智能語(yǔ)音作為入口已滲透到了很多領(lǐng)域，從智能音箱到智能臺(tái)燈，從智能家電到汽車的智能中控、后視鏡,，以及工業(yè)或陪伴式機(jī)器人，智能語(yǔ)音可在消費(fèi),、汽車,、教育、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域開(kāi)花結(jié)果,。
所謂的智能語(yǔ)音就是給語(yǔ)音加了“大腦”,，讓其理解用戶通過(guò)語(yǔ)音表達(dá)出來(lái)的意圖和需求，并且可以把對(duì)應(yīng)的內(nèi)容返回給用戶,。
“現(xiàn)階段,，智能語(yǔ)音的落地主要受消費(fèi)電子市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局所驅(qū)動(dòng)，各廠商都期望賦予產(chǎn)品新賣點(diǎn)與新亮點(diǎn),。語(yǔ)音在消費(fèi)市場(chǎng)尤為火熱,，除了蘋果、谷歌,、亞馬遜等行業(yè)巨頭紛紛入場(chǎng)之外,，還存在眾多跟風(fēng)者。而其它領(lǐng)域,，如汽車電子,、工業(yè)醫(yī)療等，由于行業(yè)門檻或需求不集中等原因,，雖被看好但仍需一定時(shí)間才能被市場(chǎng)接受,。” 意法半導(dǎo)體模擬,、微電機(jī)產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理倪明如是說(shuō),。
意法半導(dǎo)體模擬、微電機(jī)產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理倪明
市面上有很多智能語(yǔ)音方案,，背后的關(guān)鍵技術(shù)是硬件,、算法以及云服務(wù),。
倪明介紹道：“意法半導(dǎo)體在硬件上有自己的特色，能夠提供市場(chǎng)上應(yīng)用很普遍的STM32系列MCU作為主控,，再加上2顆或4顆硅麥克風(fēng)組成麥克風(fēng)陣列；在聲學(xué)算法方面,，意法半導(dǎo)體可提供Beam Forming (語(yǔ)音指向),、Sound Localization (聲源定位)、Echo Cancelation (回聲消除) 這些聲學(xué)前端算法,，后端的聲學(xué)算法如本地,、云端的語(yǔ)音識(shí)別，將由第三方合作伙伴 (如Sensory,、科大訊飛等) 來(lái)提供,。”
對(duì)于近場(chǎng)語(yǔ)音識(shí)別,，比如智能穿戴,、陪伴式機(jī)器人，上述意法半導(dǎo)體方案即可滿足需求,；對(duì)于遠(yuǎn)場(chǎng)的語(yǔ)音識(shí)別,，比如智能音箱，意法半導(dǎo)體將負(fù)責(zé)語(yǔ)音前端處理,，AP或DSP的第三方算法將負(fù)責(zé)后端處理,，因此需要與高通等后端AP廠商配合實(shí)現(xiàn)。
倪明表示：各廠商的智能語(yǔ)音方案都獨(dú)具特色,，現(xiàn)有的語(yǔ)音方案在功能上基本滿足了市場(chǎng)的需求,，但可擴(kuò)展性及性能仍有改進(jìn)空間。比如使用者會(huì)經(jīng)常遇到聽(tīng)不到,、聽(tīng)不清的情況,，語(yǔ)音產(chǎn)品易被干擾且存在功耗大等問(wèn)題。解決這些問(wèn)題需要系統(tǒng)各方面的共同改進(jìn),。意法半導(dǎo)體本著開(kāi)放的態(tài)度與行業(yè)各方合作共贏,。
倪明指出理想的應(yīng)用或產(chǎn)品應(yīng)該是“按需分配”：即根據(jù)用戶或市場(chǎng)的需求，系統(tǒng)可以做出適當(dāng)?shù)娜∩崤c調(diào)整,。與此同時(shí),，倪明介紹了意法半導(dǎo)體在理想化產(chǎn)品道路上做出的努力：
作為系統(tǒng)基礎(chǔ)的硬件，硅麥克風(fēng)至關(guān)重要,。意法半導(dǎo)體在提高其本體性能方面,，將SNR提高到65~67dB、 AOP提高到135dBSPL,，以及在麥克風(fēng)ASIC電路中加入抗干擾的設(shè)計(jì)等,；
在意法半導(dǎo)體Beamforming算法庫(kù)中有4種針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的模式供選擇，既有適用于智能穿戴等語(yǔ)音方向較確定的場(chǎng)景下強(qiáng)指向模式 (Strong) ，也有適用于語(yǔ)音方向范圍較寬,、環(huán)境噪聲較大場(chǎng)景下的消噪模式 (Cardioid denoise) ,；
在功耗方面，意法半導(dǎo)體新發(fā)布的MP23DB01HP數(shù)字硅麥克風(fēng)可以支持低功耗模式,，該模式下麥克風(fēng)的功耗還不到正常模式的一半,，極大地提高了系統(tǒng)的持續(xù)工作時(shí)間。例如手機(jī)穿戴產(chǎn)品中需要集成度更高,、更加低功耗的方案,，意法半導(dǎo)體正在與合作伙伴研發(fā)將麥克風(fēng)與DSP合二為一的芯片“Smart MIC”，該芯片將大大節(jié)約PCB布板空間及系統(tǒng)功耗,。