華為已經(jīng)宣布,，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA。

外媒已經(jīng)在柏林的展會現(xiàn)場拍到了華為布展的情況,，包括芯片的官方LOGO,、玻璃陳列柜,、巨幅海報等,。

其中，芯片被放置在人類大腦的相應位置,，無疑,，這是呼應華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強悍的性能,，而且是全球首款手機廠商自主研發(fā)的AI處理器(集成神經(jīng)單元NPU),。

與此同時，麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露,，似乎翻拍自官方Sheet,。

具體來說，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造,，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復雜程度超過Intel處理器),，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。

PS：驍龍835是31億顆,，蘋果A10是33億顆,。

內(nèi)部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU,，1.2Gps LTE基帶,，Cat.18(4.5G，Pre  5G),，雙ISP圖像信號處理,。

華為強調(diào)，借助于海思AI處理單元的計算能力,，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務,，同時減少50倍的功耗。

不出意外的話,，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā),，預計全部的規(guī)格參數(shù)會在本月中下旬揭曉。