此前,，國(guó)內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,，并確認(rèn)了其無線充電功能的存在,。

今天,，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的詳細(xì)解析視頻，曝光了更多iPhone 8的相關(guān)“內(nèi)幕”,。

按照GeekBar的說法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個(gè)部分,。其中AP是指邏輯運(yùn)算,、存儲(chǔ)、電源管理和周邊驅(qū)動(dòng)芯片組電路,。而BB則是指指射頻電路,，包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā),、射頻功放,、天線開關(guān)、濾波器等,。

在之前的幾代主流iPhone當(dāng)中,，主板都采用了L形一體化設(shè)計(jì)，以SIM卡槽為分界點(diǎn),，上方為AP部分,，下方為BB部分。

在iPhone 8中,，蘋果將放棄一體化設(shè)計(jì),，AP和BB兩部分將采用獨(dú)立設(shè)計(jì),，A板負(fù)責(zé)AP，B板負(fù)責(zé)BB,。

從主板諜照來看,，A板和B板等邊緣有一圈連接點(diǎn)，他們完全吻合,，一個(gè)不多,，一個(gè)不少，像這樣疊加放置在機(jī)器內(nèi)部,，減少機(jī)器內(nèi)部空間占用,。可以騰出空間放置更大的電池或其他元件,，這么一來,，iPhone整體精密程度再上新高度。

具體到元器件方面,，A板上搭載有A11處理器（和內(nèi)存封裝在一起）,、存儲(chǔ)芯片、音頻編碼芯片,、NFC芯片,、電源管理芯片、Lightning驅(qū)動(dòng)芯片,、開機(jī)排線連接座,、電池排線連接座、尾插排線連接座,、無線充電連接座,、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無線充電控制芯片,。

而B板的尺寸雖然看起來更大一些,，但元器件并沒有A板那么多，具體包括射頻功放/濾波器,、揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng),、Wi-Fi藍(lán)牙芯片、基帶,、基帶電源管理芯片,、以及射頻功放、射頻濾波以及天線開關(guān)等相關(guān)芯片,。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類似的設(shè)計(jì),，十周年版的iPhone，這次有點(diǎn)返璞歸真的意思了,。

值得一提的是,，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息,，除了常規(guī)的前置攝像頭、聽筒以及光線/距離感應(yīng)器之外,，蘋果還加入了激光發(fā)射器和接收器開孔,，這就是傳聞中的面部識(shí)別功能，可能會(huì)命名為“Face ID”,。

雖然主板上發(fā)現(xiàn)了指紋連接座,，但不出意外的話iPhone 8還是要取消指紋識(shí)別功能，讓識(shí)別速度百萬分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能,，整個(gè)解鎖過程理論上能夠做到行云流水,。