,、三星手中搶到的版圖越來越小,，在戮力投資卻只有不多回報(bào)情況下，被迫先把不必要的軍備競(jìng)賽暫停下來,，是目前最好的辨法,。