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麒麟芯片秒殺英特爾

2017-09-01
關鍵詞: 華為 麒麟 芯片 晶體管

由深商系主辦的黃埔軍校第十九期“走進華為”活動在華為坂田基地舉行,。120余名深商向華為消費者BG CEO余承東,、華為資深核心顧問陳培根等華為高管學習經營理念和管理思想,。

“我們要做高端手機,,我們逐步放棄白皮”

“我們要做華為自己的電商,,而不是第二個小米”

“我們要做世界第一,超過三星,,打敗蘋果”

余承東當初提出的三句響亮的口號仿佛還在耳邊回蕩,。在這次談話中,他解釋到,,他堅持做高端時,,被認為是沒戲的決定,內部很多反對聲音,。但他認為華為的優(yōu)勢就是創(chuàng)新和研發(fā)能力;華為的追求是超過蘋果,、三星,而不是成為另一個小米,。想要超越蘋果,、三星的話,,就不應該放棄線下市場,。

余承東談麒麟芯片時,稱下定決心做芯片是十分艱難的,,面臨著成長緩慢導致虧損以及競爭力差等問題,。但在堅持下來之后,麒麟950慢慢領先,,隨后到麒麟960開始優(yōu)勢明顯,。他表示,華為擁有核心能力,,尤其是芯片產業(yè),,麒麟970芯片上面集成了50多億晶體管,,一枚芯片的復雜程度超過了英特爾電腦芯片。


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