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身懷10nm工藝 聯(lián)發(fā)科X30超越麒麟960有望

2017-07-13

自去年年底面世以來,,麒麟960芯片就一改往日國產芯片的頹勢,,被稱作麒麟歷史上具有突破性的產品。在隨后的實際體驗上,,搭載麒麟960的產品都有著不錯的表現(xiàn)。隨之而來的是各方媒體的稱贊,甚至還打出了“秒殺高通835”“吊打三星Exynos8895”的口號,。麒麟960芯片真的這么牛?其實不然,,有著這個硬傷,,麒麟960恐怕難以“稱王”。

何為制程工藝,?

所謂“制程工藝”就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”,,是指在生產CPU過程中,集成電路的精細度,,也就是說精度越高,,生產工藝越先進,。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細,,精細度就越高,,CPU的功耗也就越小。

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落后的制程工藝:仍為16nm

在架構方面,,華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺積電的16nm制程工藝,,在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下,麒麟960在這方面可謂大大落后于主流,,更不用說與曉龍835和聯(lián)發(fā)科X30的10nm工藝相比了,。雖然華為在很多媒體上表示,16nm FinFET工藝加上華為的優(yōu)化后與10nm工藝相比“相差無幾”,,但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過是癡人說夢罷了,。制程工藝的落后,實乃麒麟960無解的硬傷,。

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聯(lián)發(fā)科X3O:憑借10nm工藝有望翻身

度過了并不愉快的一年,,不甘坐以待斃的聯(lián)發(fā)科必然會有更大的動作。在去年發(fā)布了旗艦芯片Helio X30,這個被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣點,。Helio X30 最重點的升級在于制程工藝更加先進了,,從之前臺積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝,還提供了對更快閃存技術標準的支持,。根據(jù)官方說法,,Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升,同時功耗可以降低 53%,。經過一年的沉淀,,今年聯(lián)發(fā)科或許能憑著這枚X30翻身。

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小結:制程工藝是芯片制作里最為復雜的技術之一,,能夠直接表現(xiàn)出芯片的硬實力,。16nm和10nm的差距,我們的肉眼雖然看不出,,但是不能否認的是它們已經差了2代的技術了,。麒麟960的整體表現(xiàn)不錯,不過16nm的制程工藝始終是它的硬傷,。而聯(lián)發(fā)科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器,。據(jù)悉,魅族PRO 7是首款搭載Helio X30的手機,,將于7月底正式面世,,這款芯片到底如何,值得期待。


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