臺(tái)積電目前已經(jīng)流片了13張7nm樣品芯片，2018年即可開始批量生產(chǎn),。作為最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星，也開始加快6nm的制程,。

　　從目前已公布的7nm路線圖中,，GF和臺(tái)積電的速度最快，三星事實(shí)落后,。據(jù)韓媒報(bào)道,，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟,，量產(chǎn)在2019年下半年開工,。此舉旨在和臺(tái)積電搶奪2019年高通和蘋果的手機(jī)芯片代工合同。

　　荷蘭艾斯摩表示,，EUV（極紫外）光刻機(jī)可用于7/6/5nm工藝,，Intel、臺(tái)積電,、三星等都采購(gòu)了相關(guān)設(shè)備,。只是，目前唯一沒有披露10nm以下明確規(guī)劃的就是Intel了,。

　　臺(tái)積電7nm工藝神速

　　之前,，臺(tái)積電宣稱自己4月份已經(jīng)開始試產(chǎn)7nm工藝，并且效果相當(dāng)不錯(cuò),，接下來(lái)的5nm將會(huì)在2019年上半年開始試產(chǎn),，節(jié)奏相當(dāng)快。

　　對(duì)于已經(jīng)開始試產(chǎn)的7nm工藝,，臺(tái)積電表示,，與自家的10nm工藝相比，nm工藝性能提升25%,，功耗降低35%,。臺(tái)積電7nm工藝進(jìn)展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設(shè)備通用,，所以進(jìn)展神速,。

　　按照臺(tái)積電給出的規(guī)劃,，2018年將開始大規(guī)模鋪開7nm工藝，不過第一代不會(huì)用上EUV工藝,，而2019年的第二代增強(qiáng)型7nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)用上EUV工藝,，而蘋果是后者的潛在大客戶。

　　現(xiàn)在臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示,，高通將在下一代旗艦移動(dòng)處理器上重選臺(tái)積電,，也就是說驍龍845將會(huì)交給臺(tái)積電代工，而蘋果的A12也會(huì)使用這個(gè)工藝,。不過今年所有處理器還都集中在10nm上,，已經(jīng)到來(lái)的驍龍835、還有A11,、麒麟970以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30等,。按照華為的節(jié)奏，基于10nm工藝的麒麟970要等到下半年臺(tái)積電一切就緒才會(huì)提上議程,，當(dāng)然那個(gè)時(shí)候Mate 10將會(huì)毫無(wú)懸念的首發(fā)（麒麟970）,。

　　三星6nm謀求彎道超車

　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前有內(nèi)部人士表示,，三星已經(jīng)開始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片,，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉,，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī),，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái)，這樣就將為未來(lái)制造工藝的提升提供了支持,，同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

　　高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產(chǎn)合作伙伴,，目前兩家公司已經(jīng)開始在10nm工藝的驍龍825處理器進(jìn)行合作生產(chǎn),。而高通未來(lái)在放棄三星之后，將開始與臺(tái)積電合作,，因此在7nm工藝的訂單上,，三星目前暫時(shí)處于劣勢(shì)。

　　不過這一決定的最終結(jié)果就是,，三星明年的大部分訂單都將以8nm的工藝完成,，而這一技術(shù)基本上是對(duì)目前10nm工藝的升級(jí)版。盡管三星將減少投資,，但是未來(lái)7nm工藝還是非常有可能使用在三星自家Exynos處理器的生產(chǎn)上,。

　　三星的這一舉措具有相當(dāng)?shù)膽?zhàn)略性，盡管明年的7nm工藝生產(chǎn)會(huì)受到影響,，不過從2019年開始,，三星將會(huì)在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中擁有明顯的優(yōu)勢(shì),。畢竟6nm的制造工藝要比7nm更先進(jìn)一些。通常來(lái)說,，半導(dǎo)體的制造工藝越小,，最終產(chǎn)品的功耗和性能上就越優(yōu)秀。而這就意味著在2019年,，三星將憑借6nm的制造工藝,，成為市面上最領(lǐng)先的芯片制造商。

　　亞洲半導(dǎo)體雙雄競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　亞洲半導(dǎo)體雙雄臺(tái)灣積體電路制造（TSMC）和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競(jìng)爭(zhēng),。在大規(guī)模積體電路（LSI）領(lǐng)域,，臺(tái)積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國(guó)實(shí)施1000億日元投資,。作為電子設(shè)備的「大腦」,，大規(guī)模積體電路還出現(xiàn)了來(lái)自人工智慧（AI）等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計(jì)2家企業(yè)將在相互競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí)引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展,。

　　6月8日,，在臺(tái)灣新竹舉行的股東大會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀強(qiáng)調(diào),，對(duì)手非常強(qiáng)大,，我們要團(tuán)結(jié)應(yīng)對(duì)。

　　在以大規(guī)模積體電路為中心的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域,，臺(tái)積電在全球的市占率超過50%,，股票總市值達(dá)到20多萬(wàn)億日元，超過了半導(dǎo)體銷售額全球居首的美國(guó)英特爾（總市值接近19萬(wàn)億日元）,。在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀眼里,，三星是一個(gè)非常強(qiáng)大的對(duì)手。

　　決定半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵是電路線寬的微細(xì)化,。臺(tái)積電為了壓制三星,，計(jì)劃分兩階段投入電路線寬為7納米（10億分之1米）的新一代產(chǎn)品。

　　首先,，臺(tái)積電將于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品,，隨后從2019年開始首次采用「極紫外光刻（EUV光刻）」技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率,，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成介紹說,，（通過極紫外光刻技術(shù)）成本競(jìng)爭(zhēng)力和性能都將超過原產(chǎn)品。

　　另一方面,，分析認(rèn)為三星計(jì)劃最早在2018年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時(shí)就導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù),。臺(tái)積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機(jī)，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導(dǎo)入,。臺(tái)積電意在以尖端技術(shù)繼續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果「iPhone」的訂單,。

　　臺(tái)積電之所以將三星視為對(duì)手,，是因?yàn)槿情_始強(qiáng)化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開始,，三星向美國(guó)德克薩斯州工廠追加投資10億多美元,，5月還從大規(guī)模積體電路事業(yè)部拆分出一個(gè)專門從事代工生產(chǎn)的「工廠事業(yè)部」。

　　大規(guī)模積體電路事業(yè)部為自家的三星手機(jī)等終端產(chǎn)品服務(wù),，從中獨(dú)立出來(lái)的工廠事業(yè)部將更容易承接來(lái)自終端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的訂單,。如何從臺(tái)積電手里奪回iPhone的大規(guī)模積體電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單,，將產(chǎn)生很大的規(guī)模效益,。臺(tái)灣一家半導(dǎo)體供應(yīng)商指出，「為對(duì)抗臺(tái)積電,，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間估計(jì)也會(huì)提前」,。

　　從企業(yè)的整體實(shí)力來(lái)看，三星占據(jù)上風(fēng),。三星在半導(dǎo)體記憶體領(lǐng)域的排名高居全球榜首,，總市值為臺(tái)積電的1.5倍以上。記憶體市場(chǎng)正處于長(zhǎng)期繁榮期,，三星半導(dǎo)體部門在2017年1～3月實(shí)現(xiàn)了約6300億日元營(yíng)業(yè)利潤(rùn),。而在大規(guī)模積體電路方面，據(jù)悉三星的利潤(rùn)約為300億日元,。

　　有韓國(guó)證券分析師指出,，如果面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智慧的需求擴(kuò)大，「到2020年前后,，大規(guī)模積體電路也將進(jìn)入長(zhǎng)期繁榮期」,。三星希望抓住這一新的需求，彌補(bǔ)有可能從2019年前后開始惡化的記憶體行情,。

　　據(jù)美國(guó)IT研究與顧問咨詢公司高德納（Gartner）預(yù)測(cè),，到2021年，以大規(guī)模積體電路為主的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21億美元,，較2015年增長(zhǎng)近一半。

　　5月底,，美國(guó)大型圖像處理半導(dǎo)體（GPU）企業(yè)英偉達(dá)的首席執(zhí)行官（CEO）黃仁勛在臺(tái)北接受采訪時(shí)對(duì)自家的新產(chǎn)品興奮地表示,，沒有臺(tái)積電的協(xié)助就造不出來(lái)。據(jù)悉,，這種用于人工智慧的新產(chǎn)品能把學(xué)習(xí)處理速度提高至原來(lái)的10倍以上,。

　　臺(tái)積電擅長(zhǎng)與沒有工廠、只專注于開發(fā)的新興企業(yè)合作,?？梢源_定的是,，臺(tái)積電在人工智慧等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢(shì)。三星能否在這類「軟實(shí)力」方面積累經(jīng)驗(yàn)將成為其代工業(yè)務(wù)擴(kuò)大的關(guān)鍵,。

　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，日本企業(yè)沒能跟上將開發(fā)和生產(chǎn)分開的「水平分工」浪潮，存在感比較低,。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面,，美國(guó)英特爾也晚于臺(tái)積電和三星這對(duì)亞洲雙雄。如果三星和臺(tái)積電圍繞性能和價(jià)格展開激烈競(jìng)爭(zhēng),，或?qū)⑼苿?dòng)IT新時(shí)代的早日到來(lái),。