《電子技術(shù)應(yīng)用》
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從失敗到成功 企業(yè)為何擠破頭自研芯片

2017-06-30
關(guān)鍵詞: 芯片 智能手機 小米 華為

芯片作為智能手機“皇冠上的明珠”,一直是智能手機中最難攻克的技術(shù)之一,,因此手機企業(yè)自研芯片這條路也充滿艱難險阻。耗資數(shù)十億元,,研發(fā)過十載,為何華為小米還要義無反顧地走上這座獨木橋,?國產(chǎn)手機廠商能否掌握芯片這一核心技術(shù),?從“工業(yè)的糧食”到“智能的覺醒”,國產(chǎn)手機芯片崛起之路還有多遠,?

中國技術(shù)快馬揚鞭:國產(chǎn)手機芯片崛起之路

近年來,智能手機芯片市場競爭日趨激烈,,德州儀器,、博通,、Marvell等相繼退出,中國廠商不斷崛起,。來自清華大學的紫光集團接連并購整合展訊和銳迪科兩家芯片設(shè)計公司,,華為旗下海思麒麟芯片出貨量過億,小米發(fā)布了自主研發(fā)的首款定位中高端的手機芯片……

然而數(shù)據(jù)顯示,,2016年高通仍然以50%的收入占據(jù)基帶芯片市場的半壁江山,。

今年2月底,小米在北京發(fā)布“澎湃S1”芯片,,使之和華為一道,,成為繼蘋果、三星之后,,又一家自主掌握芯片技術(shù)的中國手機企業(yè),。

小米旗下負責研發(fā)手機芯片的松果公司CEO朱凌為記者詳解了芯片技術(shù)攻堅的“臺前幕后”。朱凌說,,松果2014年10月份成立時只有18個人,,一年多后松果成功設(shè)計出了第一款芯片。

芯片設(shè)計成型不是難點,,難的是發(fā)現(xiàn)問題后如何調(diào)試解決問題,。朱凌說,松果的大部分工程師都有著超過十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗,,而且是世界上最新的處理器研發(fā)的最核心部分,,經(jīng)歷過非常多的技術(shù)攻關(guān)。

小米創(chuàng)始人雷軍將自研芯片比作長跑,?!靶∶子赂业刈叱隽说谝徊剑〉玫某晒呀?jīng)超過了我的預(yù)期,?!崩总娬f,第一代芯片研發(fā)投入已超過10億元,,花費巨資造芯的意義不止于芯片本身,。

隨著中國技術(shù)的快馬揚鞭,華為,、小米等有著自研芯片能力的中國廠商已經(jīng)站在了全球智能手機的第一梯隊,。國家“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”科技重大專項技術(shù)總師,、清華大學教授魏少軍說:“我們在核心電子器件關(guān)鍵技術(shù)方面取得重大突破,,技術(shù)水平全面提升,與國外差距由專項啟動前的15年以上縮短到5年,,一批重大產(chǎn)品使我國核心電子器件長期依賴進口的‘卡脖子’問題得到緩解,?!?/p>

從失敗到成功:為何要擠破頭自研芯片?

2017年的政府工作報告,,再次將集成電路,、第五代移動通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化作為發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“牛鼻子”。從2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布開始,,我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,,在投資市場逐漸火熱。

近年來,,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率逐年提高,。音箱、機頂盒,、冰箱,、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產(chǎn)品牌。在手機芯片領(lǐng)域,,我國也開始了從無到有的攻堅戰(zhàn),。連華為這樣國內(nèi)一流的企業(yè),也經(jīng)歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程,。

雷軍認為,,今天的手機公司已經(jīng)進入了最慘烈的淘汰階段,最終只有掌握核心技術(shù)的公司才能存活下來,。

從2014年10月松果公司成立,,到澎湃S1芯片量產(chǎn)機小米5C正式發(fā)布,整整用時兩年零四個月,。掌握自研芯片技術(shù)后,,芯片所有的物理細節(jié)的“黑箱子”全部被打開。

有業(yè)內(nèi)人士透露,,像蘋果和三星這樣可以自己生產(chǎn)芯片的手機終端廠商,,軟硬件結(jié)合的優(yōu)勢非常明顯,當中最具頂尖的就是蘋果公司,,選擇將自主生產(chǎn)芯片面積設(shè)計很大,,包含了很大面積的圖形處理單元,使之可以在非常低的頻率下工作,,意味著手機功耗的大幅降低,。

這是“99.99%和99.999%”的差距。朱凌說,,掌握了芯片技術(shù)后,,手機的穩(wěn)定性指標和功耗會有一個量級的提升,別看只是小數(shù)點后一位的差距,但在多達千萬和上億部出貨量級別時,,就是十倍以上的差異,。在意用戶體驗的手機廠商,研發(fā)芯片是它的必經(jīng)之路,。朱凌說,如果不掌握核心技術(shù),,即使谷歌這樣的公司,,在沒有芯片廠商的支持下,很多舊型號的手機也無法升級到最新的系統(tǒng),。

未來五年直接投資需求將達1000億美金:強芯之路仍需攻堅

按照業(yè)內(nèi)人士的說法,,全球手機市場終將分成“有芯”和“無芯”的兩類。只有掌握核心技術(shù)的企業(yè),,才會在未來的趕考中,,和其他選手拉開差距。

雷軍說,,第一代芯片小米投入了10億元人民幣,,隨著工藝和技術(shù)的復(fù)雜度逐步地提升,未來投入要提高到每年10億元,、20億元,,這僅僅是研發(fā)成本,未來還有很多路要走,,芯片就是信息科技的制高點,。

朱凌認為,技術(shù)研發(fā)是長期積累的結(jié)果,,大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準的提高,,背后仍需要市場的引導(dǎo)。當生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進迭代,,在市場中摸爬滾打進入良性循環(huán)時,,才真正將產(chǎn)業(yè)做活。

總體來看,,中國的半導(dǎo)體市場仍然是機遇與挑戰(zhàn)并存,。一方面是半導(dǎo)體領(lǐng)域自給不足,投資仍顯捉襟見肘,。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造工廠及大眾消費市場,,我國集成電路市場需求接近全球三分之一,但集成電路產(chǎn)值不足全球7%,。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運行情況》,,2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊,同比大幅增長21.2%。中國集成電路進口額高達2271億美元,,出口額為613.8億美元,,逆差1657億美元。魏少軍預(yù)計,,未來五年我國集成電路領(lǐng)域的直接投資需求將達到1000億美金,。

另一方面,在市場的帶動下,,我國將成為全球集成電路發(fā)展的聚集地,。朱凌說,在硅谷感受到很多公司和中國企業(yè)合作和強烈意愿,,在市場和產(chǎn)品的強力帶動下,,如果能夠引導(dǎo)龍頭企業(yè)發(fā)揮帶動作用,將給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來良機,。


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