并宣布提供用于評估低功耗、高性能特性平臺的PolarFire套件

　　致力于在功耗,、安全,、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其PolarFire?可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品接受訂購,。PolarFire FPGA系列提供最低功耗,、成本優(yōu)化的中等規(guī)模器件，涵蓋100K至500K邏輯元件(LE),。已經(jīng)提供給指定關(guān)鍵客戶的PolarFire?評估套件,，現(xiàn)在也可從公司及其分銷頻道進行訂購。此外,，美高森美的Libero? SoC PolarFire設(shè)計套件已經(jīng)隨1.1版Service Pack 1更新,，不僅使廣泛的客戶群能夠開展設(shè)計項目，并提供關(guān)鍵的快速演示設(shè)計,，用于快速評估和原型制作,。

　　美高森美的PolarFire FPGA ES帶有12.7G收發(fā)器，與競爭性中等規(guī)模FPGA產(chǎn)品相比,，功耗降低高達50%,，自2月起已經(jīng)提供給早期使用計劃(EAP)客戶。FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍,，涵蓋有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施,、國防和商用航空市場，以及包括工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)市場的工業(yè) 4.0應(yīng)用,。

　　美高森美SoC產(chǎn)品部營銷高級總監(jiān)Shakeel Peera表示：“繼2月份成功將第一批ES器件和硬件套件提供給我們的早期使用及精選一級客戶用于系統(tǒng)集成和高級評估之后,，我們很高興達到PolarFire系列的另一個關(guān)鍵里程碑 ── 向更廣泛的客戶群提供ES和高性能評估平臺。這款評估套件的推出,，使客戶能夠移植復(fù)雜設(shè)計和測試高級特性,，包括12 Gbps包協(xié)議、高速DDR3/4存儲器接口及通用輸入/輸出(IO),，以及復(fù)雜信號和波形處理,，這些都是我們的業(yè)界最低功耗、成本優(yōu)化的中等規(guī)模FPGA所具備的特性,?！?/p>

　　現(xiàn)在,，可以提供多個演示參考設(shè)計，其中包括針對PolarFire評估套件的Libero SoC PolarFire的全部設(shè)計文件,，涵蓋JESD204B接口,、PCI Express (PCIe) 端點、10GBASE-R以太網(wǎng)環(huán)回,、DSP FIR濾波器和多數(shù)據(jù)率收發(fā)器演示,。我們并計劃在接下來的幾個月陸續(xù)推出更多參考設(shè)計。

　　美高森美的PolarFire評估套件是一個綜合平臺,，用于評估公司最新推出的PolarFire FPGA,，非常適合高速收發(fā)器評估、10Gb以太網(wǎng),、IEEE? 1588,、JESD204B、同步以及網(wǎng)(SyncE)和CPRI,。該解決方案理想用于廣泛的終端市場和應(yīng)用,，包括通信(高速收發(fā)器評估，全雙工12.7 Gbps SerDes通道測試,、SyncE和1588應(yīng)用,，及雙千兆以太網(wǎng)RJ45解決方案)，工業(yè)(PCIe邊緣檢測,，及SyncE和1588應(yīng)用)，及航空和國防(加密和信任根,，安全無線通信應(yīng)用,，飛機聯(lián)網(wǎng)，及執(zhí)行器和控制),。這款評估套件的特性是高引腳數(shù)FPGA夾層卡(FMC),、多個表面貼裝組件 (SMA)、PCIe,、雙千兆以太網(wǎng)RJ45,、小型可插拔(SFP) 模塊、DDR4和USB,。

　　美高森美的Libero SoC PolarFire 設(shè)計套件為客戶提供更多設(shè)計支持,，通過其全面、簡單易學(xué),、容易采納的開發(fā)工具,，用于美高森美PolarFire FPGA的設(shè)計，能夠提供高效率,。該套件包括全面的設(shè)計流程,，具有Synopsys SynplifyPro合成和擁有業(yè)界最佳約束管理的Mentor Graphics ModelSim混合語言仿真,，以及美高森美的差異化FPGA調(diào)試套件SmartDebug。SmartDebug工具采用內(nèi)置專用信號探針來實現(xiàn)硬件調(diào)試,，提供包括現(xiàn)場芯片調(diào)試,、不需要其它FPGA資源、縮減FPGA設(shè)計調(diào)試周期及實現(xiàn)LE和存儲塊讀寫能力等優(yōu)勢,。v1.1 SP1的發(fā)布包括更快的運行時間,、DDR3支持，及支持先進的10 Gbps收發(fā)器協(xié)議,，以及用于信號完整性高級模擬的IBIS算法建模接口(AMI)模型,。

　　該套件的關(guān)鍵特性包括：

　　·300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封裝(MPF300TS-1FCG1152I)

　　·HPC FMC連接器

　　·1x SFP+ 罩

　　·IEEE1588鎖相回路 (PLL)

　　·SMA連接器，用于測試全雙工12.7Gbps SerDes通道

　　·4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16

　　·PCI Express (x4)邊緣連接器

　　·2 x RJ45,，適用于10/100/1000以太網(wǎng),，采用通用輸入/輸出(GPIO)的串行千兆媒體獨立接口(SGMII)

　　·雙10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ，適用于SyncE和1588應(yīng)用

　　·適用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心電壓的電源管理裝置

　　·與通用異步收/發(fā)器(UART)接口連接的USB

　　·利用串行外設(shè)接口(SPI)和聯(lián)合測試行動小組(JTAG) 的嵌入式編程和調(diào)試

　　·板上功率監(jiān)測

　　·2 x 1Gb SPI閃存