該解決方案采用用2.5D封裝,,利用基于FX-14? ASIC設(shè)計系統(tǒng)的低延時,、高帶寬內(nèi)存物理層(PHY)
加利福尼亞,,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案,展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能,。
該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY,?;?4納米FinFET的成功方案,,該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設(shè)計系統(tǒng)上,。
“隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進步,晶片加工和封裝之間的界線已經(jīng)模糊,?!备裥続SIC產(chǎn)品開發(fā)副總裁Kevin O’Buckley 表示,“將2.5D封裝融入ASIC設(shè)計不僅可以加強微縮能力,,而且可以提升產(chǎn)品整體的性能,,這是我們工藝自然演進的成果。它使我們能夠以一站式,、端到端的方式為客戶提供從產(chǎn)品設(shè)計到制造和測試的各項支持,。”
Rambus內(nèi)存PHY主要針對高端網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,,這些應(yīng)用在需低延時和高帶寬的系統(tǒng)中可執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型任務(wù),。該PHY與JEDEC JESD235 HBM2標(biāo)準(zhǔn)兼容,支持每引腳高達2Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率,,從而使總帶寬能達到2Tbps,。
“我們致力于提供綜合HBM PHY技術(shù),使數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商能夠滿足當(dāng)今最苛刻的工作任務(wù)要求,,并充分利用巨大的市場機會,。”Rambus內(nèi)存與接口部門高級副總裁兼總經(jīng)理Luc Seraphin表示,,“在與格芯的合作中,,我們將自己的HBM2 PHY與格芯的2.5D封裝和FX-14 ASIC設(shè)計系統(tǒng)結(jié)合在一起,為行業(yè)發(fā)展最快的應(yīng)用提供了一個全集成解決方案,?!?/p>
FX-14與FX-7利用格芯在FinFET工藝技術(shù)量產(chǎn)方面的經(jīng)驗,是一套完整的ASIC設(shè)計解決方案,。該方案包括的功能模塊基于行業(yè)最廣泛和最深入的知識產(chǎn)權(quán)(IP)組合,,這些IP組合催生了面向下一代有線/5G無線網(wǎng)絡(luò)、云/數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,、機器學(xué)習(xí)/深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),、汽車和航空航天/國防應(yīng)用的獨特解決方案。格芯是世界上僅有的兩家提供一流的IP和先進的內(nèi)存及封裝解決方案的公司之一,。