《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通自曝驍龍845 為5G做準(zhǔn)備

2017-07-25
關(guān)鍵詞: 高通 蘋果 處理器 芯片

今日高通蘋果因?yàn)閷@麊栴}在打官司,,但是并沒有影響高通的進(jìn)度,,這次沒有他人爆料,,而是高通自己不經(jīng)意爆料出了還未發(fā)布的兩款處理器,,一款是驍龍845,,一款是驍龍440,。前者是下一代的旗艦級芯片,,后者是一款入門級芯片,。

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驍龍845

驍龍845是基于臺積電7納米工藝打造,;內(nèi)置X20基帶,,理想狀態(tài)下最高速率可達(dá)1.2Gbps,最高上傳速度可達(dá)150Mbps,,支持LTE Cat 18,,專門為5G網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備;尺寸更小的同時(shí),,性能比驍龍835提高25%-35%左右,。架構(gòu)上,驍龍845將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計(jì),,4核A75+4核A55,,GPU則會升級到Andreno 630。

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產(chǎn)品曝光

臺積電在今年4月份的致股東書中表示,,7nm已經(jīng)試產(chǎn),,明年量產(chǎn)。預(yù)計(jì)驍龍845將會在今年年底發(fā)布或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用,,接下來大家就該關(guān)注哪款旗艦機(jī)該首發(fā)配置這款處理器了,。小米7或者是三星Galaxy S9,,這兩款旗艦機(jī)的首發(fā)可能性最大,你們希望最先在哪款旗艦機(jī)上面見到呢,?


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