UFS與eMMC均是新一代的手機儲存接口規(guī)格,。由于eMMC效能已經(jīng)難以滿足新一代的行動視訊應(yīng)用,，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新接口,。 關(guān)于今年度eMMC與UFS的發(fā)展趨勢,，盡管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現(xiàn)市場持續(xù)短缺的狀況,，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續(xù)從2D轉(zhuǎn)入3D制程,，而3D的制程更為復(fù)雜，使得制作時程拖得更長,。此外,，投入資本與擴廠都需要時間,，這造成原本預(yù)期UFS市場應(yīng)在2016年就可以起飛，卻到今手機采用率還不到10％的窘境,。

Flash供貨短缺已經(jīng)對市場造成了影響,。 圖為慧榮科技推出的SSD控制芯片解決方案。

目前推廣UFS最積極的莫過于三星與高通,，今年高通推出835系列處理器，已經(jīng)特別說明835芯片將支持UFS,。 高通希望手機廠商都能夠加速采用UFS這樣的接口,，但由于NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作,，這導(dǎo)致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價差,。 這也造成手機廠商考慮成本因素，現(xiàn)階段仍以eMMC為主力,，相對壓縮UFS的出貨空間,。

事實上，UFS與eMMC在規(guī)格上存在著明顯的差異,，因此終端用戶也可感受到明顯的效能差異,。 盡管手機市場上，UFS規(guī)格希望能加速向前走,，然而受到上述這些因素的干擾,，導(dǎo)致UFS的市占率遲遲難有大幅度的突破，市面上的手機多半仍采用eMMC規(guī)格,，這也讓一般消費者出現(xiàn)了UFS叫好不叫座的錯覺,。 以目前觀察，UFS要能逐漸從高階市場走向中階市場并進一步普及,，可能得等到2018年,，或者Flash的市場供給比較正常了，才會有可能,。

事實上,，智能手機因為使用電池的關(guān)系，所以非常強調(diào)低功耗,，此外,，用戶也有非常多視訊相關(guān)的應(yīng)用機會，這些應(yīng)用都會直接影響手機的用戶體驗,，而關(guān)鍵點就在于速度,。 從耗電量到儲存的速度，這些需求都將帶給UFS規(guī)格更大的成長契機,。 至于消費市場最在乎的儲存容量問題,，3D制程將會明顯提升整體的Flash容量,，未來儲存容量128GB甚至256GB以上將會成主流。 這些都是UFS能為消費市場帶來的手機應(yīng)用優(yōu)勢,。

由于種種因素,，UFS目前都還停留在旗艦機種上，高通公司已經(jīng)宣布發(fā)表支持uMCP的高端芯片,，主要用意當然是希望手機廠商都能來加速采用UFS規(guī)格,，不只是在旗艦機種使用，在高端產(chǎn)品線也都能快速導(dǎo)入該規(guī)格,。 此外,，諸如HTC的VR設(shè)備上，都也已經(jīng)采用UFS,。 未來UFS的應(yīng)用面將不會指局限于手機端,，對于影像需求高的應(yīng)用，包括VR設(shè)備與無人機等,，都可望為UFS規(guī)格帶來新的成長機會,。 看來，要UFS普及并不缺乏機會,，F(xiàn)lash產(chǎn)能的困境能否早日抒解,，成為真正影響UFS茁壯的關(guān)鍵因素了。