Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代碼：VICR）今日宣布推出適用于高性能,、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù),，還可減少?gòu)闹靼逑?XPU 提電相關(guān)的損耗,，從而可增大電流供給，實(shí)現(xiàn)最大的 XPU 性能,。

為了應(yīng)對(duì)人工智能,、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計(jì)算應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求,，XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培,。毗鄰XPU放置的大電流負(fù)載點(diǎn)電源架構(gòu)可降低主板內(nèi)的配電損耗，但無(wú)法解決 XPU 和主板之間的互聯(lián)難題,。隨著 XPU 電流的增加,，負(fù)載點(diǎn)與 XPU 之間的“最后一英寸”（包括主板PCB以及 XPU 插座內(nèi)的互聯(lián)）已成為限制 XPU 性能和總體系統(tǒng)效率的一個(gè)因素,。

Vicor的電流倍增器已經(jīng)被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主板中，最新的合封裝模塊化電流倍增器 (MCM) 將與XPU內(nèi)核一道封裝在 XPU基板中,，可進(jìn)一步展現(xiàn)出 Vicor 分比式電源架構(gòu)在轉(zhuǎn)換效率,、功率密度以及電源帶寬諸方面的優(yōu)勢(shì)。合封在 XPU 基板（位于 XPU 封裝蓋下或其側(cè)面）上的電流倍增器 MCM 由來(lái)自基板外的模塊化電流驅(qū)動(dòng)器 (MCD)驅(qū)動(dòng),，實(shí)現(xiàn)電流倍增,，如1:64的電流倍增。MCD置于主板上,，支持高帶寬和低噪聲,，不僅可驅(qū)動(dòng) MCM實(shí)現(xiàn)電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié),。當(dāng)前推出的合封解決方案包含兩個(gè) MCM 和一個(gè) MCD,，可為 XPU 提供高達(dá) 320A 的穩(wěn)態(tài)電流，峰值電流更可高達(dá) 640A,。采用正弦幅值變換器的MCM由于采用零電壓零電流軟開(kāi)關(guān)技術(shù),，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的噪聲水平。

MCM 將直接合封在 XPU的基板上,，XPU所需的電流直接由 MCM 提供,，而不需要通過(guò) XPU的 插座引腳。而且由于 MCD 驅(qū)動(dòng)與倍增器 MCM之間 的電流很小,，XPU基板所需的90% 的電源引腳都可用作其他用途,，用以提高系統(tǒng)性能，例如擴(kuò)展I/O 功能性等,。與此同時(shí),，由于MCD和MCM之間的電流極大減少，它們之間的互連導(dǎo)通損耗將降低達(dá) 10 倍,。其它優(yōu)勢(shì)還包括簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)以及 XPU 動(dòng)態(tài)響應(yīng)所需的儲(chǔ)能電容大幅減少,。

8 月 22 日，將在于中國(guó)北京召開(kāi)的開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì) (ODCC) 上推出兩款最新的合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模塊化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模塊化電流驅(qū)動(dòng)器 (MCD),。多個(gè) MCM 可并列工作,，提高電流容量。MCM 具有小型（32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米）封裝和極低噪音特性,，非常適合與噪音敏感型高性能 ASIC,、GPU 和 CPU 共同封裝。這些器件工作溫度為 -40°C 至 +125°C,，是合封電源方案產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品,。

在過(guò)去 10 年間，Vicor 一直是 48V 直接 為XPU供電方案的領(lǐng)導(dǎo)者,。在提高電源系統(tǒng)密度和成本效益的同時(shí),，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%,。今天推出的 MCM-MCD 套件將繼續(xù)書(shū)寫(xiě)這一發(fā)展的華彩篇章。Vicor 合封電源方案解決了傳統(tǒng)“最后一英寸”給 XPU 性能帶來(lái)的障礙,，這不僅可提高性能,，簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)，而且還可幫助 XPU 實(shí)現(xiàn)以前根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能,，助力人工智能的蓬勃發(fā)展.