隨著AMD RX Vega顯卡的推出，消費級用戶也得以首次嘗鮮HBM2代顯存,。

目前,，市面上所有HBM2都來自三星,，AMD的好隊友SK海力士因為自身原因，推遲到四季度才能量產(chǎn),。

雖然HBM2的顆粒來自三星,、SK海力士，事實上芯片代工和封包是由其它伙伴負責的,。AMD用于Fury上的第一代,，芯片代工是UMC（聯(lián)電），而負責進與GPU封裝的是Amkor和Advanced Semiconductor Engineering (ASE),，全球只此兩家,。

不過,，為了不讓此等利益旁落，GlobalFoundries宣布,，已經(jīng)可以提供基于14nm LSI工藝的HBM2顯存2.5D封裝,。

另外一個好消息是，GF事實上已經(jīng)是全球第二大代工企業(yè),。

據(jù)xtr報道,，GF之所以達成上述成就，除了TSV（硅片穿孔）,、mBGA上技術(shù)進步,，還有Rambus的幫忙，他們2月份開始向GF提供HBM2物理接口的解決方案,。

相信至少在14nm這一級別,，AMD的顯卡GPU有望進一步降低成本、提高成品率,。