《電子技術(shù)應(yīng)用》
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DARPA研究出黑科技,,芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了

2017-09-10
關(guān)鍵詞: 3D 芯片 基板 封裝

為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問題,美國國防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology,;Georgia Tech)合作展開芯片內(nèi)/芯片間(Intrachip/Interchip)增強(qiáng)冷卻(ICECool)計(jì)劃,如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑,。

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負(fù)責(zé)打造該原型機(jī)的研究人員說,,這種方法能將制冷劑泵送至整個(gè)微流體芯片通道,從而降低了冷卻超級電腦CPU的成本,,并經(jīng)由在每個(gè)磊晶之間安全地泵送制冷劑,,即使是最厚的3D芯片堆疊內(nèi)部都能加以冷卻。

DARPA的ICECool計(jì)劃采用微流體冷卻基板,、芯片或封裝的內(nèi)部,,期望以“嵌入式”熱管理方式克服遠(yuǎn)端冷卻的局限(來源:DARPA)

IBM的華生研究中心(Thomas J. Watson Research Center)首席研究員Tim Chainer說:“我們的原型是一款8核心的Power7超級電腦,背面的微流體通道蝕刻用于散熱,,將它與氣冷式Power7超級電腦放在一起比較,。所取得的進(jìn)展降低了25℃的接面溫度[44℉]、功耗更低7%,,其冷卻架構(gòu)也更簡潔,。我們還打算使3D芯片可堆疊至任何高度,從而克服摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制,?!盋hainer的團(tuán)隊(duì)與蘇黎世的IBM Research研究人員共同合作,同時(shí)也獲得了Georgia Tech研究人員的支持,。

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傳統(tǒng)的空調(diào)冷卻方式使用冷空氣和散熱片(頂部),,經(jīng)證實(shí)不如溫水冷卻(中央),,而DARPA ICECool計(jì)劃開發(fā)的技術(shù)承諾可藉由使用介電質(zhì)蒸氣(底部),進(jìn)一步縮減尺寸與成本(來源:IBM)

Chainer回顧了多核心架構(gòu)的轉(zhuǎn)變?nèi)绾慰朔藥啄昵疤幚砥鞯?GHz速度限制,。如今,,接面溫度可以降低44℉,讓工程師能再次啟動時(shí)脈,。Chainer說,,絕緣介電質(zhì)冷卻的3D芯片堆疊同樣可以克服摩爾定律的微縮限制。

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冷卻具有絕緣介電質(zhì)流體的3D芯片堆疊時(shí),,該絕緣介電質(zhì)流體沸騰成蒸汽,,并從間隔100微米距離的50微米堆疊中提取熱,使裸金屬通孔可在芯片之間運(yùn)行,,如同水冷卻劑一樣形成互連而不至于造成短路(來源:IBM)

他說:“我們正生活在電腦創(chuàng)新最激動人心的時(shí)刻,,這是由于工程師的聰明才智克服了曾經(jīng)被認(rèn)為無法逾越的摩爾定律限制?!?/p>

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藉由水冷系統(tǒng),,IBM得以讓資料中心無需再使用空調(diào)。但為了ICECool計(jì)劃而開發(fā)的絕緣介電質(zhì)蒸汽系統(tǒng),,也不需要使用冷卻器(右上)和冷卻塔(左上)(來源:IBM)

在決定采用Honeywell的Solstice Ze R-1234ze之前,,IBM評估過十幾種制冷劑,因?yàn)橹评鋭┰谑覝叵聻橐后w,,但在一般的芯片溫度(高達(dá)85℃或185℉)時(shí)蒸發(fā),,并在蒸發(fā)過程中提取熱量。由于制冷劑在室溫下會返回液態(tài),,所以不需要像傳統(tǒng)冰箱使用的壓縮機(jī),。相反地,Solstice Ze R-1234ze只需要通過銅管道線圈(類似于酒精蒸餾器或汽車散熱管)的引導(dǎo),,就能在穿過芯片或從芯片之間返回液體形式,。

Honeywell制冷劑也是一種介電質(zhì),因此可以在芯片之間泵送,,而不需要金屬元件的絕緣,,包括矽穿孔(TSV)。微流體通道可以透過單個(gè)芯片執(zhí)行,,涵蓋全部的3D堆疊芯片,。3D芯片堆疊中非腐蝕性制冷劑的最佳使用是將CMOS芯片削薄到50微米厚,并在其間留下100微米的間隙,。圍繞邊緣的中空矩形間隔物包含堆疊中的制冷劑,,每一側(cè)的接頭在一側(cè)泵入液體,并在另一側(cè)移除其蒸汽,。接著,,蒸汽通過蒸餾器,,讓制冷劑返回液體形式以便泵送回芯片堆疊中。

Chainer說:“我們期望Honeywell,、3M等綠色制冷劑制造商能研究和生產(chǎn)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的客制化配方,,但是,Solstice R-1234ze是目前所能找到的最佳產(chǎn)品,?!彪m然IBM和Georgia Tech著重于ICECool計(jì)劃下的商用高性能電腦上,但Raytheon和波音(Boeing)等公司生產(chǎn)的解決方案可用于防御應(yīng)用中冷卻雷達(dá)裝置和其他超高頻設(shè)備,。DARPA的計(jì)劃在大約四年內(nèi)完成了目標(biāo),。如今,IBM,、Raytheon和波音正從各自的研究實(shí)驗(yàn)室中,,將技術(shù)傳遞到制造業(yè)。這些技術(shù)預(yù)計(jì)最快將在2018年之前出現(xiàn)在商用產(chǎn)品和軍事設(shè)備中,。


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