全球半導體牛氣噴發(fā),，買氣頻創(chuàng)新高,。富國銀行（Wells Fargo）居高思危，判斷半導體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”（reached a plateau）,，未來幾個月的增幅將持平,，擴張速度可能放緩,。

StreetInsider、霸榮（Barron's）7 月 31 日報導,，富國晶片分析師 David Wong 報告表示,，過去兩周公布財報的芯片商，大多估計第三季（7~9 月）的年增幅度將與第二季（4~6 月）相近,，或低于 Q2,，代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。

報告指出,，預測今年下半,，全球半導體銷售應(yīng)該會持續(xù)年增，此一趨勢也許會延續(xù)到 2018 年,。但是近來財報顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂,、未來幾個月增幅可能下滑,。芯片類股本益比已高，充分反映出復甦景氣,，猜測走勢已經(jīng)來到峰頂,。他認為，利多已經(jīng)大致顯現(xiàn),，決定調(diào)降半導體業(yè)的整體評等,。

Wong 以臺積電和聯(lián)電財報為例，說明此一趨勢,。他說,，今年 Q2，臺積和聯(lián)電合并營收年增 4%,，Q3 合并營收的年增率則估計持平,。兩家公司 Q2 成長放緩，Q3走平,，顯示半導體業(yè)整體成長趨于平坦,。