全球半導(dǎo)體牛氣噴發(fā),，買氣頻創(chuàng)新高,。富國銀行（Wells Fargo）居高思危，判斷半導(dǎo)體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”（reached a plateau）,，未來幾個月的增幅將持平，擴(kuò)張速度可能放緩,。

StreetInsider,、霸榮（Barron's）7 月 31 日報導(dǎo)，富國晶片分析師 David Wong 報告表示,，過去兩周公布財報的芯片商,，大多估計第三季（7~9 月）的年增幅度將與第二季（4~6 月）相近，或低于 Q2,，代表芯片業(yè)的年增率進(jìn)入高原期,。

報告指出，預(yù)測今年下半,，全球半導(dǎo)體銷售應(yīng)該會持續(xù)年增,，此一趨勢也許會延續(xù)到 2018 年。但是近來財報顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂,、未來幾個月增幅可能下滑,。芯片類股本益比已高，充分反映出復(fù)甦景氣，猜測走勢已經(jīng)來到峰頂,。他認(rèn)為,，利多已經(jīng)大致顯現(xiàn)，決定調(diào)降半導(dǎo)體業(yè)的整體評等,。

Wong 以臺積電和聯(lián)電財報為例,，說明此一趨勢。他說,，今年 Q2,，臺積和聯(lián)電合并營收年增 4%，Q3 合并營收的年增率則估計持平,。兩家公司 Q2 成長放緩,，Q3走平，顯示半導(dǎo)體業(yè)整體成長趨于平坦,。