近日,，高通在上海MWC 2017大會上正式宣布高通驍龍450芯片的發(fā)布,，驍龍450針對的是低端入門市場，采用八核A53架構(gòu)和Adreno 506 GPU,，是驍龍400系列首款使用14nm制程工藝的產(chǎn)品,，并且CPU與GPU的性能也提升了25%,。

目前除了驍龍200系列，高通已經(jīng)把其他系的處理器進程升級到了10nm或14nm,，新制程帶來的不僅是面積小,，能夠放進更多的晶體管。更是帶來了更低的功耗,，改善以往處理器的發(fā)熱詬病,，并且續(xù)航將會有很大的提升。

一直視高通為強敵的聯(lián)發(fā)科,，無疑受到了更大的壓力,。在已經(jīng)半年沒有出新品了的情況下，聯(lián)發(fā)科也準(zhǔn)備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通,。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍(lán)圖,，Helio P23將會采用16nm制程，并由臺積電代工,，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7,，依然采用A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU,，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率,，當(dāng)然少不了支持雙攝像頭,。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO,、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品,，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發(fā)。

相比于高通,，聯(lián)發(fā)科在Helio P23上采用的16nm難以對抗14nm的驍龍450,，但聯(lián)發(fā)科Helio P23的晶體管數(shù)量相對較少，開發(fā)成本也較低,。有業(yè)內(nèi)人士指出,，Helio P23價格要比驍龍450低5美元，對于龐大的手機市場來說,，不僅能夠省下一部分的成本,，對于聯(lián)發(fā)科搶占市場的行動也有極大的幫助。